這家傳奇性的美國半導體巨頭，在近年先進製程技術落後給台積電，甚至是南韓的三星電子，且晶圓代工業務發展面臨困境。根據《華爾街日報》報導，台積電、博通等甚至是高通等半導體公司可能會承擔拆分英特爾部分設計與製造業務的重擔，但是該筆交易的複雜度相當高，由於英特爾的晶圓廠一開始是為了生產英特爾的產品而生，直到前執行長季辛格（Pat Gelsinger）上台後推動IDM 2.0，才開始對外找尋客戶，並且在2024年將財報獨立，被視為拆分的前兆，然而，巨大的虧損也因此曝光，IFS該部門2023年虧損高達70億美元，2024年整體財務更是持續惡化，稅後虧損高達112億美元。
就算台積電現在要接手英特爾的晶圓廠，但由於每個晶片製造商所採用的製程工藝不同，這等於是要台積電面臨重新調整生產線與採購設備等重大且成本高昂的工程挑戰。知情人士透露，博通持續關注英特爾的設計與製造業務，並與顧問進行非正式討論，但只有找到合作夥伴接受英特爾的製造業務，才有可能正式出價。
根據《經濟日報》報導，知情人士透露，目前英特爾可以拆分的業務包括晶片設計、晶片製造兩塊，目前台積電與博通正著眼於當前能掌握的資訊進行討論，台積電正在研究英特爾部分或是全部晶圓廠，博通則是正在評估晶片設計與行銷事業。
知情人士表示，透過台積電拉抬英特爾的晶片製造量能，來建立美國製造是川普政府的首要目標，但是根據川普政府相關人士透露，可能不願意同意由台積電這樣的外國公司來主導美國企業，最終是以技術入股20%來執行，至於相關細節仍未拍板。
IFS除了有台積電入股，還有博通、高通等美國企業入主，目的是在力拚美國製造的同時，來抗衡正在崛起的聯發科等台灣IC設計業者。高通在去年也一度被爆出有意收購英特爾PC設計端業務，但是後來消息無疾而終，包括英特爾在處理器的死對頭AMD，之後遭到AMD執行長蘇姿丰否認，甚至傳出特斯拉執行長馬斯克，也一度成為收購英特爾部分業務的潛在買家之一。
由於聯發科目前在手機晶片市占率已經超過高通，並在WiFi晶片大有斬獲，並威脅到博通，打算從IC設計、晶圓代工，甚至要求台積電先進封裝產能赴美，來鞏固美國半導體產業的完整競爭力。不過，上述公司目前沒有回應相關消息。
此外，英特爾日前已經獲得22億美元撥款補貼，從整個晶片法案來看，英特爾獲得79億美元用以俄亥俄州、亞利桑那州和美國其他地方興建晶圓廠，但英特爾若將IFS拆分，恐怕無法獲得這筆補助。
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