搶攻AI-Chiplet先進封裝商機　興櫃股王印能科技年後掛牌

董事長洪誌宏表示，印能在AI-Chiplet先進封裝技術中扮演關鍵角色，特別是提供高壓真空熱流控制、高溫處理站自動化及散熱技術，有效解決封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊及晶片散熱等難題。其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統，為全球半導體產業提供領先解決方案。

洪誌宏進一步指出，印能的產品廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）及人工智慧（AI）領域，特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中展現極大潛力。面對快速增長的市場需求，印能將研發重點放在先進製程應用設備，確保技術從點的突破擴展至線的領先，贏得多家國際半導體大廠訂單。 

根據Gartner數據，2024年全球半導體市場在AI與HPC需求帶動下，預計年增長率達16.8%，市場規模可達6,240億美元；IDC則預測年增長率可達20%。印能的內銷與外銷比例為4：6，主要市場涵蓋北美、中國、韓國、東南亞及歐洲，客戶包括多家國際半導體巨頭。

印能明星產品高功率預燒測試機（BMAC）及翹曲抑制系統（WSS）針對先進封裝需求設計，有效提升製程穩定性與生產良率，協助客戶應對AI技術挑戰。此外，伺服器機櫃氣冷散熱與壓力除泡烤箱的創新設計，不僅提升製程可靠性，也縮短生產週期，降低運營成本，滿足客戶對高可靠性的需求。

工研院IEK預測，臺灣半導體產業2024年將突破新臺幣5兆元，年增長率達17.7%，高於全球13.1%的增長率。隨著全球市場回暖及先進封裝需求爆發，印能憑藉技術領先與市場布局，營運動能備受期待，未來成長空間可期。