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• 【速讀】AI伺服器今年出貨達210萬台！產值近9千億　CSP砸錢搶GPU與自研ASIC

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帶您快速了解新聞核心內容：AI晶片功耗上升促使液冷系統需求增加，CoWoS先進封裝和HBM技術對整合AI GPU和記憶體至關重要。儘管地緣政治和關稅風險存在，台積電和其他廠商將繼續推動市場所需技術的供應與革新，CSP則加速AI技術布局以應對競爭。

重點整理如下：

• AI晶片功耗上升，液冷系統成為散熱升級關鍵，滲透率望從2024年的14%增至逾30%。
• CoWoS先進封裝在輝達AI產品中重要性增加，台積電CoWoS供應預測將年增90%。
• CSP加快AI ASIC布局，Google與AWS降低對NVIDIA依賴，但市場以GPU為主，比例從72.2%升至75.5%。
• 北美四大CSP加大AI資本支出投入，Meta資本支出上調至640億至720億美元，年增76%。
• 中國AI市場受美國出口限制影響，但本土平台迅速發展，逐步推進自有晶片國產化。