三星客戶又跑！ 傳南韓AI新創公司晶片改下單台積電3奈米
【記者呂承哲／綜合外電】據韓媒《TheElec》報導，南韓AI 晶片新創 DeepX 過去與三星代工廠IC設計公司 Gaonchips 為合作夥伴，但最新消息指出，DeepX已決定把訂單交付給全球晶圓代工龍頭台積電IC設計合作夥伴的 Asicland，預計會用以3奈米製程。
黃仁勳也站台助陣！ 聯發科加深與Arm合作塑造未來AI運算
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科於4日在COMPUTEX 2024宣布加入Arm全面設計（Arm Total Design），基於Arm Neoverse CSS（運算子系統），致力於加速和簡化產品開發的快速成長生態系，滿足資料中心、基礎設施系統、電信等領域的AI 應用效能及效率。
黃仁勳為何搶公布新AI晶片架構？ 陸行之看出端倪：難怪AMD找上三星
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4，Rubin Ultra GPU 則是採用 12 顆 HBM4。對此，資深半導體分析師陸行之表示，如果黃仁勳這種程度來台積電包產能，確實會讓AMD拿不到3奈米，這樣一來找三星幫忙就不奇怪了。
COMPUTEX看點不只AI伺服器！ AI PC元年大爆發、定義一次看懂
【記者呂承哲／台北報導】2024台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於6月4日至6月7日在台北南港展覽館舉行，外界翹首期盼活動所揭露的資訊，判斷AI伺服器供應鏈下一步在哪，如何帶動半導體產業持續發展，加上2024年被封為「AI PC元年」，AI服務如何從雲端落地，各家廠商推出規格如何，如何推動PC產業再創高峰。
聯發科股東會｜董座蔡明介：5G、AI、車用是未來10年趨勢
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週一（27日）舉行股東會，聯發科董事長蔡明介表示，5G、AI跟車用就是未來十年的趨勢，AI所牽涉的議題非常廣，從雲端到邊緣運算，聯發科過去從手機或是各式各樣的產品，都是比較偏向邊緣端，但聯發科也累積很多IP技術，所以未來往雲端發展也很有機會，5G也在向6G移動，聯發科會從技術到產品努力去做，公司內部也有3年、5年計畫持續在推進。
股東會行情！聯發科一度奔漲停1310元天價 外界看好2大發展
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週一（27日）舉行股東會，外界預期聯發科將公布更多在AI PC與車用領域的進展，尤其是與AI伺服器晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）的合作，讓股價在早盤一度觸及漲停價1310元。
台積電萬睿洋：AI引領第4次工業革命 3D先進封裝技術成為關鍵
【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電周四（23日）舉行技術論壇台灣場次，由亞洲業務處長萬睿洋開幕致詞表示，今年技術論壇將聚焦在AI，調研機構Gartner也預計今年生成式AI手機的全球出貨量有望達到 2.4億支，萬睿洋指出，AI引領顛覆性創新，已經掀起第四次工業革命，而世界上最先進的AI，採用的就是台積電先進製程所打造，為了服務客戶對於AI晶片的龐大需求，3D 晶片堆疊與先進封裝技術日趨重要。
超車台積電無望？三星3奈米遭爆良率僅20% 想搶單輝達卻傳客戶跑單
【記者呂承哲／台北報導】韓媒報導指出，三星電子為了在3奈米製程扳回一城，計畫讓旗下Galaxy 系列智慧型手機、智慧型手錶處理器晶片採用三星第二代3奈米製程，預計7月就會有產品發表。不過，也有韓媒透露，三星的3奈米製程的良率僅有20%。
從AI PC發展到個人AI應用 各家廠商座談會拚場火力十足
【記者呂承哲／台北報導】生成式 AI（GenAI）、大型語言模型（LLM）近年成為科技產業熱門關鍵字，為讓各行各業了解AI PC產業生態系如何提升企業效率，並與 AI雲端、AI伺服器協同運作，台北市電腦公會（TCA）16日舉行COMPUTEX展前系列活動「 AI PC產業前景座談會」，邀請資策會 MIC 所長洪春暉、Intel 副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧、高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰、Google Chrome 研發總經理馬大康、耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠，分別從 AI PC 趨勢與生態系、AI PC 發展、企業與個人 AI 應用、個人化 GPT 等議題發表主題演講。
三星3奈米能反敗為勝？傳有新晶片發表 對抗蘋果、台積電
【記者呂承哲／綜合外電】隨著蘋果在春季發表會推出M4晶片，採用台積電第二代3奈米製程（N3E），預料下半年智慧型手機處理器也將全數進入3奈米時代，韓媒報導指出，三星電子為了在3奈米製程扳回一城，計畫讓旗下Galaxy 系列智慧型手機、智慧型手錶處理器晶片採用三星第二代3奈米製程，預計7月就會有產品發表。
Apple 發表會亮點！M4晶片打造iPad Pro 成極致AI裝置 Final Cut Pro 2將平板變製片工作室
【國際中心／綜合報導】Apple 今日舉辦線上發表會，一如預期推出全新iPad系列產品，其中iPad Pro使用最新Ｍ4晶片。M4以第二代 3 奈米技術打造而成，這款系統單晶片 (SoC) 讓 Apple 晶片領先業界的能源效率更上一層樓，並實現了 iPad Pro 令人驚豔的超薄設計。這款晶片也具備嶄新顯示器引擎，讓 iPad Pro 突破性的 Ultra Retina XDR 顯示器擁有極致的精準度、色彩和亮度。全新 CPU 最高可搭載 10 核心，而新的 10 核心 GPU 以 M3 首度採用的新一代 GPU 架構為基礎，為 iPad 首次帶來動態快取，以及硬體加速光線追蹤和網格著色技術。M4 擁有 Apple 歷來最快的神經網路引擎，可支援最快達每秒 38 兆次運算，比現今任何人工智慧 (AI) PC 的神經處理單元都還要快速。結合更快的記憶體頻寬、CPU 內的新一代機器學習 (ML) 加速器，以及高效能 GPU，M4 將全新 iPad Pro 打造成極致強大的 AI 裝置。
迎接世界地球日 蘋果推出免費課程起身力行愛地球
【記者趙筱文／台北報導】為迎接2024世界地球日，蘋果為今年Today at Apple推出一系列精彩課程，特別邀請到各領域中才華洋溢的創作者，親自分享與大自然的緊密連結，透過多元角度發掘地球之美。帶領大家運⽤iPhone、iPad和Apple Watch等日常生活中不可或缺的產品，成為實踐永續地球與綠色行動的最佳夥伴，同時喚起對環境保護的意識，珍愛這美妙地球。趁著世界地球日的到來，蘋果要邀請有興趣的朋友們透過這次機會，以有趣又有意義的形式，深入認識我們唯一的地球與環境。
世界唯一獲獎企業 立普思奪Embedded Award嵌入式視覺獎
【記者林浩昇／台北報導】在3D視覺/感測技術領域有著高度評價的立普思，近日宣布其具有突破性的LIPSedge S系列高分辨率3D立體相機正式獲得國際肯定，且是全球嵌入式系統領域國際博覽會「Embedded Award 2024」中，唯一嵌入式視覺獎獲獎的企業。S205p採用安霸邊緣運算SoC，為立普思與安霸高度合作突破產品，在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。
聯發科攜手輝達推出Dimensity Auto智慧座艙平台 打造新世代AI車艙體驗
【記者趙筱文／台北報導】聯發科推出了4款全新的Dimensity Auto智慧座艙晶片，分別是CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。4款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能根據不同車款的需求進行選擇。
封測業上半年庫存近健康水位 智慧手機拚回溫
半導體封測廠預期，上半年庫存調整將結束，逐漸回到健康水位；本土投顧法人預期，今年終端消費需求可漸回溫，智慧型手機系統單晶片（SoC）測試需求，預期第1季起逐步回穩，不過車用晶片測試第1季仍在調整階段，庫存去化進度仍有待觀察。
1片晶圓成本近百萬元 分析師指2奈米製造成本大增50%
【記者陳修凱／台北報導】對於半導體製造商來說，維持摩爾定律變得愈來愈困難和昂貴。International Business Strategies 分析師近日發布報告稱，製造商過渡到2奈米製程工藝後，相較3奈米製程工藝其成本增加50%，導致每片2奈米晶圓成本達3萬美元（約93.6萬台幣）。
第3季前10大晶圓代工產值季增7.9% 台積電市佔近58%
【記者陳修凱／台北報導】根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第3季智慧手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。
三星A15 5G手機提前被沃爾瑪曝光 採聯發科晶片、售價僅139美元
【記者陳修凱／台北報導】三星Galaxy A15 5G手機已在沃爾瑪線上商城提前曝光，相關規格、外觀設計和售價均已公開。
聯詠估本季營收下滑1成以內 看好庫存下降明年4大應用恢復成長
【記者陳修凱／台北報導】面板驅動IC 大廠聯詠今天召開法說會，副董事長暨總經理王守仁指出，本季因為總體經濟、國際情勢仍有不確定性，消費電子回升力道不明，且客戶還是以急單及短單為主，預估營收將較第3季下滑6.4~9.8%。
最強安卓手機晶片？聯發科天璣9300跑分曝光 贏過高通驍龍8 Gen3
【記者陳修凱／台北報導】聯發科天璣9300設備現身Geekbench跑分網站，單核成績是2139，多核成績是7110，測試機型為OPPO Find X7系列，型號是PHZ110。
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