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台灣大哥大硬科技日登場!生成式AI助企業即刻升級

台灣大哥大硬科技日登場!生成式AI助企業即刻升級

【記者趙筱文/台北報導】生成式AI正快速改變全球產業格局,全球正迎來「AI 升級時代」。台灣大哥大今(19)日舉辦第二屆「D.E.E.P. Tech Day 2024」,以「AI²:Artificial Intelligence × Applicable Immediately,企業即刻 AI 升級」為主題,針對企業界對 AI 應用需求不明確及推進困難等挑戰,推出多項創新解決方案,助力企業實現降本增效,應對數位轉型浪潮。

響應政府推動AI產業化政策 AMD攜手生態系夥伴助力新創團隊

響應政府推動AI產業化政策 AMD攜手生態系夥伴助力新創團隊

【記者呂承哲/台北報導】為了響應政府推動AI產業化政策,AMD受邀參加數位發展部數位產業署主辦的「2024年AI+新銳選拔賽」,擔任需求業者,協助AI新創團隊開發創新解決方案,推動AI應用與產業發展。AMD與生態系夥伴合作,包括數位通國際、數位無限和撼訊科技,共同輔導新創團隊如社群洞察公司、繆偲公司、雲林科技大學醫學影像處理實驗室及虎智科技,運用AMD的高效能計算硬體,實現多項AI應用突破。

AMD攜手26家合作夥伴 展示最新技術突破、創新應用加速企業AI部署

AMD攜手26家合作夥伴 展示最新技術突破、創新應用加速企業AI部署

【記者呂承哲/台北報導】在人工智慧(AI)快速成長的時代,AI解決方案的部署和高效能運算成為推動企業轉型的重要動能,AMD在5日於台北舉行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」,以「AI無限進化.AMD驅動未來」為主題,AMD攜手26家OEM、ODM和ISV合作夥伴,展示最新的技術突破和創新應用,現場展出的最新第5代AMD EPYC處理器和Instinct MI300系列加速器,聚焦AI和資料中心應用,為現場帶來豐富的產品體驗。

跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃

跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃

【記者呂承哲/台北報導】台灣半導體測試設備供應商鴻勁精密(7769)將於31日以每股559元登錄興櫃,29日舉行興櫃前法人說明會,該公司專注在後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,廣泛應用在高效能運算(HPC)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域,隨著CoWoS產能需求攀升,公司營運有望持續成長。

聯發科9月營收446.76億元年增23.83% 逼近Q3財測高標

聯發科9月營收446.76億元年增23.83% 逼近Q3財測高標

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科(2454)9日營收新台幣446.76億元,月增7.58%、年增23.83%,逼近第三季營收1318.16億元,季增3.55%、年增19.7%,逼近達財測高標,前9月營收為3925.43億元,年增29.18%。聯發科指出,聯發科9日推出最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」,機型數量較前一代更多,將採用業界最先進的3奈米製程生產和強大的Arm v9 核心,搭配聯發科技獨有的全大核架構,將帶來性能和能耗上顯著提升,也將進一步優化生成式AI功能。

 Volvo:新款純電SUV搭載NVIDIA DRIVE Thor 採NVIDIA DGX系統進行AI訓練

Volvo:新款純電SUV搭載NVIDIA DRIVE Thor 採NVIDIA DGX系統進行AI訓練

【記者呂承哲/台北報導】Volvo Cars全新發表的純電EX90 SUV 車款,採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能可以加惠客戶。EX90運行NVIDIA DriveOS,提供絕佳效能的處理能力,可處理從啟用安全與駕駛輔助功能到支援開發自動駕駛功能等車輛上的各種功能,並提供優異的使用者體驗,NVIDIA DRIVE Orin 能夠實現即時、具備援且先進的處理車身 360 度環繞感測器資料,支援 Volvo Cars 對於行車安全的堅定承諾。

AI浪潮帶動 RISC-V新機會 Reshape the Future with AI系列活動9/10開跑

AI浪潮帶動 RISC-V新機會 Reshape the Future with AI系列活動9/10開跑

【記者呂承哲/台北報導】人工智慧(AI)運算加速與大語言模型(Large Language Model,LLM)技術不斷突破,驅動AI晶片銷售與相關AI運算需求快速成長,市調機構Gartner研究報告預測,2024年AI晶片收入將比2023年成長 25.6%,上看 671 億美元,到 2027 年更可增加到 1194 億美元。調研機構Technavio報告也指出,2023到2028年AI晶片市場規模可增加3892.5億美元,年複合成長率(CAGR)高達68.13%。

鴻海法說會|輝達GB200機櫃開發時程不變! 鴻海搶首批交貨、Q4開始出貨

鴻海法說會|輝達GB200機櫃開發時程不變! 鴻海搶首批交貨、Q4開始出貨

【記者呂承哲/台北報導】鴻海在週三(14日)線上法說會指出,關於外界高度關注,客戶AI領域的進展,鴻海發言人巫俊毅表示,在客戶強勁需求的帶動下,集團第二季AI伺服器營收季增超過六成,占整體伺服器營收占比達到四成以上。鴻海也結合雲與網的能力,成為目前唯一具備完整AI供應鏈垂直整合能力的供應商,可以為客戶提供完整的解決方案。

聯發科法說會|估Q3營運略為持平 仍看好旗艦手機晶片營收年增50%

聯發科法說會|估Q3營運略為持平 仍看好旗艦手機晶片營收年增50%

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週三(31日)舉行線上法說,聯發科執行長蔡力行表示,上半年總營收達2,607億元,較去年同期成長35%,成長主因來自5G、WiFi 7及AI產品的需求增加,上半年累計每股盈餘(EPS)達36.04元,較去年同期成長74%。聯發科表示,新一代旗艦新品天璣9400預計10月發布,首波導入的機型數量較天璣9300更多, 維持2024年旗艦產品營收成長超過50%的看法。

三星客戶又跑! 傳南韓AI新創公司晶片改下單台積電3奈米

三星客戶又跑! 傳南韓AI新創公司晶片改下單台積電3奈米

【記者呂承哲/綜合外電】據韓媒《TheElec》報導,南韓AI 晶片新創 DeepX 過去與三星代工廠IC設計公司 Gaonchips 為合作夥伴,但最新消息指出,DeepX已決定把訂單交付給全球晶圓代工龍頭台積電IC設計合作夥伴的 Asicland,預計會用以3奈米製程。

黃仁勳為何搶公布新AI晶片架構? 陸行之看出端倪:難怪AMD找上三星

黃仁勳為何搶公布新AI晶片架構? 陸行之看出端倪:難怪AMD找上三星

【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館演講,首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4,Rubin Ultra GPU 則是採用 12 顆 HBM4。對此,資深半導體分析師陸行之表示,如果黃仁勳這種程度來台積電包產能,確實會讓AMD拿不到3奈米,這樣一來找三星幫忙就不奇怪了。

黃仁勳也站台助陣! 聯發科加深與Arm合作塑造未來AI運算

黃仁勳也站台助陣! 聯發科加深與Arm合作塑造未來AI運算

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科於4日在COMPUTEX 2024宣布加入Arm全面設計(Arm Total Design),基於Arm Neoverse CSS(運算子系統),致力於加速和簡化產品開發的快速成長生態系,滿足資料中心、基礎設施系統、電信等領域的AI 應用效能及效率。

聯發科股東會|董座蔡明介:5G、AI、車用是未來10年趨勢

聯發科股東會|董座蔡明介:5G、AI、車用是未來10年趨勢

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週一(27日)舉行股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G、AI跟車用就是未來十年的趨勢,AI所牽涉的議題非常廣,從雲端到邊緣運算,聯發科過去從手機或是各式各樣的產品,都是比較偏向邊緣端,但聯發科也累積很多IP技術,所以未來往雲端發展也很有機會,5G也在向6G移動,聯發科會從技術到產品努力去做,公司內部也有3年、5年計畫持續在推進。

COMPUTEX看點不只AI伺服器! AI PC元年大爆發、定義一次看懂

COMPUTEX看點不只AI伺服器! AI PC元年大爆發、定義一次看懂

【記者呂承哲/台北報導】2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)將於6月4日至6月7日在台北南港展覽館舉行,外界翹首期盼活動所揭露的資訊,判斷AI伺服器供應鏈下一步在哪,如何帶動半導體產業持續發展,加上2024年被封為「AI PC元年」,AI服務如何從雲端落地,各家廠商推出規格如何,如何推動PC產業再創高峰。

台積電萬睿洋:AI引領第4次工業革命 3D先進封裝技術成為關鍵

台積電萬睿洋:AI引領第4次工業革命 3D先進封裝技術成為關鍵

【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電周四(23日)舉行技術論壇台灣場次,由亞洲業務處長萬睿洋開幕致詞表示,今年技術論壇將聚焦在AI,調研機構Gartner也預計今年生成式AI手機的全球出貨量有望達到 2.4億支,萬睿洋指出,AI引領顛覆性創新,已經掀起第四次工業革命,而世界上最先進的AI,採用的就是台積電先進製程所打造,為了服務客戶對於AI晶片的龐大需求,3D 晶片堆疊與先進封裝技術日趨重要。

Apple 發表會亮點!M4晶片打造iPad Pro 成極致AI裝置 Final Cut Pro 2將平板變製片工作室

Apple 發表會亮點!M4晶片打造iPad Pro 成極致AI裝置 Final Cut Pro 2將平板變製片工作室

【國際中心/綜合報導】Apple 今日舉辦線上發表會,一如預期推出全新iPad系列產品,其中iPad Pro使用最新M4晶片。M4以第二代 3 奈米技術打造而成,這款系統單晶片 (SoC) 讓 Apple 晶片領先業界的能源效率更上一層樓,並實現了 iPad Pro 令人驚豔的超薄設計。這款晶片也具備嶄新顯示器引擎,讓 iPad Pro 突破性的 Ultra Retina XDR 顯示器擁有極致的精準度、色彩和亮度。全新 CPU 最高可搭載 10 核心,而新的 10 核心 GPU 以 M3 首度採用的新一代 GPU 架構為基礎,為 iPad 首次帶來動態快取,以及硬體加速光線追蹤和網格著色技術。M4 擁有 Apple 歷來最快的神經網路引擎,可支援最快達每秒 38 兆次運算,比現今任何人工智慧 (AI) PC 的神經處理單元都還要快速。結合更快的記憶體頻寬、CPU 內的新一代機器學習 (ML) 加速器,以及高效能 GPU,M4 將全新 iPad Pro 打造成極致強大的 AI 裝置。

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