經濟部今公布113年第2季製造業投資及營運概況調查報告。經濟部表示半導體廠加速推進先進製程及擴充高階封裝產能,加以綠能及電力系統改善工程持續推展,帶動相關電力設備廠擴增產能,因此13年第2季製造業國內固定資產增購(配合國民所得統計定義不含土地)結束連續5季負成長。

固定資產增購部分,經濟部表示若按固定資產型態分,113年第2季以機械及雜項設備增購占80.1%最多,年增15.7%;其次為房屋及營建工程占19.1%,年增2.7%。

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若就行業別觀察,經濟部表示電子零組件業第2季固定資產增購3,276億元,占製造業之67.9%居各業之冠,年增26.3%,主因半導體廠商因應AI商機與新興科技等應用的強勁需求,加速擴充先進製程與高階封測產能。不過電腦電子產品及光學製品業增購114億元,年減9.9%,主因上年同期部分廠商因應網通、伺服器等需求成長,擴建廠房及產能,相關資本支出較高所致。

經濟部表示,電力設備及配備業增購112億元,年增高達73.5%,主因為應綠能、強韌電網,以及電力系統改善工程等需求,相關電池及電力設備廠商擴增產能所致。機械設備業增購98億元,年增9.5%,主因半導體設備、自動化需求增溫,以致相關業者擴建廠房及產線因應。

展望未來,經濟部表示半導體供應鏈為維持技術領先優勢,持續擴充高階產能,以及全球終端商品需求改善,有利帶動企業投資意願回升,加以淨零轉型及產業自動化、數位化的投資趨勢延續,均可望挹注我國製造業投資動能,但全球經濟成長表現續受主要國家利率政策發展、美中科技爭端及地緣政治風險等不確定因素干擾,仍需持續關注並審慎因應。


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