神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）指出，今年為品牌整併後首度參展COMPUTEX，強調公司將持續以開放創新、協作共榮為理念，攜手全球夥伴導入OCP（開放運算計畫）標準與液冷技術，簡化資料中心部署流程，並提升整體能源效率。他強調，神雲將成為AI與資料中心領域中值得信賴的解決方案夥伴。
神雲科技本次展出多款最新AI伺服器產品，展示其強化AI基礎設施整合、節能與管理的實力，助力企業打造新世代AI資料中心，產品包括：
MiTAC G4527G6 (MGX 4U)：搭載8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、ConnectX-8 SuperNIC與雙Intel Xeon 6767P處理器；
MiTAC G8825Z5 (8U)：搭載AMD EPYC 9005處理器與8張AMD Instinct 350 GPU，鎖定生成式AI、大語言模型與推論應用。
面對高效能AI與HPC對熱管理的挑戰，神雲本次首度公開整機櫃液冷方案，涵蓋液對氣（L2A）與液對液（L2L）模式，搭配國際級合作夥伴的in-row CDU（coolant distribution unit），最高可支援超過2000kW的散熱需求。該方案採模組化設計、可彈性客製，並結合自主開發的監控軟體，展現軟硬體一體化整合實力。
此外，神雲也展示符合OCP ORv3標準、支援48VDC供電的C2820Z5液冷伺服器，專為極端HPC與AI應用設計，解決傳統氣冷無法負荷的能耗瓶頸問題。
神雲科技並邀請AMD與會共同分享合作成果與未來規劃。AMD台灣區副總經理林建誠指出，雙方多年來推出整合EPYC處理器與Instinct GPU的高效能伺服器，未來更將搭載新一代MI350 GPU水冷系統，滿足AI Cluster運算與節能並進的資料中心需求。
黃承德補充，AI技術正快速成長，神雲科技將持續投入高效能、低能耗與智慧管理的創新方案，並協助全球客戶在AI、雲端與HPC領域實現永續發展。
神雲科技本次展區涵蓋四大關鍵應用領域，包括：
AI運算：重點展示G4527G6與G8825Z5伺服器，專為生成式AI與推論打造。
高效能運算（HPC）：展示G4520G6等機型，具備強大圖形運算與多GPU支援能力。
雲端部署：展出M2710G6、M2810Z5與M2510G6，強調高核心密度與多節點設計，適合CSP部署。
企業級應用：展示R2520G6，支援24個NVMe SSD與模組化設計，適合需要高儲存密度的企業客戶。
神雲科技也現場同步展出多項已落地的成功案例與軟硬體整合服務，包括：
雲端安全業者專案：透過自研CTO工具，實現200種以上客製化機櫃配置，部署時間縮短逾60%。
OCP資料中心建置：與日美IT業者合作，以OCP 48V直流電建構具擴展性與高效能的資料基礎架構。
AI資源管理平台整合：結合MiTAC GPU伺服器與AI-Stack平台，優化資源配置與HPC多工應用；
高速資料保護方案：與合作夥伴展示MiTAC伺服器搭配高效能NVMe RAID卡，實現高速穩定的資料處理環境。
點擊閱讀下一則新聞
