壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：臻鼎公司在高階AI伺服器及IC載板領域持續擴展，擁有優秀的整合方案及技術能力。儘管面臨材料供應挑戰，通過擴大產能和開發新技術如CoWoP，臻鼎正為未來業務增長打下堅實基礎。
重點整理如下：
- 臻鼎具備OAM/UBB整合能力和高階技術，在各種半導體趨勢中與客戶合作開發新產品。
- 臻鼎專注於AI伺服器，並在GPU與ASIC平台布局，預期AI伺服器營收占比提高。
- 2024年和2025年對IC載板營收成長的預期高度看好，全年IC載板營收預計增長超過40%。
- CoWoP技術正被推廣，臻鼎子公司鵬鼎已具備mSAP量產能力，對未來技術突破有幫助。
- 儘管T-Glass玻纖布短缺，臻鼎找到替代方案並調整價格以維持供應鏈穩定。
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