群創2023年底關閉5.5代線後，開始積極探詢後續轉型的可能性，最終拍板直接由台積電買下該廠房，用以擴充先進封裝產能。TrendForce認為，這對雙方都有好處，對群創來說，轉手閒置廠房資產可望獲得業外收入的挹注；對台積電而言，快速取得既有廠房，將有助加速擴充先進封裝產能，緩解產能吃緊的問題。
台積電董事長魏哲家在最近一次法說會表示，AI帶動先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)需求持續強勁，預估2025年CoWoS產能將倍增，並期盼2025年供應吃緊能得到緩解，2026年達到供需平衡，台積電將積極與半導體封測廠後段專業封測代工廠（OSAT）合作。
台積電原本的先進封裝產能以InFO為大宗，主要供貨大客戶蘋果，但在AI浪潮推升下，輝達所需要的CoWoS封裝產能急速上升，雖然台積電已經動用資源盡快供應給輝達，然而，現在廠區產能遠遠不足供應市場需求，台積電也在近1年時間尋覓土地，包括在竹科龍潭、銅鑼廠以及中科等地，台積電也在嘉義宣布建立2座先進封裝廠，不過一廠在整地過程中發現遺跡，台積電依法暫時停工，經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電繼續建先進封測七廠（AP7）的一期、二期建設工程。
台積電AP7廠區預計配置 InFO、CoWoS先進封裝產能。台積電目前在CoWoS產能分別有CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS用以AMD的MI300、輝達的H100、H200，輝達下一代Blackwell架構GPU則是跳過CoWoS-R，直接採用CoWoS-L。台積電選擇買人群創廠區，也有先進封裝產能能趕緊跟上市場需求的考量。
TrendForce指出，群創南科4廠5.5代線占其原本產能約10%，這也意味群創在TFT-LCD業務上將持續收斂，同時加速轉型。群創近年開始積極利用小世代線產能發展非顯示相關的利基型應用，如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等，也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務。
先前傳出台積電持續開發面板級扇出型封裝技術（FOWLP； Fan-out Wafer Level Packaging ），這也是群創被寄予厚望，歷經長時間的開發，有望見到初步成果，這將有助於群創淡化傳統純面板廠的角色，並透過其核心技術能力朝多元領域發展與轉型。
TrendForce表示，群創2023年底關閉的5.5代產能，約占全球LCD面板整體產能的1%，而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠，預估對2025年整體產能影響約2%。此外，LGD預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者，據此，中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%，提升至2025年的71%，全球面板產能集中度將持續提升，而中國面板廠在TFT-LCD領域在取得絕對的產能優勢下，對全球顯示產業的影響力也將繼續擴大。
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