【記者呂承哲／綜合外電】電動車大廠特斯拉（Tesla）本週公布2025年第二季財報，總營收來到224.9億美元、年減12％，創特斯拉十年來最大年減幅，但表現略勝於市場預期，每股盈餘（EPS）0.4美元也略勝於市場預期。市場所關注的焦點，除了電動車銷售，更重要的就是支撐現在估值的Optimus人形機器人業務表現，特斯拉執行長馬斯克表示，今年底將推出Optimus 3.0原型機，預計2026年開始量產，5年目標達到100萬台，但外媒透露，Optimus目前只生產數百台，與今年生產500台目標大相徑庭。
【記者呂承哲／綜合外電】儘管美國政府禁止輝達（NVIDIA）最先進AI晶片出口至中國，中國卻興起一波AI晶片維修熱潮，根據外媒報導，在深圳等電子產業重鎮，出現近十家專門維修輝達高階GPU的公司，聚焦在H100與A100等早已被列入出口管制的晶片，反映出這些先進AI晶片仍透過灰色地帶流入中國市場。
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，隨著AI伺服器需求攀升，市場聚焦NVIDIA新一代Blackwell架構，包括GB200 Rack、HGX B200等平台已自第二季起陸續放量出貨，更新一代的B300與GB300系列則進入送樣驗證階段。預估今年Blackwell GPU出貨將占NVIDIA高階GPU出貨比重逾八成，成為推動AI伺服器與散熱產業鏈發展的核心動能。
【記者呂承哲／專題報導】人形機器人被視為下一波AI技術浪潮的關鍵應用，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳持續看好其潛力，台積電（2330）董事長魏哲家更在法說會引述客戶說法，認為人形機器人市場規模將是電動車的10倍，引發市場高度關注，專家更是指出，這將是台灣邁向下個兆元應用的關鍵技術。台灣廠商則憑藉在感測、控制與零組件方面的實力，加速「化零為整」，積極搶攻全球人形機器人供應鏈商機。
【記者趙筱文／台北報導】在各品牌加速推進摺疊手機佈局之際，外界最關注的蘋果動向也逐漸明朗。根據台灣研調機構TrendForce在7月22日發布的最新報告指出，蘋果有望在2026年下半年正式推出首款摺疊iPhone，預測將搭載7.8吋內螢幕與5.5吋外螢幕。這項預測與蘋果供應鏈分析師郭明錤早在今年3月提出的說法相符，若TrendForce此資訊並非引用郭明錤分析結果，則意味著市場上已有第二方資訊來源對此規格提供支持，讓整體可信度進一步提升。
【記者呂承哲／台北報導】隨著美國政府放行輝達H20恢復供貨中國市場，TrendForce最新調查指出，政策轉折將有助帶動當地AI與雲端業者的需求回補，預期H20將重新成為該市場高階AI晶片主力，帶動HBM需求同步增加。
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新調查指出，2025年上半年NAND Flash市場歷經減產與庫存去化後，供需結構顯著改善。隨著原廠調整產能配置，轉向高毛利產品，市場流通供給量減少，加上AI投資持續升溫、NVIDIA新一代Blackwell晶片大舉出貨，展望第三季，NAND Flash價格預估平均合約價將季增5%至10%，但eMMC、UFS產品因智慧手機下半年展望不明，漲幅較低。
【記者呂承哲／台北報導】近期中國供應鏈傳出Tesla將暫停人型機器人Optimus的生產，據TrendForce調查分析，主因在於續航力不足與軟硬整合困難。關鍵問題包括關節馬達效率低與靈巧手承載力不足，技術整合挑戰大，需更長時間開發。儘管市場關注度高，但業界普遍認為，此事不至於對人型機器人產業造成重大影響，反而促使設計與應用間的進一步調整。
【記者呂承哲／台北報導】記憶體廠商華邦電（2344）今（8）日公告2025年6月營收報告，含新唐科技等子公司合併營收為新臺幣71.05億元，較上個月增加0.17%，較去年同期減少3.69%。今年上半年營收為410.11億元，較去年同期減少1.43%。
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，三大DRAM原廠將產能轉向高階產品，並陸續宣布PC、server用DDR4和Mobile用LPDDR4X進入產品生命週期末期（EOL），引發市場對舊世代產品積極備貨，加上傳統旺季動能推波助瀾，預估2025年第三季一般型DRAM（conventional DRAM）價格將季增10%至15%，若加計HBM，整體DRAM漲幅可達15%至20%。
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新研究指出，北美大型雲端服務供應商（CSP）仍為全球AI伺服器市場擴張主力，但受到中國市況受地緣政治與出口禁令影響，2025年全球AI server出貨量預估年增率略微下修至24.3%。
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新研究報告指出，市場近期對NVIDIA RTX PRO 6000系列產品的討論聲量高，預期在需求高漲的情況下拉高出貨表現，不過，TrendForce資深研究副總吳雅婷認為有3大挑戰，包括針對中國市場的NVIDIA RTX PRO 6000低壓降規版方案有性價比劣勢，面臨華為等中國本土業者的競爭，以及記憶體供應緊張，出貨量是否能如市場期待，仍有變數。
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升全球對高效運算的需求，TrendForce集邦科技研究經理龔明德在「CompuForum 2025 – 智鏈驅動 釋放AI算力」研討會指出，2025年AI伺服器市場在北美四大雲端服務商（CSP）與中國本土替代需求雙引擎帶動下，全年出貨量可望達210萬台、年增率24.5%，產值突破300億美元（近新台幣9000億元）。
【記者呂承哲／台北報導】受到川普關稅政策影響，促使2025年第一季終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，根據TrendForce最新調查，晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
【記者呂承哲／台北報導】在全球地緣政治風險升高與科技戰略轉型的大背景下，無人機儼然成為新世代戰場的關鍵兵器。根據TrendForce最新預測，全球軍用無人機市場規模將自2022年的165億美元躍升至2025年的343億美元，年複合成長率高達27.6%，顯示各國持續擴張無人機部署規模，並帶動電池等關鍵零組件的軍事應用需求同步升溫。根據Global Market Insights資料顯示，無人機電池市場於2023年達68億美元，預估至2032年間將維持逾18%的年均複合成長率，成為軍工科技創新與產業升級的新藍海。
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元。台積電則是以67.6%市占率穩居第一，較上季度增加0.5個百分點，其晶圓出貨雖因智慧手機備貨淡季而下滑，部分影響由穩健的AI HPC需求和電視的關稅避險急單抵銷，營收為255億美元，季減5%。
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查顯示，2025年第一季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價下跌，加上HBM出貨規模收斂，DRAM產業營收為270.1億美元，季減5.5%。平均銷售單價方面，由於三星（Samsung）更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。
【記者呂承哲／台北報導】美國政府近日再度強化對中國半導體產業的技術封鎖，明確要求企業停止向中國銷售電子設計自動化（EDA）軟體，所有銷售行為皆須取得美國政府許可。這項新規將直接衝擊中國IC設計與晶片製造的技術基礎，儘管中國自2018年美中貿易戰以來積極推動本土化，但至今對三大歐美EDA廠商的依賴度仍超過8成，本土替代方案難以應對短期需求。
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構TrendForce集邦科技最新調查，由於美國四月公布新審查禁令，要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期NVIDIA將針對中國市場推出RTX PRO 6000(原B40)的低壓降規版，記憶體從原定搭載HBM改採GDDR7，預估最快於2025年下半年問世。
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構TrendForce集邦科技最新調查，以北美大廠為主的雲端服務業者(CSP)持續加強AI投資，預期將帶動enterprise SSD（企業級SSD）需求於2025年第三季顯著成長。在成品庫存水位偏低的背景下，預期enterprise SSD市場將轉為供應吃緊，支撐價格出現上漲的力道，季增幅度有機會達10%。
