謝再居說明,近一年來AI產業非常火熱,但手機、個人電腦市場呈現衰退,庫存調整時程延長,也導致如驅動 IC、影像感測器、電源管理IC(PMIC) 等相關周邊IC需求,去年營收衰退 42% 至 440 億元(新台幣,同下),且認列 103 億元閒置產能損失,及銅鑼新廠量產前開辦費用 24 億元,全年稅後虧損 16 億元。

面對2023年晶圓代工市場仍處在客戶庫存調整階段,聯電2023年淨利仍達614.4億元;世界先進2023年全年稅後淨利73.7億元,年減51.8%;全球晶圓代工龍頭台積電則是獲利約9791.71億元。

謝再居解釋,疫情過後,應用市場反彈沒有預期的好,尤其是中國市場非常疲弱,影響客戶下單信心,加上客戶在成熟製程急速擴張,代工的單價緩步下調,一直到今年春節過完才有緩解跡象,且只有記憶體代工有回升。力積電近年面對地緣政治、中國同業競爭,努力調整產品線與投資策略,試著迎接有 OOC(Out of China) 需求的客戶,研發上專注在80 奈米以及 55 奈米的 BCD 製程,期望爭取 IoT、AI、高速運算(HPC)、電動車等高成長市場使用的機會。

作為業界唯一提供記憶體晶圓代工服務的廠商,力積電目標是逐步擴大SLC NAND 產品線,應用包括網通、行動裝置IOT及電腦周邊等。8吋晶圓代工方面,持續精進在功率元件產品特性,提高競爭力,並積極推展第三代半導體產品線,來滿足客戶需求。

謝再居指出,在生成式AI逐漸普遍,力積電也已經開發WoW多年,從大型的伺服器、預算中心,擴展到特殊應用的邊緣運算AI的小平台,提供高頻寬、低耗電的解決方案,期望下半年到明年上半年,等待客戶調整完畢後,供應鏈調整的成效,就會逐步顯現。謝再居表示,加上銅鑼廠也會有新業務機會,也期待公司營收能逐漸回升。


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