最新Ozone、RPS設備準備明年接單！ 明遠精密12/16掛牌上櫃
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備供應商明遠精密（7704）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2,088張，競拍底價60元，最高得標張數266張，暫定承銷價69元，競拍時間為11月26日至28日，12月2日開標；12月4日至6日辦理公開申購，12月10日抽籤，暫定12月16日掛牌。
成功打入半導體設備龍頭供應鏈 明遠精密穩步擴展全球市場
【記者呂承哲／台北報導】明遠精密（7704）18日舉辦上櫃前業績發表會，該公司產品主要為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術維修服務，主要應用於半導體製程中的化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程。
AMD攜手26家合作夥伴 展示最新技術突破、創新應用加速企業AI部署
【記者呂承哲／台北報導】在人工智慧（AI）快速成長的時代，AI解決方案的部署和高效能運算成為推動企業轉型的重要動能，AMD在5日於台北舉行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI無限進化．AMD驅動未來」為主題，AMD攜手26家OEM、ODM和ISV合作夥伴，展示最新的技術突破和創新應用，現場展出的最新第5代AMD EPYC處理器和Instinct MI300系列加速器，聚焦AI和資料中心應用，為現場帶來豐富的產品體驗。
美光SSD獲NVIDIA驗證通過 進入GB200 NVL72系統推薦供應商清單
【記者呂承哲／台北報導】美國記憶體大廠美光科技（Micron）今（31）日宣布，其9550 PCIe Gen5 E1.S資料中心SSD正式進入NVIDIA GB200 NVL72系統及其衍生產品的NVIDIA推薦供應商清單（RVL）。這一發展代表美光在AI伺服器儲存解決方案領域的技術突破，為使用NVIDIA最新硬體的AI基礎設施提供更加優異的支援。
調研：輝達更細緻分類Blackwell B300系列將推升CoWoS-L需求
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
英特爾推出首款Intel Core Ultra桌上型AI PC處理器 10/24上市販售
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠英特爾10月10日發表全新Intel Core Ultra 200S系列處理器產品，首度將AI PC功能帶入桌上型電腦平台，Intel Core Ultra 200S系列處理器將於2024年10月24日上市，透過線上、實體零售，以及OEM合作夥伴系統販售。
僅HBM撐大局！調研：買方去庫存化優先 Q4記憶體價格漲幅收斂
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，今年第三季消費型產品需求疲軟，記憶體市場主要由AI Server需求支撐，加上HBM逐漸取代部分DRAM產品產能，供應商對合約價格維持強硬立場。儘管Server OEM持續拉貨，智慧手機品牌仍在觀望。TrendForce預估，第四季記憶體整體平均價格漲幅將大幅縮減，DRAM價格增幅預計落在0%至5%，但在HBM需求增加的帶動下，整體DRAM價格可望上漲8%至13%。
將AI導入桌上型電腦！ 英特爾發表全新Core Ultra 200S系列處理器
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠英特爾（Intel）於10日正式發表全新Intel Core Ultra 200S系列處理器，這是專為桌上型電腦愛好者設計的首款AI PC，將AI功能導入桌上型電腦平台。該系列由Intel Core Ultra 9處理器285K領銜，包含五款不鎖頻桌上型處理器，搭載高達8個效能核心（P-core）和16個效率核心（E-core），相較於上一代產品，新一代處理器在多執行緒工作負載上的整體效能提升高達14%。
AMD Advancing AI 2024推出最新AI解決方案 為AI運算提供強大支援
【記者呂承哲／台北報導】AMD在Advancing AI 2024正式推出一系列旨在引領人工智慧（AI）運算新時代的高效能解決方案，涵蓋從伺服器CPU到AI加速器的全方位產品陣容。包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU等。這些產品展現了AMD在推動AI應用大規模部署的能力，同時加速了AMD ROCm開源AI軟體體系的擴展，為資料中心的現代化和AI運算提供強大支援。
恩智浦推出MC33777 兼具系統效能提升、簡化設計與降低成本優勢
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單一裝置的電池接線盒積體電路（battery junction box IC）。與傳統的電池監測解決方案相比，MC33777省去了多個零組件、外部致動器和運算處理支援，顯著降低設計複雜性及成本，並減少資格認證與軟體開發的工作量。
聯發科攜手達發科技 Wi-Fi 7與10G-PON整合方案獲歐洲一線電信商採用
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科攜手擁有超過 20 年全球固網寬頻 IC 設計經驗的子公司達發科技，以業界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 網路通訊晶片與 10G-PON 平台整合方案服務全球寬頻運營商，宣布獲歐洲一線電信業者採用並將於 2025 年推出搭載 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服務。
MLPerf基準測試結果出爐 英特爾Xeon 6 AI效能較4年前提升17倍
【記者呂承哲／台北報導】開放工程聯盟（MLCommons）日前公布其業界標準AI效能基準測試套件MLPerf Inference v4.1的結果。英特爾針對第5代Intel Xeon可擴充處理器和首次參與測試並搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6處理器，提交了6項MLPerf基準測試結果。相較於第5代Xeon處理器，搭載效能核心（P-core）的英特爾Xeon 6處理器在AI效能上實現約1.9倍的幾何平均效能（geomean performance）提升。
英特爾推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企業AI與高效能運算新時代
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾24日推出搭載效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的強大AI系統的承諾。
小米和三星主導 入門級智慧型手機銷量年增10%
【記者趙筱文／台北報導】根據市場研調機構Counterpoint Research的全球每月手機銷量追蹤報告，2024年第二季全球入門級智慧型手機（定價低於150美元，約$5,000台幣）銷量達到超過1億台，較去年同期成長10%。這樣成長主要受到新興市場的強勁需求拉動，該市場貢獻了入門級智慧型手機總銷量的四分之三。
台灣半導體供應鏈強韌 蔡力行：AI時代與生態系統夥伴更緊密合作
【記者呂承哲／台北報導】imec成立40週年，並在SEMICON Taiwan 2024開展前舉行 ITF 技術論壇，imec 總裁暨執行長 Luc Van den hove 發表演講，同時邀請聯發科副董暨執行長蔡力行進行對談，雙方在討論台灣的供應鏈優勢時，蔡力行表示，台灣在供應鏈方面擁有很強的競爭力，這使得聯發科能夠與供應鏈中的各個合作夥伴緊密合作，進一步加速技術開發和產品生產，蔡力行還提到，聯發科在AI時代面對挑戰，與生態系統夥伴緊密合作，包含台積電與一些OEM業者，並持續朝著GAI運算領域推進。
半導體迎來黃金十年！日月光吳田玉：台灣為重要成員 籲「廣結善緣」
【記者呂承哲／台北報導】日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉在「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」展前記者會指出，「大家拚命在說AI很重要、台灣很重要，但我們是否真的理解AI的重要性，以及台灣在全球產業鏈中的地位？」吳田玉認為，未來經濟體的競爭力將會因AI技術的應用而產生巨大變化，而台灣作為全球半導體產業的重要一員，必須抓住這個黃金時刻，呼籲產業界及從業人員應立即開始為未來十年的挑戰做準備。
全球智慧手機市場回暖 蘋果GenAI技術將成增長引擎
【記者趙筱文／台北報導】全球智慧型手機市場正迎來轉機。根據市場研調機構Counterpoint最新的市場預測，隨著拉丁美洲、東南亞和東歐的總體經濟環境改善，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一增長率較此前預期的4%有所上調，顯示出市場回溫速度超出預期。
輝達新AI晶片遞延出貨反而是利多！ 程正樺：明年半導體市場顯著成長
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片巨頭輝達近期被爆料下一代Blackwell架構GPU出貨遞延，雖然包括AI伺服器供應商鴻海，或是一些外資分析師發布研究報告認為影響不大，市場還是對於相關消息相當敏感，認為會影響輝達、供應商的營收認列。對此，知名外資分析師、騰旭公司投資長「艦長」程正樺回應，他認為Blackwell產品延遲出貨對市場影響不大，對台灣半導體供應鏈短期影響來說，反而是利多消息。
輝達仍是HBM最大買家！3大供應商備戰HBM3e 12hi 三星最新進度曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體宣布，他們所推出的單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已經通過汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商。恩智浦提供涵蓋完整數位汽車鑰匙生態系統的系統解決方案，包括超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，適用於行動裝置製造商和汽車OEM廠商的應用需求。
loading
