高通  Snapdragon Ride Flex SoC(系統單晶片)產品系列建立在高通技術公司在數位座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)運算平台。系統單晶片支援混合關鍵工作負載,讓數位座艙、ADAS和自動駕駛(AD)功能共同實現於同一硬體上。

Snapdragon Ride Flex系統單晶片是專為協助汽車製造商和第一級供應商實現統一的中央運算和軟體定義汽車架構所設計,提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。 首款Snapdragon Ride Flex系統單晶片正在進行打樣,預計於2024年開始生產。

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