HBM助攻!SK海力士Q3營收年增飆94% 喊「記憶體寒冬」外資認錯
【記者呂承哲/綜合外電】南韓記憶體大廠SK海力士近日公布第三季財報,營收來到17.57兆韓元(約為127億美元)、年增幅高達94%,創下單季歷史新高,營運利潤高達7.03兆韓元,較去年同期虧損1.8兆韓元相比轉虧為盈,還遠遠打敗市場預期,這使得先前喊出「記憶體寒冬」的外資摩根士丹利(Morgan Stanley)認錯,調高SK海力士目標價。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓記憶體大廠SK海力士近日公布第三季財報,營收來到17.57兆韓元(約為127億美元)、年增幅高達94%,創下單季歷史新高,營運利潤高達7.03兆韓元,較去年同期虧損1.8兆韓元相比轉虧為盈,還遠遠打敗市場預期,這使得先前喊出「記憶體寒冬」的外資摩根士丹利(Morgan Stanley)認錯,調高SK海力士目標價。
【記者呂承哲/綜合外電】荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)先前揭露展望與在手訂單金額低於市場預期,引發市場震撼,不過,分析師認為,主要是先進製程領域,三星、英特爾面對台積電競爭的強大優勢敗下陣來,導致極紫外光(EUV)微影設備的總採購量減少,最新消息指出,三星在美國德州泰勒市的晶圓廠面臨困境,要求ASML延遲出貨時間。
【周恩華/綜合外電】公主未必要嫁給王子,財團千金也未必要嫁給所謂「門當戶對」的世家子弟。南韓超大財團SK集團會長的二女兒崔敏貞今(10/13)天結婚,她的結婚對象是美籍華裔的海軍陸戰隊軍官黃凱文(Kevin Hwang),成為韓國最受注目的婚禮之一。
【記者呂承哲/台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」,市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡,進而導致高頻寬記憶體(HBM)及DRAM等記憶體庫存堆高,對此,調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出,明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數,加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長,甚至是某些廠商的驗證進度,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
【記者呂承哲/綜合外電】半導體盛會SEMICON West 2024於9日美國舊金山登場,參展廠商與人數都創下新高紀錄,而消息傳出,台積電、SK海力士、輝達3大廠商將於今年9月的於台北舉行的國際半導體展(SEMICON Taiwan),聯合宣布一項計畫,預計將發布下一代高頻寬記憶體HBM4等下一代與AI產品相關技術,藉該聯盟維持技術領先優勢。
【記者呂承哲/台北報導】今年半導體盛事SEMICON Taiwan 2024國際半導體展舉行諸多精彩論壇,而最受外界熱烈討論的,莫過於南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon(Justin Kim)出席本次的大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與,展現了台灣、南韓半導體產業將從過去的競爭態勢,同時走向合作的新模式。
【記者呂承哲/台北報導】日前摩根士丹利(大摩)研究報告突然變臉,本來看好AI拉升記憶體需求,尤其是DRAM與高頻寬記憶體(HBM)供不應求,預計市場缺口達23%,甚至將出現超級週期,沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」,如今,美光公布最新財報,營收年增達93%,財測也高於市場預期,並喊出HBM供不應求,讓該公司股價盤後大漲近15%。
【記者呂承哲/台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講,首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4(第六代HBM),對此,目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士,SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家,確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
【記者呂承哲/綜合外電】市場傳出,三星電子(Samsung)為了打破目前由台積電、SK海力士所打造的高頻寬記憶體 (HBM)商業技術聯盟困境,將研究下一代HBM(HBM4),並採用三星自家的4奈米製程打造。
【記者呂承哲/台北報導】今年的半導體盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮點,就是三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon首度出席本次大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與活動,尤其是三星、台積電在晶圓代工領域被視為競爭對手,但是三星卻釋出願意與其他晶圓工廠合作,被外界認為是對台積電釋出善意,甚至還有消息傳出,三星正在與台積電合作HBM4,專家表示,三星與台積電是否會加深合作,還得看三星高層的態度。
【記者呂承哲/台北報導】九月的半導體展,南韓2大半導體廠商來台演講,展現在AI時代的技術實力,台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點,三星、台積電更是被視為代表,尤其在先進製程纏鬥多年。然而,三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作,韓媒更是借力使力推了一把,聲稱三星與台積電正在合作一款晶片,《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇,從3大重點來看,為何三星想與台積電化敵為友。
【記者呂承哲/綜合外電】高頻寬記憶體(HBM)為各家記憶體廠商在AI浪潮的發展重點,目前以SK海力士市占率勝出,成為全球最大的伺服器 DRAM 廠商,不過,有韓媒報導指稱,美光(Micron)可能會採取激進策略,並積極搶攻第五代HBM「HBM3E」,目的就是要搶攻HBM市占率,與此同時,SK 海力士計畫在 2028 年投資103 兆韓元(約750億美元) ,發展半導體業務,其中600億美元、約近2兆元新台幣將投入HBM。
【記者呂承哲/台北報導】台灣經濟近幾年在半導體產業、尤其是護國神山台積電帶動下不斷提升,但外界也對於過度依賴半導體、是否出現荷蘭病的情況提出質疑,對此,財信傳媒董事長謝金河在YT節目「老謝開講」邀請台新金首席經濟學家,同時是台新金永續長及台新投顧副董事長的李鎮宇,談論國際情勢以及台灣經濟競爭力,李鎮宇強調,台灣千萬不要看輕自己,台積電所代表的不是一家公司而已,還要考慮到後面相當廣泛的供應鏈,況且台積電在台灣GDP只有8%,跟三星21%相比天差地遠,若台灣有荷蘭病,那南韓就是荷蘭病末期。
【記者呂承哲/台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查,由於server終端庫存調整接近尾聲,加上AI刺激大容量存儲產品需求,2024年第二季NAND Flash價格持續上漲,但因為PC和智慧型手機買方庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價則增加15%,總營收達167.96億美元,較前一季成長14.2%。
南韓媒體報導,全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士(SK hynix)正與台積電結盟,以強化雙方在人工智慧(AI)領域的合作夥伴關係。
消息人士透露,南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士(SK Hynix)正計劃斥資約40億美元,在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)興建一座先進晶片封裝廠。
【記者呂承哲/台北報導】日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉在「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」展前記者會指出,「大家拚命在說AI很重要、台灣很重要,但我們是否真的理解AI的重要性,以及台灣在全球產業鏈中的地位?」吳田玉認為,未來經濟體的競爭力將會因AI技術的應用而產生巨大變化,而台灣作為全球半導體產業的重要一員,必須抓住這個黃金時刻,呼籲產業界及從業人員應立即開始為未來十年的挑戰做準備。
【記者陳修凱/台北報導】美東時間周一,全球第2大記憶體晶片製造商SK海力士在CES 2024公布其雄心勃勃目標,即在未來3年內將公司市值翻一倍,並鞏固其在新興的AI時代領導地位。
【記者呂承哲/綜合外電】日本記憶體NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)傳出,已經向東京證券交易所提出上市申請,目標是在今年10月首次公開發行(IPO),上市估值預計超過1.5兆日圓,有望成為日本2018年以來最大規模IPO。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子 (Samsung Electronics)在先進記憶體的競爭,尤其是在對AI產品至關重要的高頻寬記憶體(HBM)落後於競爭對手SK海力士與美光,尤其是在輝達的驗證上卡關,但根據《路透》報導,三星HBM3獲得輝達採用,使用在中國特規版H20,這款符合美國晶片禁令規定,提供給中國廠商使用的AI產品。