針對OEM需求設計 美光推出Micron 4600 PCI Gen5 NVMe SSD
【記者呂承哲／台北報導】美光科技宣布推出 Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD，這款專為 OEM 設計的創新用戶端儲存硬碟，旨在為遊戲玩家、創作者及專業工作者提供卓越的效能與使用者體驗。4600 SSD 採用 Micron G9 TLC NAND，是美光首款 Gen5 用戶端 SSD，效能較前代產品高出一倍。
英特爾推出全新AI套件 僅3步驟協助客戶快速開發AI助理
【記者呂承哲／台北報導】英特爾今年在CES上發布了Intel AI Assistant Builder（代號Project SuperBuilder）解決方案，讓電腦製造商和軟體供應商能以最少設定，在幾分鐘內打造專屬AI助理。此方案透過三個步驟實現：選擇AI模型、下載安裝、啟動程式，免去模型開發的繁瑣過程。英特爾客戶端運算事業群資深首席工程師Olena Zhu表示，「我們提供建置模塊（building blocks），協助客戶打造以AI為核心的解決方案，縮短開發時間並加速產品上市。」
美國晶片禁令、DeepSeek衝擊 今年AI伺服器出貨量3種情境分析
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技（TrendForce）最新研究，2024年全球AI server出貨量受惠於CSP、OEM的強勁需求，年增幅達46%。影響2025年AI server出貨量的關鍵因素包括美國晶片禁令、DeepSeek效應，以及GB200/GB300 Rack供應鏈整備進度等變數。
高通CES與多家公司合作 攜手打造AI本地裝置多元應用場景
【記者呂承哲／台北報導】高通技術公司於CES 2025推出高通AI本地裝置解決方案（Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution）與高通AI推論套組（Qualcomm AI Inference Suite），為企業提供從近邊（near-edge）到雲端的完整AI推論軟硬體解決方案。宜鼎集團子公司Aetina成為率先採用此解決方案的OEM廠商之一，推出輕量本地AI裝置，運行70B參數的生成式AI模型，實現智慧搜尋與內容創作。同時，漢威聯合（Honeywell）、IBM也與高通合作，將AI應用場景擴展至工業與商業領域。
搶攻汽車商機！高通與Garmin在CES推出新一代數位座艙解決方案
【記者呂承哲／台北報導】Garmin與高通技術公司在CES展會上宣布，雙方擴大在汽車技術領域的合作，推出新一代數位座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025，可基於單一Garmin控制模組提供可擴展的網域控制器（domain controller）功能。這項領先解決方案搭載高通技術公司的Snapdragon Cockpit Elite平台，可在所有汽車顯示器上提供直覺且沉浸式的娛樂體驗，進一步推動軟體定義汽車架構。基於近期屢獲殊榮的Garmin Unified Cabin網域控制器解決方案，此次合作是雙方成功合作歷史的延續。
高通CES推出Aware平台全新服務 加速企業智慧連接發展
【記者呂承哲／台北報導】高通技術公司於2025年美國國際消費性電子展（CES 2025）宣布，推出全新升級版的高通Aware平台。此新平台以雲端服務為基礎，能讓企業為各行各業的智慧連線裝置新增可觀測性（observability）、監控和定位等功能，領域包含物流、零售、能源、智慧家庭、機器人等。
英特爾CES新品齊發！ 18A製程Panther Lake處理器下半年量產
【記者呂承哲／台北報導】英特爾在 CES 2025 展會上，宣布推出Core Ultra 200V系列(Lunar Lake)擴大至vPro商用平台，旨在為企業、創作者及遊戲愛好者帶來行動運算的顛覆性體驗。這些處理器結合尖端的 AI 增強功能、更高效能與效率的改進，進一步提升個人電腦的應用價值。
AMD持續擴張Ryzen AI系列產品線 在CES積極搶攻消費、商用市場
【記者呂承哲／台北報導】AMD於 CES 2025 開展前夕舉行記者會，並正式推出包括高效能運算需求的 Ryzen AI Max 系列處理器，專為高端輕薄筆電設計；全新 Ryzen AI 300 系列Zen 5架構處理器，為產品線增添更多選擇；以及延續 AMD Zen 4架構的 Ryzen 200 系列處理器，專注於日常生產力需求，進一步鞏固AMD在 AI 處理器市場的競爭優勢。
高通CES推出新款AI晶片Snapdragon X 僅600美元震撼中階PC市場
【記者呂承哲／台北報導】高通技術公司正式推出Snapdragon X平台，這是Snapdragon X系列的第四款產品，進一步擴展其在AI PC領域的領先地位。Snapdragon X平台結合高效能、多日電池續航力以及Copilot+ PC體驗，將為更多使用者帶來革命性的運算體驗，其中，600美元價位更是震撼市場，展現高通積極搶攻中階PC市場的決心。
最新Ozone、RPS設備準備明年接單！ 明遠精密12/16掛牌上櫃
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備供應商明遠精密（7704）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2,088張，競拍底價60元，最高得標張數266張，暫定承銷價69元，競拍時間為11月26日至28日，12月2日開標；12月4日至6日辦理公開申購，12月10日抽籤，暫定12月16日掛牌。
成功打入半導體設備龍頭供應鏈 明遠精密穩步擴展全球市場
【記者呂承哲／台北報導】明遠精密（7704）18日舉辦上櫃前業績發表會，該公司產品主要為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術維修服務，主要應用於半導體製程中的化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程。
AMD攜手26家合作夥伴 展示最新技術突破、創新應用加速企業AI部署
【記者呂承哲／台北報導】在人工智慧（AI）快速成長的時代，AI解決方案的部署和高效能運算成為推動企業轉型的重要動能，AMD在5日於台北舉行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI無限進化．AMD驅動未來」為主題，AMD攜手26家OEM、ODM和ISV合作夥伴，展示最新的技術突破和創新應用，現場展出的最新第5代AMD EPYC處理器和Instinct MI300系列加速器，聚焦AI和資料中心應用，為現場帶來豐富的產品體驗。
美光SSD獲NVIDIA驗證通過 進入GB200 NVL72系統推薦供應商清單
【記者呂承哲／台北報導】美國記憶體大廠美光科技（Micron）今（31）日宣布，其9550 PCIe Gen5 E1.S資料中心SSD正式進入NVIDIA GB200 NVL72系統及其衍生產品的NVIDIA推薦供應商清單（RVL）。這一發展代表美光在AI伺服器儲存解決方案領域的技術突破，為使用NVIDIA最新硬體的AI基礎設施提供更加優異的支援。
調研：輝達更細緻分類Blackwell B300系列將推升CoWoS-L需求
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
僅HBM撐大局！調研：買方去庫存化優先 Q4記憶體價格漲幅收斂
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，今年第三季消費型產品需求疲軟，記憶體市場主要由AI Server需求支撐，加上HBM逐漸取代部分DRAM產品產能，供應商對合約價格維持強硬立場。儘管Server OEM持續拉貨，智慧手機品牌仍在觀望。TrendForce預估，第四季記憶體整體平均價格漲幅將大幅縮減，DRAM價格增幅預計落在0%至5%，但在HBM需求增加的帶動下，整體DRAM價格可望上漲8%至13%。
英特爾推出首款Intel Core Ultra桌上型AI PC處理器 10/24上市販售
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠英特爾10月10日發表全新Intel Core Ultra 200S系列處理器產品，首度將AI PC功能帶入桌上型電腦平台，Intel Core Ultra 200S系列處理器將於2024年10月24日上市，透過線上、實體零售，以及OEM合作夥伴系統販售。
將AI導入桌上型電腦！ 英特爾發表全新Core Ultra 200S系列處理器
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠英特爾（Intel）於10日正式發表全新Intel Core Ultra 200S系列處理器，這是專為桌上型電腦愛好者設計的首款AI PC，將AI功能導入桌上型電腦平台。該系列由Intel Core Ultra 9處理器285K領銜，包含五款不鎖頻桌上型處理器，搭載高達8個效能核心（P-core）和16個效率核心（E-core），相較於上一代產品，新一代處理器在多執行緒工作負載上的整體效能提升高達14%。
AMD Advancing AI 2024推出最新AI解決方案 為AI運算提供強大支援
【記者呂承哲／台北報導】AMD在Advancing AI 2024正式推出一系列旨在引領人工智慧（AI）運算新時代的高效能解決方案，涵蓋從伺服器CPU到AI加速器的全方位產品陣容。包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU等。這些產品展現了AMD在推動AI應用大規模部署的能力，同時加速了AMD ROCm開源AI軟體體系的擴展，為資料中心的現代化和AI運算提供強大支援。
恩智浦推出MC33777 兼具系統效能提升、簡化設計與降低成本優勢
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單一裝置的電池接線盒積體電路（battery junction box IC）。與傳統的電池監測解決方案相比，MC33777省去了多個零組件、外部致動器和運算處理支援，顯著降低設計複雜性及成本，並減少資格認證與軟體開發的工作量。
聯發科攜手達發科技 Wi-Fi 7與10G-PON整合方案獲歐洲一線電信商採用
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科攜手擁有超過 20 年全球固網寬頻 IC 設計經驗的子公司達發科技，以業界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 網路通訊晶片與 10G-PON 平台整合方案服務全球寬頻運營商，宣布獲歐洲一線電信業者採用並將於 2025 年推出搭載 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服務。
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