廣達楊麒令:GB200如預期Q1出貨 擴大美國產能再招募600名員工
【記者呂承哲/台北報導】廣達電腦(2382)2日舉行旺年會,針對市場傳聞,GB200可能延遲出貨,廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令表示,出貨會如預期進行,且將出貨GB200、GB300,四大雲端服務供應商(CSP)都是客戶,公司今年計劃在美國擴大產線,並將招募 500 至 600 名員工,並強化AI伺服器領域的研發能力,相關人力將從2000多人成長到3000人規模,以滿足客戶對訂單需求和產能規劃。
【記者呂承哲/台北報導】廣達電腦(2382)2日舉行旺年會,針對市場傳聞,GB200可能延遲出貨,廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令表示,出貨會如預期進行,且將出貨GB200、GB300,四大雲端服務供應商(CSP)都是客戶,公司今年計劃在美國擴大產線,並將招募 500 至 600 名員工,並強化AI伺服器領域的研發能力,相關人力將從2000多人成長到3000人規模,以滿足客戶對訂單需求和產能規劃。
【記者呂承哲/台北報導】行政院發言人李慧芝25日表示,行政院長卓榮泰上午接見美超微公司總裁梁見後、台超微公司董事長梁見國及國瑞集團董事長林博文等人。卓院長在會中感謝美超微公司積極響應政府於2019年提出的「根留台灣加速投資行動方案」,並肯定其在全球AI領域的影響力,讚揚台灣企業合作對全球科技發展的貢獻。
【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮持續推升伺服器規格升級需求,液冷散熱系統與高頻寬記憶體(HBM)成為產業焦點。在COMPUTEX 2024開展前夕,輝達執行長黃仁勳於台大體育館發表演講,宣布下一代AI GPU架構Rubin將於2026年問世,並搭載HBM4記憶體。此外,輝達計畫於2025年推出Blackwell Ultra GPU(TrendForce調查改名為B300),沿用HBM3e記憶體並採用現行規格。黃仁勳強調,輝達將改變過去兩年一更新的節奏,改為每年推出新品,以追求技術極限。
【記者呂承哲/台北報導】隨著2024年接近尾聲,生成式AI自2022年底問世以來,持續掀起熱潮,成為科技產業的關鍵驅動力。其中,輝達在AI浪潮中扮演領航者角色,不僅讓全球股市起死回生,輝達執行長黃仁勳更在台灣掀起旋風。從AI伺服器供應鏈、液冷散熱族群,到HBM、CoWoS先進封裝,以及ASIC、CPO等相關應用,皆因AI題材受益,甚至電動車自駕技術、機器人領域,激發市場對未來的無限想像。《壹蘋新聞網》盤點今年10件半導體產業與資本市場動態,深入探討這場AI盛事能否延續熱度,帶來更多投資機會與挑戰。
【記者呂承哲/台北報導】市場持續關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)各項供應進度,根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查,於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格皆明顯高於市場主流,供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。
【記者呂承哲/台北報導】保德信17日舉行投資展望記者會,展望2025年,台股企業獲利仍能維持超過15%的高速成長,其中科技族群年增幅有望達26%,為類股之最,以未來四季EPS搭配GDP及EPS年增率,以及台股長期平均本益比17倍推估,明年指數有望再創新高,預期台股低點落在22000點,高點落在26000點,大箱型區間高低落差4000點。
【記者呂承哲/台北報導】聯華神通集團(MiTAC Synnex Group)旗下神達控股(3706)11月28日召開法說會,受惠於資料中心需求持續提升,神達表示,今年營運逐季成長,預計第四季將成為今年表現最好的一季,面對2025年仍有地緣政治、川普重返白宮等不確定因素,集團在不同領域層面準備與布局,今年也在美國擴產,預計明年仍是樂觀的一年。
【記者呂承哲/台北報導】上週台股持續於季線附近掙扎,外資賣壓持續,政府防禦性護盤,指數數度瀕臨跌破季線危機,外資以護國神山台積電為首要提款機。所幸,輝達執行長黃仁勳點名感謝台積電等5家協力廠,上週五(22日)在台積電帶領下,加權指數終於脫離季線一躍而上,收盤指數為22,904.32點,週漲161.55點,漲幅0.71%。永豐投顧表示,目前台股處於弱勢防守,雖然看的到2025 1Q AI族群業績大好,但是眼前AI領頭羊輝達及台積電股價沈潛,只能靜待盤勢氣氛扭轉,12月一向為集團作帳時期,靜待後續盤勢氣氛轉為熱絡,若要低接,建議以2025年營收成長性高或具備殖利率個股為選股標的,預估本週指數區間22,550~23,200。
【記者呂承哲/台北報導】電子組裝大廠緯創今(22)日舉行線上法說會,面對川普新政府將在明年初上任,可能加劇美中貿易衝突加劇,緯創董事長林憲銘說明,緯創早已做好充分準備,無論是美國政府的新要求,還是關稅及區域性管制,緯創在全球的生產布局,包括美國在內,都有足夠韌性快速應對。
【記者呂承哲/台北報導】AI伺服器供應商廣達(2382)旗下雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)參展美國喬治亞州亞特蘭大舉行的 2024 年超級運算大會 (SC24) ,攤位號碼為1013號,以「用 HPC 與 AI 改變未來」為主題,展位號碼在1013號攤位,展示多項基於 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速運算解決方案。本次展出的產品不僅涵蓋最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互聯技術,還包括 NVIDIA Spectrum-X 以太網平台、NVIDIA BlueField-3 網路技術以及 NVIDIA AI Enterprise 軟體平台。這些技術支撐的 QCT 伺服器專為資料中心提供極致性能、能源效率與可擴展性,並致力於加速生成式 AI 的應用部署。
【記者呂承哲/台北報導】外媒報導,輝達Blackwell伺服器機櫃出現過熱問題,輝達要求供應商變更設計,但客戶擔心安裝會趕不上新的資料中心運作時間,引發市場熱議,對此,戴爾(Dell)執行長戴爾(Michael Dell)在社群平台X發文,「全球第一台GB200 NVL72伺服器機架現已出貨」,打臉該消息。
【記者呂承哲/台北報導】全球資料中心解決方案領導供應商雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)於 11 月 17 日至 22 日參加美國喬治亞州亞特蘭大的 2024 超級運算大會(SC24),並在攤位展示了搭載 Intel Xeon 和 AMD EPYC 處理器的加速運算伺服器系統,專為高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用而設計,並強調卓越的運算效能與能效表現。
【記者呂承哲/綜合外電】輝達新一代Blackwell架構GPU在先前傳出有設計瑕疵,導致出貨遞延的情況發生,雖然輝達執行長黃仁勳在先前聲稱出貨無虞,市場也判斷頂多就遞延數週時間,對出貨影響不大,但是外媒報導,Blackwell伺服器機櫃出現過熱問題,輝達要求供應商變更設計,但客戶擔心安裝會趕不上新的資料中心運作時間。
【記者呂承哲/台北報導】伺服器和儲存供應大廠美超微電腦(Supermicro)面臨下市危機,由於至今未仍出具10-K年報,也尚未找到新任會計師,本來依據那斯達克規定,11月16日為遞交年報的最後期限,但適逢週末,最後期限遞延至下週一(18日),但也有機會獲得延期,爭取數月時間達到那斯達克要求,但這已經讓美超微的聲譽受到嚴重打擊。
【記者呂承哲/台北報導】美光科技(Micron Technology)於11月14日宣布,其最新產品6550 ION NVMe SSD 已通過客戶驗證,成為全球容量最大的60TB資料中心SSD。該產品是業界首款支援 E3.S與 PCIe Gen5介面的60TB SSD,專為滿足超大規模資料中心需求而設計,延續前一代6500 ION SSD的成功經驗,提供卓越的計算效能、節能表現與機櫃容量效益。
【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技集團(2317)旗下鴻佰科技繼上月出席美國加州聖約瑟會議中心所舉行的2024年開放運算計畫全球峰會(OCP),展出最新AI基礎設施產品及解決方案後,15日宣布應邀出席另一全球最大規模的高效能運算盛會-SC24(Supercomputing 2024),預計在11月17日至22日美國喬治亞州世界會議中心盛大展開,鴻佰科技將在2845號展位,展示最新AI基礎設施創新成果,共同探索下一世代AI運算的嶄新願景。
【記者呂承哲/台北報導】美國記憶體大廠美光科技(Micron)今(31)日宣布,其9550 PCIe Gen5 E1.S資料中心SSD正式進入NVIDIA GB200 NVL72系統及其衍生產品的NVIDIA推薦供應商清單(RVL)。這一發展代表美光在AI伺服器儲存解決方案領域的技術突破,為使用NVIDIA最新硬體的AI基礎設施提供更加優異的支援。
【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技集團 (2317) 旗下鴻騰精密科技(FIT) 在2024年OCP全球高峰會上,長期專注於 AI 數據中心連接解決方案的發展,展示了最新的 AI 數據中心連接技術及浸沒式冷卻解決方案。該峰會由開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)主辦,旨在重新設計 AI 數據中心的硬體基礎架構,以應對日益增長的 AI 需求。
【記者呂承哲/台北報導】天風國際證券分析師郭明錤在社群平台X發文指出,輝達(Nvidia)將停止雙櫃版 GB200 NVL36*2 的開發,未來僅保留單櫃版 GB200 NVL72 的供應,除非有特定客製化需求,至於單櫃版 GB200 NVL36 仍將按照原計劃進行開發與出貨。郭明錤表示,儘管此決定符合 Nvidia 長期的策略方向,但短期內可能引發市場對於其供應鏈執行力的質疑。
【記者呂承哲/台北報導】隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨,根據研調機構集邦科技TrendForce調查顯示,這有助於液冷散熱方案的滲透率明顯成長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升,加上CSP加速布建AI server,預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。