供應鏈消息傳出,台積電明年針對部分成熟製程恢復給予小幅度價格折讓,市場持續關注半導體晶圓成熟製程價格走勢,對此台積電今天重申,不評論價格問題;聯電在10月下旬法人說明會中指出,產品平均銷售價格(ASP)持平。

本土投顧法人分析,中國積極擴充成熟製程產能,造成晶圓代工價格持續下滑,不過包括聯電、世界先進等成熟製程為主的晶圓廠,可持續受惠去中化趨勢下,來自美國和日本客戶的轉單效應。

法人分析指出,聯電新建置產能均有長約(LTA)保護,產品平均銷售價格(ASP)較不易受半導體產業景氣循環影響,ASP相對穩定。

法人指出,為降低美中科技戰地緣政治風險,美國推動中國+1(China+1)分散供應鏈政策,增加中國以外供應鏈,歐美IC設計和整合元件製造廠(IDM)的28奈米以上晶圓成熟製程投片,也逐步轉出中國以外地區;加上美國對中國擴大高階晶片和製造設備禁令,使得中國晶圓廠積極擴充成熟製程,牽動相關產品價格和區域布局變化。

研調機構集邦科技評估,今年至2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米製程及以上)和先進製程(16奈米製程及以下)產能比重,大約維持在7比3。

晶圓廠成熟製程全球布局腳步未歇,台積電以35億歐元(約新台幣1198億元)規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋晶圓廠,台積電計劃建置車用及工業用特殊製程晶圓廠,將生產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米等成熟製成,目標明年下半年建廠,2027年底開始生產。

外媒10月下旬報導,世界先進規劃在新加坡建造先進晶圓廠並擴大成熟製程產線,因應地緣政治風險下,美國、歐洲和亞洲客戶對非中國生產成熟製程晶片的需求。

台積電在6月上旬曾表示,正評估在日本設第2座廠,建廠地點還會在熊本,以成熟製程為主。

中國積極布局半導體成熟製程產能,集邦科技日前預估,中國半導體成熟製程產能比重將從今年的29%,提升至2027年的33%;台灣成熟製程產能比重,可能從49%降至42%。中國擴產成熟製程產品應用鎖定驅動晶片(Driver IC)、影像感測元件CIS/ISP、功率電源或分離式元件(Power Discrete)等特殊製程產品。

研調機構國際數據資訊(IDC)也分析,中國在先進製程發展遇到阻力,但在內需市場及國家政策推動下,成熟製程發展快速。(中央社)

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