TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程發展出現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底，但是28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。
由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫，包括台積電的日本熊本廠JASM，中芯國際的中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)，華虹半導體的 Fab9、Fab10，合肥晶合集成的 N1A3。
從需求面分析，2025年智慧手機、PC/筆電、server(含通用型與AI server)等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能。
TrendForce分析，全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，2025年展望仍充滿變數，因此預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上。
隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。中系晶圓代工業者的特殊製程技術發展，以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。
展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。但在中系晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保中國在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。
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