恩智浦推出MC33777 兼具系統效能提升、簡化設計與降低成本優勢
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單一裝置的電池接線盒積體電路（battery junction box IC）。與傳統的電池監測解決方案相比，MC33777省去了多個零組件、外部致動器和運算處理支援，顯著降低設計複雜性及成本，並減少資格認證與軟體開發的工作量。
聯發科攜手達發科技 Wi-Fi 7與10G-PON整合方案獲歐洲一線電信商採用
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科攜手擁有超過 20 年全球固網寬頻 IC 設計經驗的子公司達發科技，以業界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 網路通訊晶片與 10G-PON 平台整合方案服務全球寬頻運營商，宣布獲歐洲一線電信業者採用並將於 2025 年推出搭載 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服務。
英特爾推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企業AI與高效能運算新時代
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾24日推出搭載效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的強大AI系統的承諾。
MLPerf基準測試結果出爐 英特爾Xeon 6 AI效能較4年前提升17倍
【記者呂承哲／台北報導】開放工程聯盟（MLCommons）日前公布其業界標準AI效能基準測試套件MLPerf Inference v4.1的結果。英特爾針對第5代Intel Xeon可擴充處理器和首次參與測試並搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6處理器，提交了6項MLPerf基準測試結果。相較於第5代Xeon處理器，搭載效能核心（P-core）的英特爾Xeon 6處理器在AI效能上實現約1.9倍的幾何平均效能（geomean performance）提升。
小米和三星主導 入門級智慧型手機銷量年增10%
【記者趙筱文／台北報導】根據市場研調機構Counterpoint Research的全球每月手機銷量追蹤報告，2024年第二季全球入門級智慧型手機（定價低於150美元，約$5,000台幣）銷量達到超過1億台，較去年同期成長10%。這樣成長主要受到新興市場的強勁需求拉動，該市場貢獻了入門級智慧型手機總銷量的四分之三。
台灣半導體供應鏈強韌 蔡力行：AI時代與生態系統夥伴更緊密合作
【記者呂承哲／台北報導】imec成立40週年，並在SEMICON Taiwan 2024開展前舉行 ITF 技術論壇，imec 總裁暨執行長 Luc Van den hove 發表演講，同時邀請聯發科副董暨執行長蔡力行進行對談，雙方在討論台灣的供應鏈優勢時，蔡力行表示，台灣在供應鏈方面擁有很強的競爭力，這使得聯發科能夠與供應鏈中的各個合作夥伴緊密合作，進一步加速技術開發和產品生產，蔡力行還提到，聯發科在AI時代面對挑戰，與生態系統夥伴緊密合作，包含台積電與一些OEM業者，並持續朝著GAI運算領域推進。
半導體迎來黃金十年！日月光吳田玉：台灣為重要成員 籲「廣結善緣」
【記者呂承哲／台北報導】日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉在「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」展前記者會指出，「大家拚命在說AI很重要、台灣很重要，但我們是否真的理解AI的重要性，以及台灣在全球產業鏈中的地位？」吳田玉認為，未來經濟體的競爭力將會因AI技術的應用而產生巨大變化，而台灣作為全球半導體產業的重要一員，必須抓住這個黃金時刻，呼籲產業界及從業人員應立即開始為未來十年的挑戰做準備。
全球智慧手機市場回暖 蘋果GenAI技術將成增長引擎
【記者趙筱文／台北報導】全球智慧型手機市場正迎來轉機。根據市場研調機構Counterpoint最新的市場預測，隨著拉丁美洲、東南亞和東歐的總體經濟環境改善，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一增長率較此前預期的4%有所上調，顯示出市場回溫速度超出預期。
輝達新AI晶片遞延出貨反而是利多！ 程正樺：明年半導體市場顯著成長
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片巨頭輝達近期被爆料下一代Blackwell架構GPU出貨遞延，雖然包括AI伺服器供應商鴻海，或是一些外資分析師發布研究報告認為影響不大，市場還是對於相關消息相當敏感，認為會影響輝達、供應商的營收認列。對此，知名外資分析師、騰旭公司投資長「艦長」程正樺回應，他認為Blackwell產品延遲出貨對市場影響不大，對台灣半導體供應鏈短期影響來說，反而是利多消息。
輝達仍是HBM最大買家！3大供應商備戰HBM3e 12hi 三星最新進度曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體宣布，他們所推出的單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已經通過汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商。恩智浦提供涵蓋完整數位汽車鑰匙生態系統的系統解決方案，包括超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，適用於行動裝置製造商和汽車OEM廠商的應用需求。
黃仁勳演講｜輝達ACE數位人平台 打造更接近真人感的AI助理
【記者趙筱文／台北報導】NVIDIA於主題演講中宣布推出全新NVIDIA RTX技術，用於支援在新款GeForce RTX人工智慧（AI）筆記型電腦上運行的AI助理及數位人。
高通攜手微軟 20款AI PC6月上市
【記者趙筱文／台北報導】隨著Copilot+的首次登場，微軟和全球OEM廠商也陸續宣布推出搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的PC，也是目前唯一能夠將Copilot+體驗帶到日常生活中的裝置。這些具備領先AI技術、效能和功效的平台將驅動具突破性的全新類別。
iFixit宣布結束與Samsung合作關係 因為原廠零件太貴
【記者趙筱文／台北報導】以拆解和維修指南著稱的公司iFixit稍早透過官方網誌宣布結束與Samsung長達2年的維修合作關係。
從AI PC發展到個人AI應用 各家廠商座談會拚場火力十足
【記者呂承哲／台北報導】生成式 AI（GenAI）、大型語言模型（LLM）近年成為科技產業熱門關鍵字，為讓各行各業了解AI PC產業生態系如何提升企業效率，並與 AI雲端、AI伺服器協同運作，台北市電腦公會（TCA）16日舉行COMPUTEX展前系列活動「 AI PC產業前景座談會」，邀請資策會 MIC 所長洪春暉、Intel 副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧、高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰、Google Chrome 研發總經理馬大康、耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠，分別從 AI PC 趨勢與生態系、AI PC 發展、企業與個人 AI 應用、個人化 GPT 等議題發表主題演講。
全球第一季手機銷售Top10 不是蘋果就是三星！
【記者趙筱文／台北報導】根據國際市場研調機構Counterpoint Research報告指出，2024年第一季前10大暢銷智慧型手機排名分別由蘋果與三星各拿下5席，其中更有7款為美金600元（約台幣20,000元）以上高階機種！
研調報告Q1手機成長6% 三星重返寶座
【記者趙筱文／台北報導】全球市場調研公司Counterpoint Research分享了2024年第一季手機銷售報告，報告指出全球智慧型手機市場2024年第一季年成長6%，營收創下第一季營收最高紀錄，三星也受惠於Galaxy S24系列與Galaxy A系列重返第一名，成為全球最大的智慧型手機廠商，市佔率達20%。
蘋果iPhone中國銷量排行第三 第一名是它！
【記者趙筱文／台北報導】研調公司Counterpoint公布2024年第一季中國市場智慧手機的銷售成績，其中在去年2023年度首度登頂稱霸的iPhone意外的掉落王座，只取得第三名，而第一名則由vivo以17.4%拿下。
高通推出Snapdragon X Plus平台 年中開始在PC上現身
【記者趙筱文／台北報導】高通技術公司積極擴展Snapdragon X系列平台產品組合，今日宣布推出Snapdragon X Plus處理器。Snapdragon X Plus採用高通Oryon CPU，高通表示此一款客製化整合處理器領先競品高達37%更快的CPU效能，同時功耗降低多達54%。
高通Snapdragon 7+ Gen 3發表 realme加入首波品牌名單
【記者趙筱文／台北報導】高通宣布發表Snapdragon 7+ Gen 3行動平台，OnePlus、realme和夏普（SHARP）等主要OEM廠商將率先採用，預計未來數月內推出！
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