加速台日AI、半導體產業跨國合作 SEMICON JAPAN產官學探討趨勢
【記者呂承哲/台北報導】日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,跨國專家分享臺日AI、半導體產業合作趨勢。
【記者呂承哲/台北報導】日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,跨國專家分享臺日AI、半導體產業合作趨勢。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠力積電22日法說會後,與合作夥伴、記憶體矽智財(IP)廠愛普*發表3D AI Foundry策略,以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術,成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴,並已透過新技術承接訂單,預計在明年下半逐步放量。
【記者呂承哲/台北報導】隨著全球半導體產業迅速發展,國際半導體產業協會(SEMI)預測至2030年底市場規模將達1兆美元,其中尤以半導體驅動人工智慧(AI)驅動領域更受其影響深遠,眾所矚目的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展也呼應AI趨勢,今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於下週三(9月4日)正式開幕,今年展覽更擴大規模,不僅首次以雙主場形式展出,也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
【記者呂承哲/台北報導】全球指標性的半導體國際盛事 SEMICON Taiwan 熱烈開展第二天,今年首度亮相的 AI 半導體技術概念區,以及 AI 互動體驗區,持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程,體驗數位分身的創新技術,成為今年展期一大亮點。一系列國際論壇進入第三天,除了向來是展中焦點的2024 異質整合國際高峰論壇外,後續輔以多場精彩論壇輪番接力,深入探討當前火熱議題,包括高科技智慧製造技術、先進測試至半導體設備材料創新,全方位解析半導體產業邁向破兆美元新契機。
【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日於台北南港展覽館正式登場,SEMI 全球總裁暨執行長Ajit Manocha、TSIA常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群,以及行政院院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、數位發展部部長黃彥男及國科會副主委蘇振綱也親臨現場,本屆展會共計吸引56 國,超過 8 萬 5 千名國內外業界專家蒞臨參觀,展出超過 1,100 家領導廠商與 3,700 個展位。同期亦舉辦超過 20 場國際論壇,邀請多達 200 位重量級大師分享產業趨勢及洞察。
【記者呂承哲/台北報導】國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024將於明天(4日)登場,英國將由英國國家科技顧問史密斯博士(Dr. Dave Smith)帶領24家英國半導體企業來台參展,英國代表團成員包含專精光電、量子科技、記憶體、設計以及設備製造的英國半導體企業,規模更勝去年。
【記者呂承哲/台北報導】半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展來到最後一天,隨著半導體產業發展日益全球化,企業建立多元化的團隊並在跨文化環境中促進共融乃大勢所趨,多元人才管理及跨文化創新是半導體全球化佈局的首要之務,另外,在提升核心競爭力的另一重要議題:資安,隨著物聯網、人工智慧和大數據等新興技術的發展進一步加劇了半導體供應鏈所面臨的資訊安全挑戰,制定有效的策略來應對這些挑戰變得至關重要。
【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日於台北南港展覽館正式登場,最受矚目的大師論壇同步亮相,邀請台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈巨頭,從製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
【記者呂承哲/台北報導】半導體設備商 Lam Research 科林研發將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2024,展現其推動人工智慧(AI)未來發展的技術創新。科林研發國內外代表將現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中,科林研發技術長暨永續長 Dr. Vahid Vahedi 將分享如何透過一系列先進的圖案化解決方案擴展半導體技術的發展藍圖,進而實現人工智慧。
【記者呂承哲/台北報導】半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日至 6 日三天,於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場,2日舉行展前記者會,包括經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉,以及台灣機械工業同業公會(TAMI)理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)理事長陳伯佳等多位產業領袖共襄盛舉,剖析市場前景展望,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應,而SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。
【記者呂承哲/台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科於9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示其在「綠色製程」、「廠務供應系統整合」、「廢液處理與資源化」三大領域的最新技術與成果。基於廠務供應系統整合的專業,為高科技產業提供製程機能水、特殊廢液處理及系統整合服務。
【記者呂承哲/台北報導】佳世達集團羅昇旗下資騰科技將於2024年9月4日至6日參加「2024 SEMICON Taiwan國際半導體展」,展位號為M0842,偕同歐美日及在地合作夥伴展出。此次展會將聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用,以及VOC回收產品,可應用於AI伺服器散熱之雙相浸潤式冷凍液回收,助力客戶達成環境永續目標。
【記者呂承哲/台北報導】台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於 9 月 4 日盛大開幕,為了有效提升先進封裝良率,賀利氏電子宣布參展,並於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位,首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案,解決晶片的散熱問題,還能通過創新技術,加速全球半導體產業邁向淨零未來。
【記者呂承哲/台北報導】聖暉*集團子公司、高科技廠房氣體供應系統解決方案廠商銳澤實業2024年9月4日至6日參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展出環保高效能的粉塵處理設備及AI工安巡檢機器人。這些創新產品進一步奠定銳澤在高科技廠房氣體供應系統領域中的綠色永續競爭力,有助於提升廠務的品質和安全,並在全球半導體產業和綠色供應鏈趨勢下,創造更為有利的市場優勢,推動未來營運發展。
【記者呂承哲/台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布, AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術,結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片,為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層),也通過國際大廠認證,將在該公司銅鑼新廠導入量產。
【記者呂承哲/台北報導】英國國家館於4日於國際半導體展 SEMICON Taiwan 開幕,為今年規模第三大的國家館,共有 24 家創新的英國企業準備好探索與台灣合作的機會。英國持續致力支持與培力科技新創,英國館展示了英國蓬勃發展的科技產業的活躍潛力,也體現了我們向台灣聞名的半導體產業學習並與之合作的承諾。
【記者呂承哲/台北報導】台灣在全球半導體供應鏈中扮演著極為關鍵的角色,由台積電、博世、英飛凌及恩智浦合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC),於今年八月底在德國德勒斯登舉行了盛大的動土典禮,彰顯台德在半導體產業的合作,德國經濟辦事處的服務執行單位—博智顧問有限公司,於4日南港展覽館開幕的國際半導體展SEMICON Taiwan 2024,與擁有超過550名微電子、智慧系統和軟體會員的德國薩克森矽谷協會(Silicon Saxony e.V.)攜手打造了德國館,德國薩克森邦經濟、勞動暨交通部次長Thomas Kralinski與德國薩克森矽谷協會理事長Frank Bösenberg,也專程來台並出席德國館的開幕儀式。
【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技集團宣布,旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再次攜手合作,將於9月4日在南港展覽館1館,共同舉辦「功率暨光電半導體論壇/NExT Forum」,匯聚半導體產業巨擘,探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。
【記者呂承哲/台北報導】今年的半導體盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮點,就是三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon首度出席本次大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與活動,尤其是三星、台積電在晶圓代工領域被視為競爭對手,但是三星卻釋出願意與其他晶圓工廠合作,被外界認為是對台積電釋出善意,甚至還有消息傳出,三星正在與台積電合作HBM4,專家表示,三星與台積電是否會加深合作,還得看三星高層的態度。
【記者呂承哲/台北報導】由國際半導體產業協會SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」展前記者會,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,台灣半導體影響力制霸全球,開啟晶圓製造2.0新紀元,台灣半導體具備領先全球的製造實力,在先進製程與封裝技術不斷推動創新,成為半導體先進技術升級的重要推手,從IC設計、晶圓製造、再到元件整合製造,隨著製程進一步微縮與技術提升,台灣半導體具備成為市場規則制定者的潛力,在全球供應鏈中展現更強的競爭力與話語權。