從PCB跨足到半導體！臻鼎揭為AI伺服器打造產品　攜研華布局智慧工廠

沈慶芳指出，全球正處於數據爆炸與算力飆升的關鍵時刻，AI已成推動PCB產業升級的重要動能。隨著半導體製程持續演進，PCB不再只是電路載體，而是能否釋放算力的關鍵環節。臻鼎此次展示28層高階載板、138×138毫米超大載板，以及專為AI伺服器打造的HLC+HDI等產品，正是回應高速傳輸與高效能運算的迫切需求。

面對AI應用對高頻、高速、高密度與低能耗的嚴苛要求，臻鼎提出「One ZDT」整合策略，涵蓋高階IC載板、HDI/MSAP類載板與HLC厚大板，全面布局雲端、管道與終端應用。藉由完整AI PCB產品線的垂直整合，臻鼎期望持續拉開與同業的差距，成為AI時代不可或缺的基石。

除技術創新外，臻鼎亦積極推動智慧製造與綠色轉型，攜手工業電腦大廠研華（2395），導入能源管理與碳管理平台。研華董事長劉克振表示，雙方合作已從數據可視化逐步拓展至智慧工廠，未來將進一步導入Edge AI與AI Agent應用，建立智慧與綠色製造的新典範。

展望未來，臻鼎將持續以「One ZDT」為核心，整合全球資源與研發能量，深化PCB與半導體雙領域的布局。公司認為，跨足半導體不僅是臻鼎的重要里程碑，也是推動整個PCB產業升級的契機。臻鼎將以領航者姿態，引領全球電子產業迎向新時代。