虹彩光電亮相CEATEC 2025 膽固醇液晶技術引領全彩電子紙新時代
隨著全球數位化浪潮與戶外廣告市場擴張，對低功耗、高可視度顯示技術的需求急速攀升。虹彩光電的新一代膽固...
輝達DGX Spark出貨！聯發科共同研發GB10超級晶片 強化雙方夥伴關係
...PU採用20核心Arm架構，展現聯發科技在高效能、低功耗、記憶體子系統與高速介面設計上的深厚技術力；...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...製程、嵌入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整...
動力前三季營收創高！輝達顯卡需求帶動風扇出貨旺 看好Q4動能
...設計、高良率與快速供貨能力的優勢，公司能滿足客戶對低功耗、低噪音與高性價比的要求，穩固其於電競與散熱...
晶心科與Arculus System合作 強化RISC-V SoC開發設計
...輔助設計股份有限公司）今（13）日宣布，與高效能、低功耗 32/64 位元 RISC-V 處理器核心...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...PC）應用快速成長，資料中心與邊緣裝置對高速傳輸與低功耗的需求日益強烈。摩爾定律微縮速度放緩後，晶片...
擷發科Q3營收季增45.62% 持續布局AI×ASIC×機器人解方
...00億美元。雖然ASIC具高門檻與風險，但擷發憑藉低功耗設計、快速迭代及專案靈活性，能協助中型客戶縮...
中華精測Q3營收12.42億季增2.2% AI帶動探針卡需求增長
...勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測持續推出高效的探針卡 ( Pr...
矽光子突圍02｜加速落地！OBO到CPO三階段演進 2027商用爆發、台廠迎轉型契機
...O、NPO、CPO 等整合式方案能顯著提升頻寬並降低功耗，尤其適合 AI 運算場景，支援高密度與高頻...
矽光子突圍04｜下個AI造王者？博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機
...光子國際論壇 上強調，為滿足 AI 客戶對高頻寬、低功耗需求，2026 年將導入 CPO 量產。公司...
三星×OpenAI世紀合作！每月90萬片DRAM推動AI大躍進
...估將高達每月90萬片DRAM晶圓，三星將以高效能、低功耗的 DRAM解決方案協助滿足需求，並結合先進...
矽光子突圍01｜光進銅退成趨勢 台灣AI十大建設＋產業聯盟雙引擎發動
...可支援超過 100Gb/s 的高速互連，還能顯著降低功耗與延遲。結合成熟的 CMOS 製程後，矽光子...
高通Snapdragon 8 Elite Gen 5亮相！採台積電3奈米 這些手機廠商將採用
... 37% 的 AI 運算效能增幅，全面滿足高效能與低功耗需求。 高通強調，Snapdragon 8...
AI原生手機時代來了！高通CEO揭AI代理人願景 6G預告2028亮相
...轉變，他表示系統軟硬體必須重構：包含能處理長時間、低功耗AI的處理器，新式記憶體架構，以及數據機晶片...
vivo X300系列登場在即 聯發科天璣9500晶片曝光
...500整合全新雙NPU 990架構，可提供更即時且低功耗的AI處理體驗。vivo強調，X300系列將...
聯發科首款採用台積電2奈米晶片完成設計定案 預計明年底量產
...算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積電堅...
磐儀推AEC-2000系列邊緣AI運算平台 採輝達Jetson Orin Nano模組
...通、機器視覺與智慧城市等場景。產品不僅具備高效能與低功耗特性，還具備強固結構與寬溫操作能力，展現磐儀...
工研院與日本產學舉辦研討會 探討半導體3D封裝技術合作機會
...次研討會聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現臺...
GAA與CFET技術突破關鍵！ASM透過ALD與磊晶技術推進埃米製程
...FET架構中提供原子級均勻性與覆蓋率，支援高密度、低功耗設計。他並提出「選擇性沉積（ASD）」技術，...
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
...升頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需的超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。工研院並與日月光及國內業者...
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