臻鼎董事長暨集團策略長沈慶芳指出，2024年公司在行動通訊、伺服器、車載、光通訊及IC載板四大應用領域全面突破，尤其電腦消費市場也明顯回溫。隨著產品組合優化與生產效率提升，全年毛利率提升至18.9%，營業利益率也達6.8%，雙雙優於前一年表現。
展望2025年，沈慶芳認為，儘管全球經濟變數仍多，但邊緣AI裝置的快速興起，包括AI手機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，正加速推動PCB技術升級與產品結構優化。沈慶芳預計，今年四大應用領域都將持續成長，其中AI相關產品營收占比，有望從去年的45%成長到超過70%。
IC載板部分，2024年臻鼎營收年增高達75.6%，主因公司專注高階產品布局，ABF載板受惠於Chiplet及2.5D先進封裝需求大增，產能利用率顯著提升；同時BT載板營收亦穩定增長，使IC載板整體營收增速大幅優於業界平均。沈慶芳強調，2025年臻鼎將配合客戶導入新技術平台，預期IC載板將是公司成長最快速的產品線。
今年3月1日甫上任的新任總經理簡禎富也出席本次法說會，簡禎富表示，將運用其在學界與產業界累積的豐富經驗，協助公司在智慧製造、工業工程、AI賦能、半導體產業鏈整合與產學合作等五大領域加速發展。未來，臻鼎經營團隊將由董事長沈慶芳統籌經營戰略布局，總經理簡禎富負責數位轉型與技術賦能，營運長李定轉則專注營運管理與執行，形成鐵三角領導結構，加速企業轉型與營運效益提升。
沈慶芳秉持「糧草先行」策略，臻鼎將持續投入中國大陸與海外產能擴張，以滿足全球一線客戶需求。大陸方面，將擴充車載與儲能軟板產能，並優化園區高階產能以消除瓶頸。
泰國巴真府新廠方面，第一期已於今年2月完成設備進駐，預計5月8日試產，下半年進行小量量產；第二期廠房亦將於5月8日動土。臻鼎積極投入資源開發新產品，期望泰國產能開出後，順利打入更多一線客戶供應鏈。
高雄AI園區也在同步推進，臻鼎已公告將分別投入80億元與20億元，建置先進封裝用ABF載板，以及高層數高密度（HLC+HDI）硬板產能，以因應客戶全方位AI產品需求。
臻鼎預期，泰國與高雄兩座新廠效益，將自2026年至2027年起逐步顯現。
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