帶您快速了解新聞核心內容：格棋企業原先展示的12吋碳化矽技術，無意中成為市場關注焦點。碳化矽材料因優異的散熱性能，預計未來十年仍主導市場，且在AI晶片和光學元件有潛力應用。格棋公司亦透過專注於無中國來源的產品，抓住美國市場機遇，推進自家技術發展。
重點整理如下：
- 格棋最初展示12吋碳化矽技術，最終形成市場競爭優勢。
- 碳化矽因其高散熱效率，預計未來十年將主導半導體材料市場。
- 半絕緣型碳化矽可能在光學領域應用，但需5到10年技術成熟期。
- 碳化矽高導熱性有助於提升AI晶片的散熱管理，並測試其在先進封裝中的應用。
- 格棋公司利用供應合規政策的變化，在美國市場獲得商機。
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