【記者呂承哲／台北報導】Volvo Cars全新發表的純電EX90 SUV 車款，採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片（SoC），每秒可執行超過 250 兆次的運算（TOPS），確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能可以加惠客戶。EX90運行NVIDIA DriveOS，提供絕佳效能的處理能力，可處理從啟用安全與駕駛輔助功能到支援開發自動駕駛功能等車輛上的各種功能，並提供優異的使用者體驗，NVIDIA DRIVE Orin 能夠實現即時、具備援且先進的處理車身 360 度環繞感測器資料，支援 Volvo Cars 對於行車安全的堅定承諾。
【記者呂承哲／台北報導】先進製程解決方案大廠印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能表示，在封裝階段，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。
【記者呂承哲／台北報導】人工智慧（AI）運算加速與大語言模型（Large Language Model，LLM）技術不斷突破，驅動AI晶片銷售與相關AI運算需求快速成長，市調機構Gartner研究報告預測，2024年AI晶片收入將比2023年成長 25.6%，上看 671 億美元，到 2027 年更可增加到 1194 億美元。調研機構Technavio報告也指出，2023到2028年AI晶片市場規模可增加3892.5億美元，年複合成長率（CAGR）高達68.13%。
【記者呂承哲／台北報導】瞄準日本股市前景佳，中國信託投信為滿足投資人錢進日本的需求，一口氣推出中信日本半導體ETF（00954）、中信日本商社ETF（00955），以及中信日經高股息ETF（00956），20日正式掛牌，中國信託投信表示，日股已克服前波考驗，未來將持續反映優秀基本面。看好日股後市的投資人，投資日股ETF是最簡單有效的選擇。
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體宣布，他們所推出的單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已經通過汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商。恩智浦提供涵蓋完整數位汽車鑰匙生態系統的系統解決方案，包括超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，適用於行動裝置製造商和汽車OEM廠商的應用需求。
【記者陳俐妏/台北報導】高通於CES 2023期間宣布推出Snapdragon Ride Flex，為汽車產業首款可同步支援數位座艙、先進駕駛輔助系統的單晶片系列，預計2024年量產。同時，偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作，攜手加速開發新一代數位座艙。
【記者呂承哲／台北報導】精確計時公司 SiTime Corporation推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器，相較於獨立的振盪器和時鐘，這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片（ClkSoC），提供 10 倍的效能提升，而且體積縮小一半，讓SiTime持續保持在該領域領導地位。
【記者呂承哲／台北報導】2024台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於6月4日至6月7日在台北南港展覽館舉行，外界翹首期盼活動所揭露的資訊，判斷AI伺服器供應鏈下一步在哪，如何帶動半導體產業持續發展，加上2024年被封為「AI PC元年」，AI服務如何從雲端落地，各家廠商推出規格如何，如何推動PC產業再創高峰。
【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電周四（23日）舉行技術論壇台灣場次，由亞洲業務處長萬睿洋開幕致詞表示，今年技術論壇將聚焦在AI，調研機構Gartner也預計今年生成式AI手機的全球出貨量有望達到 2.4億支，萬睿洋指出，AI引領顛覆性創新，已經掀起第四次工業革命，而世界上最先進的AI，採用的就是台積電先進製程所打造，為了服務客戶對於AI晶片的龐大需求，3D 晶片堆疊與先進封裝技術日趨重要。
【國際中心／綜合報導】Apple 今日舉辦線上發表會，一如預期推出全新iPad系列產品，其中iPad Pro使用最新Ｍ4晶片。M4以第二代 3 奈米技術打造而成，這款系統單晶片 (SoC) 讓 Apple 晶片領先業界的能源效率更上一層樓，並實現了 iPad Pro 令人驚豔的超薄設計。這款晶片也具備嶄新顯示器引擎，讓 iPad Pro 突破性的 Ultra Retina XDR 顯示器擁有極致的精準度、色彩和亮度。全新 CPU 最高可搭載 10 核心，而新的 10 核心 GPU 以 M3 首度採用的新一代 GPU 架構為基礎，為 iPad 首次帶來動態快取，以及硬體加速光線追蹤和網格著色技術。M4 擁有 Apple 歷來最快的神經網路引擎，可支援最快達每秒 38 兆次運算，比現今任何人工智慧 (AI) PC 的神經處理單元都還要快速。結合更快的記憶體頻寬、CPU 內的新一代機器學習 (ML) 加速器，以及高效能 GPU，M4 將全新 iPad Pro 打造成極致強大的 AI 裝置。
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週一（27日）舉行股東會，外界預期聯發科將公布更多在AI PC與車用領域的進展，尤其是與AI伺服器晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）的合作，讓股價在早盤一度觸及漲停價1310元。
【記者趙筱文／台北報導】NVIDIA於主題演講中宣布推出全新NVIDIA RTX技術，用於支援在新款GeForce RTX人工智慧（AI）筆記型電腦上運行的AI助理及數位人。
【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行技術論壇台灣場次，台南18B資深廠長黃國遠也說明了台積電目前在台灣、甚至是全球的布局，今年預計興建7座新廠，其中有3座是晶圓廠，2座是封測廠，另外2座位在海外。此外，台積電也證實，美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」（Validated End-User, VEU），代表台積電在中國南京的28奈米晶圓廠有望維持，論壇上也指出，台積電會持續擴增28奈米製程產能。
【記者陳俐妏／台北報導】聯發科（2454）新一代旗艦款天璣9200即將亮相，未來旗艦手機WiFi威力強大，不僅是5G最後一哩路，更將帶動未來五年最新WiFi 7的市場產值將上看7700億元。聯發科預告WiFi 7五大創新：最先進的6奈米製程，單晶片多重連結設計架構多天線技術、多頻無線組網，可讓傳輸距離再增大30%，更能支援超過1,000個使用者同時上線，相關終端用戶將在明年落地啟用。
【記者呂承哲／台北報導】生成式 AI（GenAI）、大型語言模型（LLM）近年成為科技產業熱門關鍵字，為讓各行各業了解AI PC產業生態系如何提升企業效率，並與 AI雲端、AI伺服器協同運作，台北市電腦公會（TCA）16日舉行COMPUTEX展前系列活動「 AI PC產業前景座談會」，邀請資策會 MIC 所長洪春暉、Intel 副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧、高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰、Google Chrome 研發總經理馬大康、耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠，分別從 AI PC 趨勢與生態系、AI PC 發展、企業與個人 AI 應用、個人化 GPT 等議題發表主題演講。
【記者趙筱文／台北報導】今年AI PC話題不斷，根據市調公司Counterpoint Research的最新資料，在經過連續8個季度下降後，全球PC出貨量在2024年第一季和去年同期相比增長約3%。Counterpoint分析這增長是由於2023年第一季的出貨量相對比較低，預計2024年下半年會持續增長，和去年相比今年成長來到3%，主要由於AI PC的強勁動能、不同產業出貨回溫及電腦汰換周期推動。
半導體封測廠預期，上半年庫存調整將結束，逐漸回到健康水位；本土投顧法人預期，今年終端消費需求可漸回溫，智慧型手機系統單晶片（SoC）測試需求，預期第1季起逐步回穩，不過車用晶片測試第1季仍在調整階段，庫存去化進度仍有待觀察。
【記者趙筱文／台北報導】聯發科推出了4款全新的Dimensity Auto智慧座艙晶片，分別是CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。4款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能根據不同車款的需求進行選擇。
【記者陳修凱／台北報導】聯發科身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司。出色的峰值傳輸性能和連接可靠性，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
