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緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產

緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產

【記者呂承哲/台北報導】面對生成式 AI 浪潮下資料中心對高效能運算的迫切需求,美光科技(Micron)宣布,最新 12 層堆疊 36GB HBM4 記憶體已送樣主要客戶,展現其在 AI 記憶體技術領域的領導地位,這是繼SK海力士(SK Hynix)後,第二家送樣HBM4的記憶體廠商。

AI火力展示撐盤!逢低布局半導體ETF 庫存壓力緩解、長線需求看增

AI火力展示撐盤!逢低布局半導體ETF 庫存壓力緩解、長線需求看增

【記者呂承哲/台北報導】人工智慧(AI)浪潮持續推動科技產業創新,儘管近期半導體市場仍籠罩在關稅干擾陰影下,但AI技術「火力展示」接連上演,顯示產業長線趨勢仍穩中向上。中國信託投信指出,AI應用滲透加速、雲端資本支出大增,以及半導體庫存去化趨近尾聲,投資人應把握半導體相關ETF逢低布局機會,以參與產業長期成長動能。

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