Meta首次採用LEDoS推AR眼鏡Orion 調研估2027年進入消費市場
【記者呂承哲／台北報導】Meta Connect 2024大會上公開採用LEDoS（矽基Micro LED）技術的全彩AR眼鏡原型Orion，搭配多種感測器，重量僅98公克，調研機構集邦科技TrendForce最新研究指出，2024年無疑是這些重要品牌邁入元宇宙近眼顯示設備的關鍵年，然而，Meta的AR眼鏡還需要在視場角與解析度間取得新平衡點，以及更成熟的應用生態，預估要到2027年後才有可能進入消費市場。
輝達Blackwell預計Q4出貨！研調：加速散熱採用液冷 供應鏈曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，根據研調機構集邦科技TrendForce調查顯示，這有助於液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
一掃記憶體寒冬陰霾！HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15％
【記者呂承哲／台北報導】日前摩根士丹利（大摩）研究報告突然變臉，本來看好AI拉升記憶體需求，尤其是DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求，預計市場缺口達23%，甚至將出現超級週期，沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」，如今，美光公布最新財報，營收年增達93%，財測也高於市場預期，並喊出HBM供不應求，讓該公司股價盤後大漲近15%。
台積電帶頭衝！研調：明年晶圓代工產值估年增20% 創3年來最高
【記者呂承哲／台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，2024年消費電子終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機所採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。雖然終端市場能見度依舊低，但是汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量，以及cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%，更創下3年來最大增幅。
低利環境回歸、進入AI伺服器出貨旺季 法人建議關注這些族群
【記者呂承哲／台北報導】美國聯準會(Fed)於9/18結束9月利率會議(FOMC)，並決議降息2碼，將聯邦資金利率目標區間調降至4.75%~5.0%間，不僅為2020 年以來首次降息，更結束自1980年代以來最激進的升息循環。Fed主席鮑爾暗示9月降息2碼不是未來降息速度，有效降低市場對大幅降息背後為衰退風險擔憂，台股收復月線大關後，續往季線挑戰。金融市場消化本次會議後將更加底定，同時低利率及溫和通膨環境更有利於投資市場，股債資產後市可期。
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
補救過錯AI機會？三星想與台積電合作 專家：這些人是關鍵
【記者呂承哲／台北報導】今年的半導體盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮點，就是三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon首度出席本次大師論壇，這也是南韓半導體大廠首度來台參與活動，尤其是三星、台積電在晶圓代工領域被視為競爭對手，但是三星卻釋出願意與其他晶圓工廠合作，被外界認為是對台積電釋出善意，甚至還有消息傳出，三星正在與台積電合作HBM4，專家表示，三星與台積電是否會加深合作，還得看三星高層的態度。
AI激勵台股收復半年線！法人：仍是長線趨勢 可逢拉回進場布局
【記者呂承哲／台北報導】台股上週五（13日）上漲106.4點，漲幅0.49%，指數收在21759.65點，重返半年線之上，但成交量僅有2476.44億元，台股週線翻紅，全週上漲324.46點，漲幅1.51%，平均日均量2897.16億元。PGIM保德信中小型股基金經理人柯鴻旼表示，本週全球焦點聚焦FOMC會議結果，包括降息幅度與速度為觀察重點，市場亦將持續關注美國總統大選前的選情動態，預料短線觀望氣氛將持續影響美股投資情緒；而台股在週四跳空上漲帶動下，技術指標出現黃金交叉，週五又重返半年線位置，對於短多有利，但由於月、季線反壓仍大，須待成交量能放大來化解上檔賣壓。
研調：NAND Flash第二季總營收季增14.2% 出貨成長開始放緩
【記者呂承哲／台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，由於server終端庫存調整接近尾聲，加上AI刺激大容量存儲產品需求，2024年第二季NAND Flash價格持續上漲，但因為PC和智慧型手機買方庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價則增加15%，總營收達167.96億美元，較前一季成長14.2%。
蘋果新機3大看點！年底總銷量有望超越三星 研調揭今年定價策略
【記者呂承哲／台北報導】蘋果秋季發表會在即，根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器，並為了支援Apple Intelligence，將DRAM全面升級。TrendForce表示，市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵，加上2023年基期較低，預估蘋果4款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支，年增近8%。
全球新能源車Q2銷量376.9萬季增近3成 研調：中國品牌市占率穩健成長
根據研調機構集邦科技TrendForce最新研究報告，2024年第二季全球新能源車（包括純電車BEV、插電混合式電動車PHEV、氫燃料電池車）銷量為376.9萬輛，季增近30%，年增24.2%，特斯拉雖維持純電車市占率第一，但銷量較去年下降，中國品牌比亞迪除純電車銷量穩健，插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。
上市規模有望超越軟銀！ 日本NAND Flash大廠鎧俠傳在10月IPO
【記者呂承哲／綜合外電】日本記憶體NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)傳出，已經向東京證券交易所提出上市申請，目標是在今年10月首次公開發行（IPO），上市估值預計超過1.5兆日圓，有望成為日本2018年以來最大規模IPO。
AI換機潮落空？研調：筆電今年出貨量僅增3.7% 非中國產比重升至1成
【記者呂承哲／台北報導】AI換機潮還要再等等？根據研調機構集邦科技TrendForce最新研究，由於地緣政治與經濟不確定性仍在，消費市場趨於保守，預估2024年全球筆電出貨量將達1億7,365萬台，較2023年增長3.7%，換機需求多集中於入門級消費與教育市場，加上地緣政治風險等問題，TrendForce估計，非中國筆電代工產區的比例將從2023年的7.2%提高至2024年12.4%。
出售南科5.5代廠 研調：滿足台積電先進封裝擴產、推進群創轉型路線
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電15日發布重訊指出，以新台幣171.4億元購入群創光電的南科4廠5.5代廠房，取的目的為營運與生產使用。對此，研調機構集邦科技TrendForce觀察，目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能，這些產能過去主要生產IT面板與中小面板，隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充，台廠的小世代線越來越難與大世代產能競爭，促使這幾年台廠開始邁向轉型的路線。
輝達仍是HBM最大買家！3大供應商備戰HBM3e 12hi 三星最新進度曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
研調：NVIDIA 2025年高階GPU出貨年增估55%
【記者趙筱文／台北報導】市場傳言指出NVIDIA取消B100並轉為B200A，但根據市場調研機構TrendForce了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs客戶，同時規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。
4大驅動力帶旺DRAM 研調：明年記憶體產業營收將創高
【記者呂承哲／台北報導】研調機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM等高附加價值產品崛起，預估DRAM及NAND Flash產業2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。
晶圓製造2.0是什麼？避免反壟斷調查找麻煩 更能彰顯「台積電價值」
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說，除了第二季營運業績、第三季展望超乎預期，市場也對於台積電所拋出的「晶圓製造2.0」感到好奇，台積電說明，在新的定義當中，將包括除了晶圓代工產業以外的製造領域，台積電也強調，將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。
CoWoS、HBM助攻輝達出貨！ 研調估AI伺服器今年產值達1870億美元
【記者呂承哲／台北報導】研調機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出，2024年大型雲端服務供應商（CSPs） 及品牌客戶等對於高階AI Server（伺服器）高度需求未歇，加上台積電所提供的先進封裝CoWoS產能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步擴產下，於今年第二季後短缺情況大為緩解，使得輝達主力產品H100的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒40～50周，下降至不及16周，預估第二季AI Server出貨量季增近2成，全年出貨量上修至167萬台，年增達41.5%。
通用型伺服器復甦、HBM價量齊升 研調估DRAM價格Q3漲8～13%
全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出，由於用型伺服器需求復甦，加上市場上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，供應商延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚，其中，DRAM價格漲幅達8～13%，傳統型DRAM漲幅為5～10%，較第二季漲幅略有收斂。
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