日月光投控第二季未經查核之半導體封裝測試營業收入為新台幣 925.65億元，較前一季半導體封裝測試營收成長 6.8%，並較去年同期增加19.0%。電子代工服務營收為587.7億元，較上季、去年同期下滑。
從半導體封裝與測試（ATM）銷售分析來看，產品應用包括：通訊、電腦、汽車，消費性電子及其它貢獻營收比重分別為46%、24%、30%；產品組合包括：Bumping, Flip Chip, WLP & SiP 、打線封裝、其他、測試、材料貢獻營收比重分別為：47%、28%、5%、18%、2%。前十大客戶營收比重為60%，機器設備資本支出來到9.42億美元。
若從電子代工服務（EMS）銷售分析來看，通訊、電腦、消費性電子、工業用、汽車電子、其它，營收貢獻比重分別為：33%、11%、30%、14%、10%、2%。前十大客戶營收比重為71%，機器設備資本支出來到0.49億美元。
日月光營運長吳田玉指出，2025年上半年合併營收年對年成長9%，其中，封裝測試營收年成長18%。尖端先進封裝及整體測試業務成長超越封測業務，一般業務復甦跡象顯現。尖端先進封裝及測試營收在2025年上半年占整體封測營收已超過10%，相比2024年全年為 6%；進入2025年下半年，一站式解決方案及尖端測試將持續推動成長。 2025年上半年機器設備資本支出為 19億美元；廠房、設施及自動化資本支出為 9億美元，主要投資於先進封裝業務及測試業務。
吳田玉指出，AI已推動全球資料中心進入第三年成長循環，不僅超大型雲端業者（Hyperscaler）持續擴建全球據點，Meta等科技巨頭也啟動基礎設施升級，進而帶動供應鏈與封裝測試業者的新一波需求動能。
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