群創2023年底關閉5.5代線後,開始積極探詢後續轉型的可能性,最終拍板直接由台積電買下該廠房,用以擴充先進封裝產能。TrendForce認為,這對雙方都有好處,對群創來說,轉手閒置廠房資產可望獲得業外收入的挹注;對台積電而言,快速取得既有廠房,將有助加速擴充先進封裝產能,緩解產能吃緊的問題。
台積電董事長魏哲家在最近一次法說會表示,AI帶動先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)需求持續強勁,預估2025年CoWoS產能將倍增,並期盼2025年供應吃緊能得到緩解,2026年達到供需平衡,台積電將積極與半導體封測廠後段專業封測代工廠(OSAT)合作。
台積電原本的先進封裝產能以InFO為大宗,主要供貨大客戶蘋果,但在AI浪潮推升下,輝達所需要的CoWoS封裝產能急速上升,雖然台積電已經動用資源盡快供應給輝達,然而,現在廠區產能遠遠不足供應市場需求,台積電也在近1年時間尋覓土地,包括在竹科龍潭、銅鑼廠以及中科等地,台積電也在嘉義宣布建立2座先進封裝廠,不過一廠在整地過程中發現遺跡,台積電依法暫時停工,經嘉義縣文資委員會審議開挖保存,台積電繼續建先進封測七廠(AP7)的一期、二期建設工程。
台積電AP7廠區預計配置 InFO、CoWoS先進封裝產能。台積電目前在CoWoS產能分別有CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L,其中CoWoS用以AMD的MI300、輝達的H100、H200,輝達下一代Blackwell架構GPU則是跳過CoWoS-R,直接採用CoWoS-L。台積電選擇買人群創廠區,也有先進封裝產能能趕緊跟上市場需求的考量。
TrendForce指出,群創南科4廠5.5代線占其原本產能約10%,這也意味群創在TFT-LCD業務上將持續收斂,同時加速轉型。群創近年開始積極利用小世代線產能發展非顯示相關的利基型應用,如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等,也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務。
先前傳出台積電持續開發面板級扇出型封裝技術(FOWLP; Fan-out Wafer Level Packaging ),這也是群創被寄予厚望,歷經長時間的開發,有望見到初步成果,這將有助於群創淡化傳統純面板廠的角色,並透過其核心技術能力朝多元領域發展與轉型。
TrendForce表示,群創2023年底關閉的5.5代產能,約占全球LCD面板整體產能的1%,而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠,預估對2025年整體產能影響約2%。此外,LGD預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者,據此,中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%,提升至2025年的71%,全球面板產能集中度將持續提升,而中國面板廠在TFT-LCD領域在取得絕對的產能優勢下,對全球顯示產業的影響力也將繼續擴大。
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