力積電指出，第三季淨損為27.3億元，較第二季的33.3億元減少6億元，主要受惠於跌價損失回沖及匯兌損失減少。整體財務結構穩健，現金約233億元，總資產1783億元。12吋晶圓出貨約44萬片，季增近4萬片，產能利用率從上季75%上升至78%。

從製程別來看，2X奈米製程佔比提高至24%，30奈米也受記憶體需求帶動，40至55奈米則以邏輯晶片為主，整體記憶體相關營收占比逾38%。客戶結構方面，IDM佔19%、Fabless佔81%。

力積電表示，受惠於記憶體價格上漲推升營收比重，PMIC與MCU產品維持穩定，驅動IC需求較弱，被動元件及離散元件表現持平。資本支出部分，2025年由原訂計畫4.54億美元下修至3.41億美元，部分支出將遞延至明年執行。

力積電積極推進先進封裝技術布局。第三季相關產品營收占比約2%，包括WoW（Wafer-on-Wafer）：多家客戶進入PoC驗證階段，預計2026年下半年可望量產；2.5D Silicon Interposer：Tape-out踴躍，良率已達量產水準，後續將逐步擴大投片。

此外，48奈米NOR Flash已完成主要客戶驗證，將於今年底逐步放量；功率半導體與電源管理IC則聚焦AI伺服器與車用市場。

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