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緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產

緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產

【記者呂承哲/台北報導】面對生成式 AI 浪潮下資料中心對高效能運算的迫切需求,美光科技(Micron)宣布,最新 12 層堆疊 36GB HBM4 記憶體已送樣主要客戶,展現其在 AI 記憶體技術領域的領導地位,這是繼SK海力士(SK Hynix)後,第二家送樣HBM4的記憶體廠商。

不讓輝達獨霸AI市場!AMD舉行類GTC大會正面交鋒 分析師點出亮點

不讓輝達獨霸AI市場!AMD舉行類GTC大會正面交鋒 分析師點出亮點

【記者呂承哲/綜合報導】不讓輝達(NVIDIA)獨霸AI市場,超微(AMD)於本週舉行Advancing AI 2025大會,發表從晶片到機櫃的整合式AI平台戰略,宣布推出以業界標準打造的開放型、可擴展AI基礎設施,並攜手xAI、Meta、微軟等重量級合作夥伴全面搶攻AI運算市場。對此,資深半導體分析師陸行之表示,AMD也來辦個類NVIDIA GTC大會,並提出11大重點解析,指出無論在HBM4記憶體、機櫃擴展,AMD皆展現出與輝達正面較勁的企圖心。

黃仁勳揭曉NVLink Fusion!迎戰CSP自研ASIC風潮 台積電兩邊賺穩贏

黃仁勳揭曉NVLink Fusion!迎戰CSP自研ASIC風潮 台積電兩邊賺穩贏

【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在今年COMPUTEX宣布最新晶片傳輸技術 NVLink Fusion,透過整合全球最先進的 NVIDIA NVLink 運算網狀架構,協助企業打造半客製化 AI 基礎設施,以因應生成式 AI 與代理型 AI 的龐大運算需求。不過,面對NVIDIA幾乎在AI軟硬體領域處在壟斷地位,NVIDIA的客戶則是打算另闢蹊徑,試圖自研ASIC結盟,降低對NVIDIA高度依賴,但是在這場AI GPU與ASIC競爭中,台積電仍是最大贏家。

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