共有 30 項結果


520後利多不斷!台股內外資攜手補回 專家建議選股方向

520後利多不斷!台股內外資攜手補回 專家建議選股方向

【記者呂承哲/台北報導】本週520總統就職,上週五盤面出現膠著,終場指數下跌45.79點,跌幅-0.21%,收在21258.47點,上週台股多方仍強力上攻,週線大漲549.63點,漲幅2.65%,週線連4紅,平均日均量4736.89億元。回顧回顧2016年總統就職典禮以來,加權指數大漲破萬點,專家表示,台股今年漲勢名列第二強,接下來利多連發,建議聚焦AI及先進封裝,可伺機加碼半導體封測、測試介面、設備等,並挑選具有成長性之產業或個股。

520行情再現?台股上漲機率達75% 專家曝下波漲勢關鍵

520行情再現?台股上漲機率達75% 專家曝下波漲勢關鍵

【記者呂承哲/台北報導】台股週五(10日)多頭持續,指數續揚148.07點,漲幅0.72%,大盤收在20708.84點,距離歷史天價20883.69點,僅差174.85點之遙。PGIM保德信科技島基金經理人黃新迪指出,在類股輪動之下,台股持續往歷史高點挺進,目前指數穩於短中長天期均線之上,技術面多頭趨勢未變,且距離520新任總統上任僅剩下周5個交易日,統計顯示,自2016年以來520當天後5、10、20個交易日的大盤全數呈現上漲,後40日亦有75%機率上漲。

鴻海深耕半導體封測 增資中國青島新核芯4.3億元

鴻海深耕半導體封測 增資中國青島新核芯4.3億元

鴻海今天傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額人民幣1億元(約4.37億元台幣)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。

日月光擬配息5.2元 6/26高雄舉行股東會

日月光擬配息5.2元 6/26高雄舉行股東會

半導體封測廠日月光投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。

鴻海攜手HCL集團 印度設半導體封測廠

鴻海攜手HCL集團 印度設半導體封測廠

鴻海今天晚間公告印度子公司投資3720萬美元(約11.75億元台幣),取得新設合資公司股權,鴻海聲明指出,將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

懶人包|台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看

懶人包|台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。什麼是CoWoS封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。

日月光砸21億元 收購英飛凌菲律賓和韓國封測廠

日月光砸21億元 收購英飛凌菲律賓和韓國封測廠

半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝,投資金額逾新台幣21億元,最快今年第2季底完成交易。

日月光子公司5.4億取墨西哥土地 攻北美工業車用商機

日月光子公司5.4億取墨西哥土地 攻北美工業車用商機

半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子積極布局墨西哥,26日公告環旭透過子公司以墨西哥披索2.96億元(約新台幣5.44億元),取得西部哈里斯科(Jalisco)州土地,布局未來北美市場工業和車用商機。

封測業上半年庫存近健康水位 智慧手機拚回溫

封測業上半年庫存近健康水位 智慧手機拚回溫

半導體封測廠預期,上半年庫存調整將結束,逐漸回到健康水位;本土投顧法人預期,今年終端消費需求可漸回溫,智慧型手機系統單晶片(SoC)測試需求,預期第1季起逐步回穩,不過車用晶片測試第1季仍在調整階段,庫存去化進度仍有待觀察。

台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝

台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝

人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。

日月光看庫存調整上半年結束 AI先進封裝營收估翻倍

日月光看庫存調整上半年結束 AI先進封裝營收估翻倍

半導體封測廠日月光投控去年獲利新台幣317.25億元,年減49%,去年每股基本純益7.39元。展望今年,投控表示,先進封測帶來營收復甦,預期上半年庫存調整結束,下半年成長加速,預期AI高階先進封裝收入翻倍,今年相關營收增加至少2.5億美元。

日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光

日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光

半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。

黃仁勳盼在越南設晶片基地 擴大與科技廠合作

黃仁勳盼在越南設晶片基地 擴大與科技廠合作

越南政府引述美國晶片巨擘輝達執行長黃仁勳說法表示,希望在越南建立晶片基地,發展其半導體產業。黃仁勳說,將擴大與越南科技公司合作,培養人工智慧和數位基礎設施人才。

蔚華科擕手南方科技搶攻化合物半導體商機 首創非破壞性缺陷檢測系統

蔚華科擕手南方科技搶攻化合物半導體商機 首創非破壞性缺陷檢測系統

【記者陳修凱/台北報導】半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技(3055)攜手旗下數位光學品牌南方科技,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性 KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程。若以每個SiC晶錠需蝕刻2片基板來計算,JadeSiC-NK可為具有100個長晶爐的基板廠省下每年2.5億因蝕刻而損耗的成本。 

力成董座:供應鏈態度保守本季仍充滿挑戰 要看急單表現

力成董座:供應鏈態度保守本季仍充滿挑戰 要看急單表現

半導體封測廠力成今天預期,第4季營收及獲利不確定性高且充滿挑戰,要看急單表現,不過第4季受惠認列處分中國蘇州廠股權利益,讓今年獲利可維持去年水準,力成董事長蔡篤恭也樂觀看待明年下半年及2025年營運。

力成西安廠擬15.7億元賣給美光 明年6/28交割

力成西安廠擬15.7億元賣給美光 明年6/28交割

半導體封測廠力成今天召開董事會,通過中國大陸子公司力成半導體(西安)處分資產給美商記憶體大廠美光(Micron),預計金額5143.6萬美元(約新台幣15.72億元),預估交割日為明年6月28日。

loading