恩智浦發表eIQ AI新工具 生成式AI部署更靈活
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈在其eIQ AI與機器學習開發平台中新增eIQ Time Series Studio和GenAI Flow兩款工具，讓開發者能更輕鬆地在各種邊緣處理器上部署人工智慧應用，進一步拓展邊緣AI的應用範疇。
美大選前觀望、重量級財報登場 法人建議預留現金、逢低布局績優股
【記者呂承哲／台北報導】隨著美國大選進入倒數階段，川普聲勢上升推動市場不確定性上升，美股上週回檔，台股也因外資後半週轉為賣超而受影響，加權股價指數微跌138.82點，跌幅0.59%，收在23,348.45點；日KD指標自高檔下彎，顯示台股進入整理趨勢。美國9月零售銷售月增0.4%，高於市場預期的0.3%，並超過8月的0.1%，顯示經濟仍具韌性。市場對11月降息預期因此降低，資金回流銀行體系，使10年期美債殖利率上升至4.2%以上，加重股市壓力。永豐投顧表示，隨著美國大選僅僅剩兩週，若川普當選，市場可能出現一波短期震盪。由於預期2025年第一季AI需求進入旺季，建議投資人預留現金，在此期間逢低布局績優股，以應對可能的波動並等待年底至來年元月的潛在行情。
恩智浦推出MC33777 兼具系統效能提升、簡化設計與降低成本優勢
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單一裝置的電池接線盒積體電路（battery junction box IC）。與傳統的電池監測解決方案相比，MC33777省去了多個零組件、外部致動器和運算處理支援，顯著降低設計複雜性及成本，並減少資格認證與軟體開發的工作量。
不只德國？ 國科會吳誠文：台積電計劃在歐洲設立更多晶圓廠
【記者呂承哲／綜合外電】國科會主任委員吳誠文接受彭博電視專訪指出，台積電已經在德國德勒斯登興建第一座晶圓廠，他透露台積電計劃在歐洲設立更多晶圓廠，以推動台積電在全球布局的行動，不過目前沒有時程表。對此，台積電回應，專注目前的全球擴張專案，沒有新投資計畫。
台積電斥資37.39億元認購世界先進增資股 持股比例達27.55%
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)8日公告，以37.39億元認購轉投資公司世界先進（5347）普通股現金增資共4248萬5831股，每股為新台幣88元。
世界先進、恩智浦獲監管單位核准成立VSMC 朝興建首座12吋晶圓廠邁進
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）4日宣布取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體宣布，他們所推出的單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已經通過汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商。恩智浦提供涵蓋完整數位汽車鑰匙生態系統的系統解決方案，包括超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，適用於行動裝置製造商和汽車OEM廠商的應用需求。
撐不下去？高通被爆有意收購英特爾 震撼半導體產業
【記者呂承哲／綜合外電】外媒報導指出，高通（Qualcomm）打算對英特爾（Intel）提出併購，此消息震撼半導體產業，這也是英特爾成立56年來最大事件，先前英特爾執行長執行長季辛格（Pat Gelsinger）才提出一份員工信，點出英特爾未來發展6大方向，並宣布亞馬遜將採用Intel 18A製程替其打造AI晶片。
COMPUTEX｜和碩攜手恩智浦加速汽車應用開發
【記者趙筱文／台北報導】全球系統大廠和碩聯合科技與全球汽車半導體廠商恩智浦半導體今日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程。聯合實驗室將加速和碩在軟體定義汽車領域的發展，和碩運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統解決方案，包括用於汽車電子/電氣架構（Electronic/Electrical Architecture；EEA）的S32汽車微控制器/微處理器系列產品作為域控制器（domain controller）與區域控制器（zonal controller）。同時，和碩最新的智慧座艙（Smart Cockpit）解決方案採用恩智浦i.MX應用處理器系列，該解決方案將於2024年6月4日至7日舉辦的2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）期間展出。
歐盟資金到位！台積電前進歐洲矽谷 解析台歐晶片戰略新契機
【記者呂承哲／台北報導】由台積電（TSMC）、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同投資合資成立的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日在德國德勒斯登為其首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，象徵台積電持續在全球布局的一環，據《財訊》直擊報導，解析台灣與歐洲晶片聯軍的戰略地位。
世界先進攜手恩智浦半導體 於新加坡合資興建12吋廠、投資78億美元
【記者呂承哲／新竹報導】晶圓代工廠世界先進5日宣布計畫與恩智浦半導體，於新加坡興建一座12吋晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日於台北南港展覽館正式登場，最受矚目的大師論壇同步亮相，邀請台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈巨頭，從製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
強化台德半導體合作 德國館15家企業於SEMICON Taiwan展現最新技術
【記者呂承哲／台北報導】台灣在全球半導體供應鏈中扮演著極為關鍵的角色，由台積電、博世、英飛凌及恩智浦合資成立的歐洲半導體製造公司（ESMC），於今年八月底在德國德勒斯登舉行了盛大的動土典禮，彰顯台德在半導體產業的合作，德國經濟辦事處的服務執行單位—博智顧問有限公司，於4日南港展覽館開幕的國際半導體展SEMICON Taiwan 2024，與擁有超過550名微電子、智慧系統和軟體會員的德國薩克森矽谷協會（Silicon Saxony e.V.）攜手打造了德國館，德國薩克森邦經濟、勞動暨交通部次長Thomas Kralinski與德國薩克森矽谷協會理事長Frank Bösenberg，也專程來台並出席德國館的開幕儀式。
台積電德國廠動土！ 歐盟送上大禮、通過德國50億歐元補助案
【記者呂承哲／台北報導】由台積電（TSMC）、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同投資合資成立的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日在德國德勒斯登為其首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段，台積電表示，政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術提供專業積體電路製造服務的晶圓廠所締造的里程碑。
恩智浦半導體技術長Lars Reger 確定COMPUTEX主題演講時程
【記者呂承哲／台北報導】外貿協會今（7）日宣布邀請恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars Reger，於6月5日下午13:30－14:30在COMPUTEX（南港展覽館2館7樓星光會議中心）發表主題演講。
德國總理也出席！台積電德國廠將動土 魏哲家率領高層親臨活動
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電將於當地時間20日於德國德勒斯登廠舉行動土典禮，綜合媒體消息指出，德國總理蕭茲、歐盟執委會主席范德賴恩都將出席典禮活動，並發表演說。
影片｜台積電德國廠動土總理現身 歐盟執委會主席：是真正雙贏局面
【黃博勝／綜合外電】台積電去年宣布與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）在德國德勒斯登（Dresden）合資設廠，共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC），總投資額達約100億歐元（約新台幣3540億元）。而今（20日）台積電歐洲首座晶圓廠今天在德國舉行動土典禮，總理蕭茲（Olaf Scholz）出席並發表演說。執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）在典禮現場肯定這是真正雙贏。
恩智浦半導體全新車用處理器 S32N55帶來汽車科技新浪潮
【記者趙筱文／台北報導】全球車用處理器大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出全新的S32N系列車用超級整合處理器，首款裝置為S32N55處理器。這款處理器是最近推出的S32 CoreRide中央運算解決方案的核心，提供了可擴展的安全、實時和應用處理組合，以滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，具備高效能、確定性運算能力，支援最高級別的功能安全。通過軟體定義的硬體強制隔離，S32N55可以支援多種具有不同關鍵程度的車輛功能，同時避免功能間的干擾。
海外布局動作迅速！ 台積電：8/20德國廠將舉行動土典禮
【記者呂承哲／台北報導】日前外媒消息指出，全球晶圓代工龍頭台積電於德國德勒斯登的建廠行動將提前舉行，台積電30日證實，將於8月20日舉行動土典禮，此典禮活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
世界先進法說會｜董座方略：股利政策不變 產業復甦比預期弱、2025觀察中
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進30日召開線上法說會，面對半導體產業激烈競爭，尤其是見到第二季產品平均銷售單價（ASP）季減4%，法人提問世界先進如何因應，世界先進全球業務及規劃副總經理陳姿鈞回應，第三季ASP預估會持平或是下滑2%，主要是受到產品組合調整及市場需求變動影響，同時觀察到下半年價格已經達到低點，預計未來會趨於持平。
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