搶攻AI-Chiplet先進封裝商機 興櫃股王印能科技年後掛牌
【記者呂承哲／台北報導】 興櫃股王先進製程解決方案大廠印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司以半導體封裝製程氣泡解決方案聞名全球，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球高壓氣體製程解決方案領域專利最多的公司。印能2024年前三季EPS達30.28元，展現強大獲利能力，15日收盤價1620元，表現亮眼。
Chiplet技術帶來新挑戰！印能推3款產品 大幅提高半導體製程良率
【記者呂承哲／台北報導】先進製程解決方案大廠印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能表示，在封裝階段，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。
穎崴推出晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案 迎接AI時代挑戰
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技5日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
SEMI曹世綸：台灣半導體影響力制霸全球 開啟晶圓製造2.0新紀元
【記者呂承哲／台北報導】由國際半導體產業協會SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」展前記者會，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體影響力制霸全球，開啟晶圓製造2.0新紀元，台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手，從IC設計、晶圓製造、再到元件整合製造，隨著製程進一步微縮與技術提升，台灣半導體具備成為市場規則制定者的潛力，在全球供應鏈中展現更強的競爭力與話語權。
傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片
【記者呂承哲／綜合外電】綜合媒體報導指出，蘋果的M5晶片預計採用台積電2奈米，並採用SoIC先進封裝技術，幫助蘋果打造Mac處理器與AI伺服器處理器的目標，預計在2025年下半年開始量產，預料替台積電先進封裝產能持續擴展規模。
台積電助攻最強者現身！輝達GTC大會 黃仁勳發布Blackwell新款AI晶片
【周恩華／綜合中央社、外電報導】晶片大廠輝達公司（Nvidia）今天揭開GTC（GPU Technology Conference）年度繪圖處理器技術大會的序幕，執行長黃仁勳宣布推出新款人工智慧晶片Blackwell B200。
輝達最強AI晶片誕生！ 陸行之指這事若成真：2大對手不用玩了
【記者呂承哲／綜合報導】繪圖晶片（GPU）大廠輝達（NVIDIA）繪圖晶片（GPU）大廠輝達（NVIDIA）開幕，執行長黃仁勳台上就宣布，推出新一代的旗艦級AI GPU「Blackwell B200」，採用台積電4NP製程打造。對此，資深半導體分析師陸行之點出5大關鍵，直指若B200賣得很好，那英特爾跟AMD就不用玩了。
外媒曝台積電CoWoS考慮赴日？ 專家揭1關鍵：產能恐怕有限
【記者呂承哲／綜合報導】外媒報導指出，全球晶圓代工龍頭台積電打算在日本建造先進封裝廠，繼熊本的晶圓廠投資案之後，為日本半導體復興計劃再度注入強心針，若計畫為真，這也是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。不過，分析師認為，就供應鏈與客戶位置來看，就算真的前往日本生產，產能預估有限。
懶人包｜台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
美禁令影響大！輝達「最大營收來源」 中國占比僅4～6%
人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）今天表示，高階H200晶片將在第2季開始出貨，市場需求強勁供不應求，包括晶圓製造、封裝和記憶體等供應鏈均正向提升中。
神盾併購乾瞻 砸47億取得百分之百股權
【于倩若／台北報導】神盾宣布以總價約47億元收購乾瞻科技，將以現金與發行新股為對價進行股份轉換，取得乾瞻科技百分之百股權，乾瞻科技將成為神盾百分之百持股之子公司。
工業富聯證實供貨輝達AI伺服器晶片基板 成最大供應商
鴻海旗下工業富聯證實，對晶片大廠輝達（NVIDIA）供應人工智慧（AI）伺服器晶片基板，占有率超過50%，是輝達最大供應商；此外，輝達GH200晶片模組訂單，也全數交給工業富聯。
輝達AI先進封裝需求熱 法人：台積電改機增CoWoS產能
人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於CoWoS設備交期仍長，台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片，預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。
鴻海科技日｜蔣尚義：半導體2奈米製程接近摩爾定律極限 將朝次系統整合發展
鴻海科技日今天登場，鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體製造朝系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。
瞄準AI！新加坡新創Silicon Box砸20億美元 淡濱尼設廠
【國際中心／綜合外電】新加坡半導體積體電路服務新創公司Silicon Box，20日宣布將分階段投資20億美元（625.1億元台幣），在星國淡濱尼設立先進半導體晶圓製造代工廠。新廠面積為7.3萬平方公尺，主要製造半導體小晶片（chiplet）互連技術，用於人工智慧產品、人工智慧晶片及高性能計算等。
輝達合作加持 聯發科早盤大漲35元
聯發科與輝達（NVIDIA）攜手合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。在輝達光環加持下，聯發科早盤勁揚35元，達773元，漲幅逾4%。
創意總座看好全球ASIC市場商機不斷 營運可望水漲船高
創意總經理戴尚義今天表示，通用型晶片已無法滿足不同領域的晶片需要，來自國際大廠的晶片設計委託案將絡繹不絕，各大品牌客戶對先進製程技術及系統級封裝需求暢旺，ASIC市場將商機不斷，創意營運可望隨著水漲船高。
強強聯手！黃仁勳替聯發科站台 雙方宣布結盟搶攻智慧汽車市場
【財經中心／台北報導】聯發科技今天舉行 2023「旗艦科技 智領未來」 記者會，除了展示聯發科技產品於智慧生活、行動通訊、車用電子三大領域的先進技術運用之外，會中也邀請到重量級貴賓、Nvidia執行長黃仁勳站台，雙方強強聯手宣布策略聯盟，將合作提供智慧汽車全產品方案。
台灣創新國際吸金30億 在美就醫可連結台灣保險AI試算理賠
【記者林巧雁／台北報導】經濟部於美西時間2月23日在加州聖荷西舉辦「經濟部技術處赴美成果暨新創簽約」記者會，會中宣布國際科技大廠「科林研發」(Lam Research)及「益華電腦」(Cadence)將擴大在台研發投資預估達台幣30億元。
ChatGPT掀AI熱 台美主導供應鏈卡中國脖子
聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧熱潮，半導體晶片運算能力成關鍵，美商和台廠主導高階晶片供應鏈，儘管中國有意布局，但美國管制半導體出口，加上掌握電子設計自動化（EDA）軟體工具，使得中國發展人工智慧生成內容（AIGC）應用，面臨「卡脖子」窘境。
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