高階晶片帶動需求！穎崴王嘉煌：探針卡產能明年增50％ 關稅戰影響甚微
【記者呂承哲／台北報導】隨著高階晶片測試的需求持續提高，半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)董事長王嘉煌表示，明年探針卡的產能預計會增加50％，從今年每月的300萬支，到明年第三季將增至450萬支，主要是應對市場對老化測試探針卡的大量需求，特別是 AI 晶片和高階 GPU 的帶動下，市場對高性能測試介面的需求增長迅速。
穎崴前3季每股賺24.08元賺贏去年全年 看好明年雙位數增長
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今（28）日舉辦法說會，前三季營收為新台幣42.59億元，年增41.54%；稅後淨利為8.28億元，年增103.99%；毛利率為42%，較去年同期增加6個百分點，每股盈餘（EPS）為24.08元，賺贏去年全年，前十月累計合併營收49.07億元，較去年同期增加50.28%。
壹蘋頭家｜橄欖球場上的企業經理人 周天星談日本企業你沒想過的一面
【記者呂承哲／台北報導】半導體探針卡大廠、日本電子材料株式會社(JEM)的子公司——台灣傑睦總經理周天星，憑藉豐富的企業管理經驗，他在台灣持續推動橄欖球運動，並藉此傳遞對體育、文化及企業經營的深刻見解。
中華精測跨入車用市場 推出高低溫探針卡解決方案
【記者蕭文康／台北報導】中華精測科技（6510）今舉行線上法說會，會中介紹全新128晶粒大面積、微間距、高低溫測試之探針卡解決方案，透過自有材料之研究，讓該方案除了應用於強調微縮演進的先進製程晶圓測試之外，也符合成熟製程的新型車用晶片在嚴苛的高低溫環境進行最佳化測試。
中華精測推全新NS45探針卡 克服微間距高溫測試挑戰
【記者蕭文康／台北報導】半導測試介面領導廠商中華精測（6510）今年再度獲主辦單位SEMICON Taiwan 2022之邀，以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題，發表中華精測最新的半導體測試介面技術，成功克服測試介面在半導體先進封裝趨勢下所面臨的晶片高溫環境測試挑戰。
精測第3季獲利創上櫃以來次低 庫存去化延遲到年底
測試介面廠中華精測今天下午公布第3季獲利新台幣1090萬元，為上櫃以來單季次低；前3季累計獲利1513萬元，年減達97.4%，前3季每股稅後純益0.46元。
精測第3季營收創4年來新低 預期今年獲利較辛苦
測試介面廠中華精測今天下午公布9月自結合併營收新台幣2.16億元，雖月增4.15%，仍是8個月來次低；第3季自結營收6.92億元，季減7%，是2019年第3季以來次低。精測預期今年業績衰退、獲利相對辛苦，對明年營運審慎樂觀。
Nvidia股價暴漲逾24%！台灣概念股同步上攻 這檔狂飆漲停
【財經中心／台北報導】輝達（Nvidia）因為業績大好，且本季展望優於預期，帶動股價周四飆漲逾24%，除了讓執行長黃仁勳身家暴增突破1兆台幣，也使得台灣相關概念股同步受惠，股價同步勁揚。
精測8月營收月增31.4%創新高 惟Q4將受供應鏈庫存調整影響
【記者蕭文康╱台北報導】中華精測科技（6510）公布8月份營收營收達4.41億元，改寫歷史新高紀錄，較前1個月成長31.4%，較前1年度同期成長13.8% ; 累計前8個月的營收達27.92億元，較前1年同期成長8.5%。
中華精測業績逆勢上揚 9月營收4.51億續創單月新高
【記者蕭文康／台北報導】中華精測公布9月營收達4.51億元，續創單月營收歷史新高，較前1個月成長2.3%，較前1年度同期成長14.1%；今年第3季營收達12.28億元，較前1季成長3.6%，較去年同期成長10.8%，改寫同期歷史新高紀錄；累計前3季營收為32.43億元，較前1年同期成長9.2%。
穎崴科技營收獲利創新高 發22元現金股息殖利率逼近4%
【記者林巧雁／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）公告2022年財務報告，營收台幣51.22億元，年增77.40%，毛利率45.33%，稅後淨利11億元，EPS 32.22元，年增122.82%，營收獲利雙創歷史新高，董事會決議每股擬配發現金股息22元，以今天股價568元估算，殖利率約3.9%。
半導體展登場 鐳洋科技攜COTO搶攻IC封測商機
【記者陳俐妏／台北報導】全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」開展，5G射頻測試大廠鐳洋科技創辦人王奕翔表示，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。
微矽電子今上興櫃 第三代半導體測試需求旺擴廠應戰
【記者蕭文康／台北報導】微矽電子（8162）於今登錄興櫃，興櫃登錄價45元，主辦券商為兆豐證券。微矽電子主要從事晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜 (BGBM) 及正面金屬化(FSM)等服務，為國內具有獨特競爭力之半導體專業測試服務公司。
10家半導體大廠齊聚台灣創新技術博覽會 帶動國產自主技術布局全球
【記者蕭文康／台北報導】2022台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo)今正式揭開序幕，創新領航館不但匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計劃投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術，今年更首度設置「半導體專區」，以台積電為首的10家半導體大廠參展，讓與會民眾深刻體驗台灣源源不絕的創新科研動能。
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