AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
【記者呂承哲／台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院今（28）日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出，台灣身為全球半導體核心樞紐，面對AI與創新應用推進，IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能，產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨
【記者呂承哲／台北報導】英特爾（Intel）9日揭露新一代客戶端處理器 Intel Core Ultra 系列3（代號 Panther Lake）架構細節，該產品為英特爾首款採用 Intel 18A 製程技術的處理器，預計今年底開始出貨。這項先進製程完全於美國研發與製造，象徵美國在半導體製造領域的技術領導地位再下一城。
瑞銀看好矽光子2028年爆發 台灣先進封裝供應鏈成投資亮點
...將延伸至晶圓級封裝（WLP）、多晶片模組（MCM）3D堆疊與面板級封裝（PLP），都將成為台灣供應鏈...
AI動能續航！瑞銀估台灣科技股明年獲利上修 央行有望跟進Fed降息
...備承接國際訂單的潛力，後續也可能擴展至晶圓級封裝與3D堆疊，但真正新一波投資週期可能要到2027年之...
半導體不專屬電機系！史欽泰：「造山者」台灣只走一半 未來50年更關鍵
...價值取決於人類使用情境與地球永續需求。他以矽光子與3D堆疊比喻都市交通，指出當銅線遇到瓶頸，就需要「...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠 Lam Research（科林研發）今（10）日正式發表全新沉積設備 VECTOR TEOS 3D，鎖定次世代人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）所需的先進封裝應用。該設備聚焦於解決 3D 堆疊與高密度異質整合製程的關鍵難題，透過專有翹曲晶圓傳送方案與介電沉積技術，實現超厚且均勻的晶片間介電層填充。搭配 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技術，更能提升製程監控能力。目前 TEOS 3D 已在全球頂尖邏輯與記憶體晶圓廠投入使用，象徵先進封裝製程邁入新里程碑。
聯電8月營收191.6億元年月雙減 Q3受匯率波動影響
...將貢獻營收。同時，聯電持續強化先進封裝布局，鎖定2.5D與3D堆疊應用，積極搶攻雲端與邊緣AI市場。
聯電7月營收再度站上200億元關卡 創今年次高紀錄
...將貢獻營收。同時，聯電持續強化先進封裝布局，鎖定2.5D與3D堆疊應用，積極搶攻雲端與邊緣AI市場。
搶先進封裝商機！竑騰科技競拍底價288元 預計8/26興櫃掛牌
...並佈局3D視覺檢測設備，協助業者應對晶片尺寸放大與3D堆疊等新挑戰。 隨著高階晶片熱密度上升、散熱...
聯電法說會｜12奈米與英特爾合作順利 瞄準先進封裝AI商機
...將貢獻營收。同時，聯電持續強化先進封裝布局，鎖定2.5D與3D堆疊應用，積極搶攻雲端與邊緣AI市場。
聚焦3D AI半導體解決方案！力積電攜手10家供應鏈夥伴參展COMPUTEX
...快，但因功耗與散熱瓶頸，加上產能已逼近飽和，反而為3D堆疊技術創造替代空間。力積電所開發的3D堆疊技...
力積電股東會｜黃崇仁缺席、通過不分派盈餘 銅鑼新廠將成AI產品主力
...國強調，力積電已經開發整合邏輯製程與記憶體WoW 3D堆疊技術，並獲多家大廠採用及試產，預計銅鑼新廠...
台灣人都懂CoWoS！台積電張曉強看好2奈米需求 人形機器人是AI新趨勢
...訊號處理能力。他進一步表示，提升電源轉換效率需導入3D堆疊與智慧電壓調節器，效率從87%提升至92%...
實體AI爆發在即！台積電技術論壇聚焦機器人、3D封裝與矽光子
...。台積電正是推動這些變革的關鍵推手，透過創新製程、3D堆疊與封裝、矽光子與特殊製程等領域的整合，持續...
再迎黃仁勳旋風！5/19演講掀COMPUTEX AI話題 聚焦4大重點
...Feynman，則預計2028年問世，並結合台積電3D堆疊製程打造Spectrum-X光子交換器，加...
力積電Q1財報｜每股虧0.26元明顯收斂 川普關稅戰讓客戶能見度變差
...憲國說明，力積電鎖定先進封裝應用，2.5D中介層及3D堆疊為第三產品線，預計貢獻效益將在今年逐步顯現...
愛普*去年每股賺9.73元 將進軍UHF RFID標籤IC市場
...y High-bandwidth Memory）的3D堆疊，整合DRAM與邏輯晶片架構，大幅增加記憶...
加速台日AI、半導體產業跨國合作 SEMICON JAPAN產官學探討趨勢
...作，以實現合建半導體廠的目標。 擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學黑田忠廣特別教授...
跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃
...溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC...
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