謝再居說明，近一年來AI產業非常火熱，但手機、個人電腦市場呈現衰退，庫存調整時程延長，也導致如驅動 IC、影像感測器、電源管理IC（PMIC） 等相關周邊IC需求，去年營收衰退 42% 至 440 億元（新台幣，同下），且認列 103 億元閒置產能損失，及銅鑼新廠量產前開辦費用 24 億元，全年稅後虧損 16 億元。
面對2023年晶圓代工市場仍處在客戶庫存調整階段，聯電2023年淨利仍達614.4億元；世界先進2023年全年稅後淨利73.7億元，年減51.8%；全球晶圓代工龍頭台積電則是獲利約9791.71億元。
謝再居解釋，疫情過後，應用市場反彈沒有預期的好，尤其是中國市場非常疲弱，影響客戶下單信心，加上客戶在成熟製程急速擴張，代工的單價緩步下調，一直到今年春節過完才有緩解跡象，且只有記憶體代工有回升。力積電近年面對地緣政治、中國同業競爭，努力調整產品線與投資策略，試著迎接有 OOC(Out of China) 需求的客戶，研發上專注在80 奈米以及 55 奈米的 BCD 製程，期望爭取 IoT、AI、高速運算（HPC）、電動車等高成長市場使用的機會。
作為業界唯一提供記憶體晶圓代工服務的廠商，力積電目標是逐步擴大SLC NAND 產品線，應用包括網通、行動裝置IOT及電腦周邊等。8吋晶圓代工方面，持續精進在功率元件產品特性，提高競爭力，並積極推展第三代半導體產品線，來滿足客戶需求。
謝再居指出，在生成式AI逐漸普遍，力積電也已經開發WoW多年，從大型的伺服器、預算中心，擴展到特殊應用的邊緣運算AI的小平台，提供高頻寬、低耗電的解決方案，期望下半年到明年上半年，等待客戶調整完畢後，供應鏈調整的成效，就會逐步顯現。謝再居表示，加上銅鑼廠也會有新業務機會，也期待公司營收能逐漸回升。
點擊閱讀下一則新聞
