IBS預估,1家月產能5萬片的2奈米晶圓廠(WSPM)成本約為280億美元(約8736億台幣),而建設相同產能的3奈米晶圓廠,預估為200億美元(約6240億台幣)。

晶圓廠增加的成本,主要原因是EUV曝光機工具數量的增加,大幅提高每片晶圓和每顆晶片的成本,而這些成本自然地會轉嫁給消費者。

IT之家報導,根據台積電目前公布的路線圖,計畫在2025~2026年期間引入N2工藝,而一片300mm的2奈米晶圓,蘋果需要支付大約3萬美元的費用,而N3工藝晶圓,費用預估為2萬美元。

Arete Research 估計,蘋果最新的智慧手機A17 Pro片上系統晶片的晶片尺寸在100mm^2到 110mm^2之間,這與該公司上一代A15(107.7mm^2) 和A16的晶片尺寸一致(比A15大約5%,因此,大約113mm^2)SoC。

如果蘋果A17 Pro晶片尺寸按照105mm^2計算,一個300mm晶圓可以切出586個,如果按照理論上的100%良率計算,每塊晶片成本大約34美元,如果按照85%良率計算,成本大約為40美元。

而IBS預估蘋果3奈米晶片的成本為50美元,2奈米的蘋果晶片的成本將提高至85美元。粗略計算下,以每片晶圓3萬美元、85%良率計算,單個105mm^2晶片的成本為60美元。

2奈米製程成本較3奈米增加50%。International Business Strategies 報告
2奈米製程成本較3奈米增加50%。International Business Strategies 報告
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