供應鏈消息傳出，台積電明年針對部分成熟製程恢復給予小幅度價格折讓，市場持續關注半導體晶圓成熟製程價格走勢，對此台積電今天重申，不評論價格問題；聯電在10月下旬法人說明會中指出，產品平均銷售價格（ASP）持平。
本土投顧法人分析，中國積極擴充成熟製程產能，造成晶圓代工價格持續下滑，不過包括聯電、世界先進等成熟製程為主的晶圓廠，可持續受惠去中化趨勢下，來自美國和日本客戶的轉單效應。
法人分析指出，聯電新建置產能均有長約（LTA）保護，產品平均銷售價格（ASP）較不易受半導體產業景氣循環影響，ASP相對穩定。
法人指出，為降低美中科技戰地緣政治風險，美國推動中國+1（China+1）分散供應鏈政策，增加中國以外供應鏈，歐美IC設計和整合元件製造廠（IDM）的28奈米以上晶圓成熟製程投片，也逐步轉出中國以外地區；加上美國對中國擴大高階晶片和製造設備禁令，使得中國晶圓廠積極擴充成熟製程，牽動相關產品價格和區域布局變化。
研調機構集邦科技評估，今年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米製程及以上）和先進製程（16奈米製程及以下）產能比重，大約維持在7比3。
晶圓廠成熟製程全球布局腳步未歇，台積電以35億歐元（約新台幣1198億元）規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋晶圓廠，台積電計劃建置車用及工業用特殊製程晶圓廠，將生產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米等成熟製成，目標明年下半年建廠，2027年底開始生產。
外媒10月下旬報導，世界先進規劃在新加坡建造先進晶圓廠並擴大成熟製程產線，因應地緣政治風險下，美國、歐洲和亞洲客戶對非中國生產成熟製程晶片的需求。
台積電在6月上旬曾表示，正評估在日本設第2座廠，建廠地點還會在熊本，以成熟製程為主。
中國積極布局半導體成熟製程產能，集邦科技日前預估，中國半導體成熟製程產能比重將從今年的29%，提升至2027年的33%；台灣成熟製程產能比重，可能從49%降至42%。中國擴產成熟製程產品應用鎖定驅動晶片（Driver IC）、影像感測元件CIS/ISP、功率電源或分離式元件（Power Discrete）等特殊製程產品。
研調機構國際數據資訊（IDC）也分析，中國在先進製程發展遇到阻力，但在內需市場及國家政策推動下，成熟製程發展快速。（中央社）
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