力積電：印度Fab IP頭款入袋 中介層即將量產交貨
【記者呂承哲／台北報導】台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動！晶圓代工廠力積電表示，已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer)也將量產交貨。
未來4大營運主軸！力積電推出3D AI Foundry 搶攻AI商機
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電22日法說會後，與合作夥伴、記憶體矽智財（IP）廠愛普*發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴，並已透過新技術承接訂單，預計在明年下半逐步放量。
力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞
【記者呂承哲／台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布， AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
台積電CoWoS供不應求！ 傳三星奪輝達2.5D先進封裝訂單
【記者呂承哲／綜合外電】繪圖晶片（GPU）巨頭輝達（NVIDIA）主導了AI晶片市場，而製造AI晶片的關鍵就屬高頻寬記憶體 （HBM）以及先進封裝產能，其中又以全球晶圓代工龍頭台積電的CoWoS技術，不過，韓媒報導，台積電在先進製程的競爭對手、三星電子（Samsung）先進封裝團隊從輝達取得部份的訂單。
AI革命關鍵！台積電推矽光子新技術 2026年整合CoWoS成為CPO
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，並釋出先進封裝技術以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新，尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS，採用最新的矽光子技術，於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
聯電Q1賺104.6億元 每股擬配發3元現金股利、殖利率近6%
【記者呂承哲／新竹報導】晶圓代工廠聯電周三（24日）公布2024年第1季財報，合併營收為546.3億元新台幣，季減0.6%，年增0.8%，毛利率來到30.9%，歸屬母公司淨利為104.6億元新台幣，普通股每股獲利為0.84元新台幣。聯電董事會也決議，每股將配發3元新台幣現金股利，若以24日收盤價50.2元來計算，殖利率近6%，將於5月提報股東常會決議。
懶人包｜台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光
半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。
三星積極搶輝達AI晶片訂單 韓媒曝已大量採購2.5D封裝設備
【記者陳修凱／台北報導】據韓媒TheElec報導，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購16台2.5D封裝黏合設備，消息人士稱，三星已經收到7台設備，有可能在需要時取得剩餘的設備。
輝達AI先進封裝需求熱 法人：台積電改機增CoWoS產能
人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於CoWoS設備交期仍長，台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片，預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。
日月光投控Q3每股賺2.04元！本季急單挹注 估業績可小幅成長
半導體封測大廠日月光投控財務長董宏思今天表示，第4季客戶急單持續挹注，預估第4季整體業績可小幅季增，投控持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能
【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今日宣布日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。
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