黃國遠的演講主題聚焦在台積電的製造進度，分別為產能的擴充與新廠建置，先進製程進度，以及在全球據點所使用的技術等，還有先進封裝與測試的進展。先進製程產能部分，黃國遠強調，台積電的使命就是要成為大家最值得信賴的邏輯技術與產能提供者，過去4年間，先進製程產能年複合成長率達20％以上，並擁有非常好的良率，受惠於高效能運算（HPC）與智慧型手機的需求，今年3奈米產能就比去年成長3倍，但仍供不應求，台積電仍在努力滿足客戶需求，並提及台積電3奈米從去年開始量產開始，展現非常好的良率，與4奈米表現幾乎一樣。
擴產方面，台積電從2017年至2019年幾乎是每年該2座新廠，2020年至2023年是平均每年5座新廠，今年增加到7個新廠，包括台灣2座2奈米的晶圓廠，分別是新竹的20廠與高雄的22廠，預計明年開始量產，並在台中、嘉義2座先進封裝廠，台中的AP5預計明年開始量產，嘉義AP7則是預計2026年量產，分別生產CoWoS、SoIC。
海外投資方面，將在美國亞利桑那州預計興建2座晶圓廠，第一座廠的4奈米產能預計明年量產，第二座晶圓廠所使用的先進製程預計2028年量產，以及在日本熊本第一廠今年量產，預計興建的第二座先晶圓廠，預計2027年量產，在德國德勒斯登廠今年第四季動工，2027年量產，中國南京16廠持續擴充28奈米產能。
黃遠國表示，因應AI強勁需求，2022年至2026年系統單晶片（SoIC）產能年複合成長率預計超過100%，CoWoS先進封裝產能年複合成長率則是逾60%。台積電也說明，美國商務部近日核發的VEU授權，取代美國商務部自2022年10月核發的臨時書面授權，未增加新的權限，而是重新確認先前美國所限制的物品與服務，供應商也不需要個別取得許可證，確保台積電南京廠可以長期穩定營運。
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