英特爾宣布，將採用其最先進的生產工藝為愛立信的基礎設備生產5G SoC（system-on-chip）晶片，為未來的5G基礎設施創造高度差異化的領先產品；據了解，SoC晶片是IC與其他電腦元件結合在一起，進而減小晶片尺寸和功耗。
財聯社報導，英特爾與愛立信的合作，顯示英特爾在半導體製程正在取得的最新進展，英特爾周二表示，將在愛立信5G晶片上採用18A節點工藝。
英特爾之前已宣布，將在2024年下半年開始量產18A工藝，而18A工藝相當於其他代工廠商的1.8奈米工藝。
英特爾的18A工藝還引入兩項重要科技：PowerVia背面供電和RibbonFET全環繞柵極技術，這使得其在技術水準上將超越台積電、三星等公司的2奈米工藝，並且進展速度也會領先。
18A工藝是英特爾執行長基辛格在2021年上任後訂定的「4年5個節點」計畫的重點之一，此外，英特爾還明確表示，他們基於18A工藝開發至少5款處理器產品，並計畫於2025年上市。
英特爾在周二的聲明中補充道，「將使英特爾到2025年重新處於半導體工藝的領先地位，提升其客戶向市場提供的未來產品。」
愛立信是英特爾18A工藝的又一大客戶。上周，英特爾就曾宣布18A的兩家協力廠商客戶：波音和格魯曼兩家航太航空公司。
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