調研：台積電加強對中國先進晶片出口管制 將影響營收約5～8%
【記者呂承哲／台北報導】近期市場傳出，美國政府要求台積電停止供貨7奈米以下晶片給中國AI客戶，還有未來在先進製程晶片開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，若該規範發酵，可能影響台積電營收表現、7奈米以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
毛利率差台積電一大截！中芯警告成熟製程產能過剩 暫無新計畫
【記者呂承哲／台北報導】中國晶圓代工龍頭中芯國際近日公布第三季財報，受惠於晶圓產能持續提升，營收來到21.7億美元，年增34％，接近市場預測的22億美元，毛利率20.5%，超過公司預期財測上緣，淨利1.488億美元，年增58.3%，低於市場預期的1.971億美元。不過，中芯國際警告，成熟製程產能過剩問題將延續至2025年，並對於建立新產能採取謹慎態度。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
AI及庫存回補驅動成長 調研：2025年晶圓代工產值將年增20%
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技（TrendForce）於16日舉行的「AI時代半導體全局展開 – 2025科技產業預測」研討會上，數位分析師針對晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦科技研究副理喬安以「從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展」為題，分析了過去幾年及未來半導體產業的變化，並重點探討產能利用率、產能擴張及地緣政治對市場的影響。
調研：2025年成熟製程產能年增6% 中國業者成主要推手
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
調研：輝達更細緻分類Blackwell B300系列將推升CoWoS-L需求
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
金價又衝新高！今年大漲逾3成 專家點出關鍵：各國想降低對美國依賴
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce與群益金鼎證券於16日舉行的「AI 時代半導體全局展開 – 2025 科技產業預測」研討會，群益投顧總經理范振鴻以「由經濟形勢看2025年的投資趨勢」為演講主題，針對全球經濟情勢、利率表現以及投資市場看法，以及分析大眾所關心的黃金價格是否持續上漲。
ASML暴跌15%、台積電霸主地位更穩固 4分析師解析關鍵差異
【記者呂承哲／台北報導】本週兩大半導體之王開出最新財報，荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）揭露展望與在手訂單金額低於市場預期，為市場投下震撼彈，一度擔憂半導體前景堪慮，但是在全球晶圓代工龍頭台積電給出超標財測，甚至二度上調今年營收成長指引，還透露半導體市場正在全面復甦，不過，業界傳出，ASML可能對台積電提高設備價格，對此，天風國際證券分析師郭明錤在社群平台X打臉這個說法。
僅HBM撐大局！調研：買方去庫存化優先 Q4記憶體價格漲幅收斂
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，今年第三季消費型產品需求疲軟，記憶體市場主要由AI Server需求支撐，加上HBM逐漸取代部分DRAM產品產能，供應商對合約價格維持強硬立場。儘管Server OEM持續拉貨，智慧手機品牌仍在觀望。TrendForce預估，第四季記憶體整體平均價格漲幅將大幅縮減，DRAM價格增幅預計落在0%至5%，但在HBM需求增加的帶動下，整體DRAM價格可望上漲8%至13%。
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
台積電成熟製程傳折價競爭？ 陸行之直指疑點：更應該漲價因應
【記者呂承哲／台北報導】市場傳出，全球晶圓代工龍頭台積電將對成熟製程客戶提供折扣，來應對三星以及中國晶圓代工廠的競爭壓力，對此，資深半導體分析師陸行之表示，感覺相關文章是某些設計IC公司，為了期待拿到低價產能，想放消息帶風向。
Meta首次採用LEDoS推AR眼鏡Orion 調研估2027年進入消費市場
【記者呂承哲／台北報導】Meta Connect 2024大會上公開採用LEDoS（矽基Micro LED）技術的全彩AR眼鏡原型Orion，搭配多種感測器，重量僅98公克，調研機構集邦科技TrendForce最新研究指出，2024年無疑是這些重要品牌邁入元宇宙近眼顯示設備的關鍵年，然而，Meta的AR眼鏡還需要在視場角與解析度間取得新平衡點，以及更成熟的應用生態，預估要到2027年後才有可能進入消費市場。
輝達Blackwell預計Q4出貨！研調：加速散熱採用液冷 供應鏈曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，根據研調機構集邦科技TrendForce調查顯示，這有助於液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
一掃記憶體寒冬陰霾！HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15％
【記者呂承哲／台北報導】日前摩根士丹利（大摩）研究報告突然變臉，本來看好AI拉升記憶體需求，尤其是DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求，預計市場缺口達23%，甚至將出現超級週期，沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」，如今，美光公布最新財報，營收年增達93%，財測也高於市場預期，並喊出HBM供不應求，讓該公司股價盤後大漲近15%。
台積電帶頭衝！研調：明年晶圓代工產值估年增20% 創3年來最高
【記者呂承哲／台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，2024年消費電子終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機所採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。雖然終端市場能見度依舊低，但是汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量，以及cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%，更創下3年來最大增幅。
補救過錯AI機會？三星想與台積電合作 專家：這些人是關鍵
【記者呂承哲／台北報導】今年的半導體盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮點，就是三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon首度出席本次大師論壇，這也是南韓半導體大廠首度來台參與活動，尤其是三星、台積電在晶圓代工領域被視為競爭對手，但是三星卻釋出願意與其他晶圓工廠合作，被外界認為是對台積電釋出善意，甚至還有消息傳出，三星正在與台積電合作HBM4，專家表示，三星與台積電是否會加深合作，還得看三星高層的態度。
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
研調：NAND Flash第二季總營收季增14.2% 出貨成長開始放緩
【記者呂承哲／台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，由於server終端庫存調整接近尾聲，加上AI刺激大容量存儲產品需求，2024年第二季NAND Flash價格持續上漲，但因為PC和智慧型手機買方庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價則增加15%，總營收達167.96億美元，較前一季成長14.2%。
蘋果新機3大看點！年底總銷量有望超越三星 研調揭今年定價策略
【記者呂承哲／台北報導】蘋果秋季發表會在即，根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器，並為了支援Apple Intelligence，將DRAM全面升級。TrendForce表示，市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵，加上2023年基期較低，預估蘋果4款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支，年增近8%。
上市規模有望超越軟銀！ 日本NAND Flash大廠鎧俠傳在10月IPO
【記者呂承哲／綜合外電】日本記憶體NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)傳出，已經向東京證券交易所提出上市申請，目標是在今年10月首次公開發行（IPO），上市估值預計超過1.5兆日圓，有望成為日本2018年以來最大規模IPO。
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