AI太強！2025年純晶圓代工營收達1650億美元 3奈米年增最猛
...技術創新突破，後段封裝也展現多元進展，如HBM整合與Chiplet晶粒設計，為營收增長創造更多機會。
印能上半年營收10.97億元年增25.7% 創同期歷史新高
...WoS-S 正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架構，InFO-POP也發...
AI晶片帶動晶圓製造2.0！Q1營收年增13% 台積電市占35%創新高
...因2奈米製程導入極紫外光（EUV）技術，以及AI與Chiplet架構設計的複雜度提升，營運表現維持穩...
SEMICON Taiwan 2025正式啟動！30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...聚焦於前瞻技術革新與供應鏈重塑。內容涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、...
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...供高密度可擴展封裝平台。」 此技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的緊密整合...
加速晶圓代工發展！英特爾宣布推出14A製程 先進封裝與美國擴產計畫
...宣布多項生態系擴展計畫，包含「晶圓代工小晶片聯盟（Chiplet Alliance）」與「價值鏈聯盟...
蘇姿丰：台積電是AMD重要夥伴 小晶片領域是關鍵發展方向
...，以及許多人在說摩爾定律放緩，AMD專注於小晶片（Chiplet）領域發展，這是AMD很重要的發展方...
搶攻AI-Chiplet先進封裝商機 興櫃股王印能科技年後掛牌
董事長洪誌宏表示，印能在AI-Chiplet先進封裝技術中扮演關鍵角色，特別是提供高壓真空熱流控制、...
記憶體技術驅動AI發展！HBM4在2027導入自駕車 台積電CoWoS更加重要
...層數將達20層，並與更多邏輯裝置整合於單一小晶片（Chiplet）架構中，台積電在CoWoS技術中的...
臻鼎法說會｜去年每股賺9.67元擬配息4.8元 看好今年AI營收占比逾70%
....6%，主因公司專注高階產品布局，ABF載板受惠於Chiplet及2.5D先進封裝需求大增，產能利用...
閎康2024年每股賺10.39元 AI與自駕車熱潮推升檢測需求
...的轉變。美系手機大廠預計於下一代的 M5晶片 採用Chiplet晶粒分割設計，並透過3D封裝技術進行...
台股添新千金！印能上櫃首日一度狂飆27% 中籤股民最高大賺34萬
...整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵，透過小晶片（Chiplet）設計，以及晶片間的立體堆疊技術，先...
夢醒時分？川普MAGA夢恐難圓 英國經濟學人：因為美國高度依賴台積電
...AI晶片需要先進封裝，來整合多個組件，稱為小晶片（Chiplet）。 儘管台積電計劃在亞利桑...
「光進銅退」再等等！台積電COUPE發展進度一次看 矽光子商機大爆發
...展，由穎崴研發主管孫家彬分享在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技...
Chiplet技術帶來新挑戰！印能推3款產品 大幅提高半導體製程良率
隨著半導體技術不斷演進，Chiplet技術的興起帶來了新的挑戰，除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問...
穎崴推出晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案 迎接AI時代挑戰
...AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為推動半導體進程的...
SEMI曹世綸：台灣半導體影響力制霸全球 開啟晶圓製造2.0新紀元
...括先進製程、策略材料、矽光子、異質整合、先進測試、Chiplet、3DIC、CoWoS、FOPLP、...
傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片
【記者呂承哲／綜合外電】綜合媒體報導指出，蘋果的M5晶片預計採用台積電2奈米，並採用SoIC先進封裝技術，幫助蘋果打造Mac處理器與AI伺服器處理器的目標，預計在2025年下半年開始量產，預料替台積電先進封裝產能持續擴展規模。
台積電助攻最強者現身！輝達GTC大會 黃仁勳發布Blackwell新款AI晶片
...程複雜度並改善晶片的生產週期。台積電並透過小晶片（Chiplet）先進封裝技術，一舉將8顆HBM3e...
輝達最強AI晶片誕生！ 陸行之指這事若成真：2大對手不用玩了
...數來降低製程複雜度並改善晶片的生產週期，台積電透過Chiplet技術，將8顆HBM3e高頻寬記憶體，...
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