IBS預估，1家月產能5萬片的2奈米晶圓廠（WSPM）成本約為280億美元（約8736億台幣），而建設相同產能的3奈米晶圓廠，預估為200億美元（約6240億台幣）。
晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV曝光機工具數量的增加，大幅提高每片晶圓和每顆晶片的成本，而這些成本自然地會轉嫁給消費者。
IT之家報導，根據台積電目前公布的路線圖，計畫在2025~2026年期間引入N2工藝，而一片300mm的2奈米晶圓，蘋果需要支付大約3萬美元的費用，而N3工藝晶圓，費用預估為2萬美元。
Arete Research 估計，蘋果最新的智慧手機A17 Pro片上系統晶片的晶片尺寸在100mm^2到 110mm^2之間，這與該公司上一代A15（107.7mm^2） 和A16的晶片尺寸一致（比A15大約5%，因此，大約113mm^2）SoC。
如果蘋果A17 Pro晶片尺寸按照105mm^2計算，一個300mm晶圓可以切出586個，如果按照理論上的100%良率計算，每塊晶片成本大約34美元，如果按照85%良率計算，成本大約為40美元。
而IBS預估蘋果3奈米晶片的成本為50美元，2奈米的蘋果晶片的成本將提高至85美元。粗略計算下，以每片晶圓3萬美元、85%良率計算，單個105mm^2晶片的成本為60美元。
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