展望後市，由田表示，IC載板為半導體封裝的關鍵材料，亦是各國在發展半導體自主化下積極搶進產能的對象，而近期受到美國政治角力的中國，也有大舉投入載板產業的動作，目前已有數家新的載板廠投入市場中。由田在中國布局歷史悠久，在IC載板外觀檢查更具有領先市佔，對於新廠加入賽道中將會是公司拉開與競爭對手差距的絕佳機會。

另外，在半導體方面，由田自2018年開始投入後段封裝領域，開發出COF、RDL、FanOut、SiP等各式封裝解決方案，更是少數全面對應晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP)檢測的供應商，相關設備持續銷售中，今年也有多台設備陸續驗證通過。長期來看，隨著各應用領域半導體含量的提升，由田在半導體的營收貢獻有望持續放大。

由田同時也積極推出新產品開拓新客戶，新產品在今年已陸續進到客戶端驗證中。透過深化與客戶的合作關係，將有利於由田掌握市場商機、拓展檢測業務。

儘管下半年以來市場氛圍緊張，不過由田整體的接單排程明朗，對於明年的業績展望還是樂觀看待。法人預估，由田全年營收逐季成長趨勢不變，全年毛利率預計可守穩在5成以上。

由田9月營收3.19億元，年增12%，創本年度單月新高；第3季營收9.38億元，較同期成長18%，累計前3季營收達21.47億元，較同期成長18%，共創歷史同期新高。

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