本屆論壇主題定為「世界同行 創新啟航」,緊扣當前全球半導體技術創新突破與供應鏈重構的轉折時刻。大會將匯聚來自歐洲、北美及亞洲的產業巨擘,共同探討全球半導體發展脈絡與區域合作機會,並藉由台灣在亞太供應鏈的重要地位,尋求跨域創新與韌性強化。主辦單位回顧去年論壇,吸引超過450位全球產業決策高層參與,展現高度國際號召力。今年規模與陣容再升級,邀請來自晶片設計、製造、設備、汽車、AI與雲端等領域的重量級講者,將帶來最前線的觀點與策略。

首波公開的講者名單,包括:

 恩智浦(NXP)執行長Kurt Sievers,首度於台灣演講,將聚焦AI驅動邊緣運算(Edge AI)與自主系統未來(Autonomous Future),預料將成為其任內亞洲壓軸亮相。

 英飛凌(Infineon)執行長Jochen Hanebeck,首次在台公開發表演說,探討如何透過創新、規模與生態圈合作,推動AI與電動車等關鍵產業的永續轉型。

 DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi,從全球車用元件領導者視角,剖析半導體成為汽車產業「新護城河」的戰略關鍵。

 Google Cloud GCE暨AI基礎架構產品副總裁George Elissaios,將深入解析Google如何結合晶片設計、AI與雲端基礎設施,打造跨界創新的未來架構。

 博世(Bosch)半導體策略副總裁Stefan Joeres,分享歐洲如何結合亞太夥伴,共築智慧行動新生態。

 科林研發(Lam Research)全球產品資深副總裁Sesha Varadarajan,以設備創新角度解析原子級製程如何催生AI革命。

 比利時imec執行長Luc Van den hove,將再度來台分享,說明歐洲半導體創新如何以開放合作克服AI算力瓶頸。

作為SEMICON Taiwan最具戰略高度的閉門高峰論壇,大師論壇提供與頂尖企業領袖面對面交流的難得機會,也是掌握國際合作趨勢與未來技術動向的關鍵平台。目前論壇已開放報名,名額有限,欲參加者請及早登記,一同迎接半導體產業「世界同行、創新啟航」的新世代。


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
規模前十大債券ETF大比拼!新興債最吸金 分散美國市場風險