【記者趙筱文／台北報導】全球系統大廠和碩聯合科技與全球汽車半導體廠商恩智浦半導體今日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程。聯合實驗室將加速和碩在軟體定義汽車領域的發展，和碩運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統解決方案，包括用於汽車電子/電氣架構（Electronic/Electrical Architecture；EEA）的S32汽車微控制器/微處理器系列產品作為域控制器（domain controller）與區域控制器（zonal controller）。同時，和碩最新的智慧座艙（Smart Cockpit）解決方案採用恩智浦i.MX應用處理器系列，該解決方案將於2024年6月4日至7日舉辦的2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）期間展出。
【記者呂承哲／台北報導】外貿協會今（7）日宣布邀請恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars Reger，於6月5日下午13:30－14:30在COMPUTEX（南港展覽館2館7樓星光會議中心）發表主題演講。
【記者趙筱文／台北報導】全球車用處理器大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出全新的S32N系列車用超級整合處理器，首款裝置為S32N55處理器。這款處理器是最近推出的S32 CoreRide中央運算解決方案的核心，提供了可擴展的安全、實時和應用處理組合，以滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，具備高效能、確定性運算能力，支援最高級別的功能安全。通過軟體定義的硬體強制隔離，S32N55可以支援多種具有不同關鍵程度的車輛功能，同時避免功能間的干擾。
年度科技盛會2024台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）6月登場，人工智慧（AI）晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰將打頭陣演講，以「高效能運算邁向AI時代」為題，聚焦AMD及合作夥伴的最新AI和運算解決方案。
【財經中心／台北報導】台積電美國亞歷桑那廠進度一再延遲，台積電宣布與當地政府合作推出學徒計畫，培訓所需人才，解決延遲設廠及缺工問題。
【記者陳修凱／台北報導】鴻海與恩智浦半導體（NXP）攜手合作，共同致力於下一代智慧聯網車用平台的開發，雙方於2022年7月簽署合作備忘錄，深化合作基礎後，今日聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內，正式揭牌啟用。
走訪台積電德勒斯登廠預定地，尚未動工的現場仍是荒煙蔓草，不過德方對前期準備工作毫不馬虎，薩克森邦政府正投入鉅資，改善水電供應、高速網路等基礎設施。
【記者林巧雁／台北報導】去年COMPUTEX邀請輝達執行長黃仁勳演講炒紅Nvidia，「2024台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）」今年6月4~7日舉行，首場主題演講6月3日登場，由黃仁勳的表外甥女AMD董事長暨執行長蘇姿丰接棒。擔任主講者。
德國市場競爭監管當局7日宣布，已批准德國企業博世（Bosch）和英飛凌（Infineon）及荷蘭公司恩智浦（NXP）入股台積電在德國城市德勒斯登新建的半導體工廠。
【記者吳凌祺／綜合報導】全球電源暨能源管理領導廠商台達電子12/13宣布與車用半導體廠商恩智浦（NXP Semiconductors）共同簽立長期策略合作備忘錄，本次策略合作是透過雙方持續加深汽車領域應用創新，透過設立聯合實驗室，加速產品開發及驗證時間、降低開發成本，並強化產品精度控制，加快提升車載充電器(OBCM)、高壓直流電轉換器(DC/DC Converter)、馬達驅動器(Traction Inverter)等產品效率、功率密度及系統整合能力，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力。
【記者陳俐妏／台北報導】車用電子雙強聯手!車用半導體大廠恩智浦（NXP ）宣布與電源管理龍頭廠台達電（2308）簽署合作備忘錄，將合作開發下一代電動車平台，包含馬達驅動器和電源轉換平台。台達電將運用恩智浦S32汽車平台與協同生態系統，加速開發下一代電動車平台。同時，雙方也宣布設立聯合實驗室，聚焦電氣化產品。
【記者陳俐妏╱台北報導】恩智浦半導體（NXP）S32系列車用處理器告捷！ 恩智浦宣布，已與一家主要汽車OEM廠簽訂S32系列處理器多年供應協定長約，該OEM廠商開始在全系列未來車型內使用S32系列汽車處理器和微控制器，其中包括即將推出的5奈米ASIL-D級別處理器。 恩智浦看好軟體定義汽車推動的產業商機，透過與汽車製造商以及Tier 1供應商的深入合作，預期在2024年以後的中長期時間內，S32系列將創造大幅營收成長動能。
【記者陳俐妏／台北報導】相較於半導體大廠勒緊褲帶，下砍資本支出度寒冬！全球微控制處理器廠（MCU）龍頭廠、車用半導體大廠恩智浦（NXP）資本支出維持年增10%不變，即使晶圓端紓解，仍跟不上強勁的需求，加上具備機器學習的新產品MCX明年推出，車用、工控市場仍會供不應求。且在新一代跨界處理器MCX推出後，明年恩智樸打算通吃車用、家用全場域市場。
【記者凃建豐／高雄報導】清華大學宣佈成立高雄分部，今（8）日高雄市長陳其邁與國立清華大學校長高為元進行「清華大學高雄分部籌設合作意向書」簽署，使南臺灣高階研發、產業創新人才培育發展性再度向前推進。
德國預算危機可能對提供數十億歐元投資補貼計畫造成影響，它在全球半導體產業發揮顯著作用的抱負恐被打亂。知情人士指出，若德國減少補貼承諾，台積電恐須重新協商在德東設廠的條件，「最壞情況是不得不取消計畫」。
【記者林巧雁／台北報導】投審會今天通過6件對外投資案，金額美金約43億3395萬元，折合台幣約1388億2522萬元，最大案為台灣積體電路製造公司，以歐元35億元（約1196.32億台幣）投資德國EUROPEAN SEMICONDUCTOR MANUFATURING COMPANY （ESMC） GMBH。
三名消息人士告訴「日經亞洲」（Nikkei Asia），台積電轉投資的「世界先進」（Vanguard International Semiconductor, VIS）即將決定在新加坡建造旗下最先進晶圓廠。
鴻海科技日今天登場，鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體製造朝系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。
台積電法人說明會將於10月19日登場，市場關注3大重點，包括產業景氣看法、海外布局和美中科技戰延燒的影響。
【記者施智齡／台北報導】護國神山台積電上月拍板和博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）3家德國公司合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），在德國薩克森邦首府德勒斯登（Dresden）蓋12吋新廠，預計明年下半年開始興建，2027年底生產，德國薩克森邦科技處特別來台拓點，成立辦事處，除尋求台灣人才，也規畫未來每年送50名德國學生，來台學習及赴台積電實習。
