竑騰產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，屬於先進封裝製程中的關鍵工具。公司指出，這些設備協助客戶大幅提升生產效率與封裝良率，特別是在AI與HPC晶片因高功耗所面臨的散熱挑戰上，竑騰更進一步開發出Metal TIM（銦片）製程設備，可提供從熱介面材料貼合、散熱片壓合、框膠點膠、熱壓到AOI檢測的完整自動化解決方案，完全符合高效能運算晶片對散熱效能的極致要求。
在競爭優勢方面，竑騰相較於國際設備商擁有「在地化、即時化」的客製服務優勢，能快速應對客戶生產變化，降低生產成本並提升產能效率。公司產品穩定性與彈性高，深受全球封測大廠青睞，已成功打入全球前七大封測廠商供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、力成、長電、華天及通富微電等，客戶遍布台灣、中國、美國與東南亞半導體聚落。竑騰總經理徐嘉新表示，今年將積極拓展測試廠商客戶群，目標為打進全球前二十大封測廠商供應鏈，並保持在均熱片市場的競爭優勢，擴大AOI市占率。
在營收結構上，竑騰持續聚焦高毛利的高附加價值產品，例如點膠植片壓合設備、AOI視覺系統及專屬治具等，穩定支撐整體毛利率表現，強化獲利體質。法人分析，隨著全球AI應用迅速擴張，推動先進封裝需求提升，竑騰所處設備領域技術門檻高、競爭者稀少，具高度進入障礙，將成為公司持續成長的主要動能。
竑騰持續與先進封裝客戶合作開發新材料技術，同時強化智慧財產權佈局，目前已取得55項專利，涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞與美國等主要市場，包含多項發明與新型專利。這套完整的專利網絡，為其產品與技術建構保護屏障，進一步阻絕競爭者模仿。
展望未來，隨著全球AI晶片與GPU應用持續擴大，帶動先進封裝產能同步擴張，竑騰正積極提高產能、擴大全球佈局以因應需求。法人認為，竑騰不僅已穩居封裝設備供應鏈重要位置，隨著掛牌進程推進，有望吸引更多資本市場目光，未來成長潛力可期。
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