黃國遠的演講主題聚焦在台積電的製造進度,分別為產能的擴充與新廠建置,先進製程進度,以及在全球據點所使用的技術等,還有先進封裝與測試的進展。先進製程產能部分,黃國遠強調,台積電的使命就是要成為大家最值得信賴的邏輯技術與產能提供者,過去4年間,先進製程產能年複合成長率達20%以上,並擁有非常好的良率,受惠於高效能運算(HPC)與智慧型手機的需求,今年3奈米產能就比去年成長3倍,但仍供不應求,台積電仍在努力滿足客戶需求,並提及台積電3奈米從去年開始量產開始,展現非常好的良率,與4奈米表現幾乎一樣。

擴產方面,台積電從2017年至2019年幾乎是每年該2座新廠,2020年至2023年是平均每年5座新廠,今年增加到7個新廠,包括台灣2座2奈米的晶圓廠,分別是新竹的20廠與高雄的22廠,預計明年開始量產,並在台中、嘉義2座先進封裝廠,台中的AP5預計明年開始量產,嘉義AP7則是預計2026年量產,分別生產CoWoS、SoIC。

海外投資方面,將在美國亞利桑那州預計興建2座晶圓廠,第一座廠的4奈米產能預計明年量產,第二座晶圓廠所使用的先進製程預計2028年量產,以及在日本熊本第一廠今年量產,預計興建的第二座先晶圓廠,預計2027年量產,在德國德勒斯登廠今年第四季動工,2027年量產,中國南京16廠持續擴充28奈米產能。

黃遠國表示,因應AI強勁需求,2022年至2026年系統單晶片(SoIC)產能年複合成長率預計超過100%,CoWoS先進封裝產能年複合成長率則是逾60%。台積電也說明,美國商務部近日核發的VEU授權,取代美國商務部自2022年10月核發的臨時書面授權,未增加新的權限,而是重新確認先前美國所限制的物品與服務,供應商也不需要個別取得許可證,確保台積電南京廠可以長期穩定營運。


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