Touch Taiwan創新技術館亮相！工研院攜手產業推出面板級全濕式TGV解決方案
...晶片所需的先進封裝需求，產業技術司補助工研院研發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，結合大面積...
FOPLP何時量產？群創喊今年進度「樂觀其成」 客戶要較小尺寸也能配合
洪進揚表示，群創投入扇出型面板級封裝以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括：chip first、...
台積電法說會｜魏哲家一次講清楚！直球對決關稅、英特爾合資傳聞 5大重點一次看
...同時也看到客戶開始導入SoIC等先進封裝技術。至於面板級封裝（PLP），魏哲家則是回應，目前仍在可行...
AI晶片生產速度不夠快！ 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝
...當詢問此消息的時候，台積電僅回應，該公司一直專注在面板級封裝技術在內的先進封裝技術的開發。消息人士表...
台積電、英特爾等巨頭搶進！ 調研：FOPLP市場規模上看29億美元
...構Counterpoint發布研究報告指出，扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level...
AI及庫存回補驅動成長 調研：2025年晶圓代工產值將年增20%
...圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦...
跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃
...HPC晶片對於功耗瓦數、晶片面積放大，甚至未來還有面板級封裝等先進封裝需求下，鴻勁精密透過所有的參數...
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
...並總結產業高度重視「具成本效益的解決方案」，將引領面板級封裝的製造與創新。 日月光科技總監李德章則...
壹蘋10點強打｜台積電誕出「5千位億級富翁」！今法說會6大重點
...升生產晶片與封裝效率，台積電當時僅回應，一直專注在面板級封裝技術在內的先進封裝技術的開發。台積電已經...
由田受惠載板廠擴產潮 訂單能見度直到2023年
...裝解決方案，更是少數全面對應晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP)檢測的供應商，相關設備持續銷售...
群創洪進揚連任TPSA第11屆理事長 友達柯富仁連任監事長
...創光電4年，帶領公司治理接軌國際規範，並跨域半導體面板級封裝事業。他上任台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業...
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