穎崴董事長王嘉煌說明，隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的快速發展，穎崴長期與全球前十大IC設計公司合作，看到對高階晶片的需求激增，晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。
王嘉煌預估，穎崴明年的營收將有兩位數成長，主要動能來自 AI 晶片的需求旺盛以及市場對功能測試設備的需求提升。王嘉煌表示，穎崴已從客戶處收到第一季良好的訂單預期，第四季到明年第一季都將有強勁表現。
海外投資部分，穎崴董事會日前通過投資設立馬來西亞子公司，預計12月開始營運，崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，過去五年馬來西亞出口半導體產值逐年增加，每年有超過７％的年複合增長率，為全球半導體新重鎮；其中，檳城聚落最為完整，穎崴長期耕耘東南亞，洞燭機先，於2023年中設置檳城業務及技術服務中心，近期將進一步設立馬來西亞子公司，足以顯示公司對在地服務的重視，使東南亞區域業務與工程團隊更加茁壯堅實，就近提供最即時且優質的技術支援。
隨著AI熱度不滅，AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先進封裝產能供不應求，帶動高階測試商機大放異彩，穎崴迎此成長趨勢，完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產品線，包括高階系統測試 ( SLT )和系統最終測試（SFT）可滿足高階測試需求；跨世代新品HyperSocket及高階晶圓測試WLCSP及MEMS探針卡，以及超高功率主動式溫控系統HEATCon Titan，同步為AI、HPC提供最佳測試及散熱解決方案。這些完整先進的測試介面產品線將持續為明（2025）年帶來可觀的營收成長動能。
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