【記者呂承哲／台北報導】在2024年超級運算大會（Supercomputing 2024）上，美國處理器大廠AMD展示在高效能運算（HPC）領域的領先地位。AMD這次以其最新技術支持的超級電腦「El Capitan」榮登Top500排行榜全球最快的超級電腦寶座，效能達1.742 exaflops，延續其連續6屆支撐Top500排行榜中頂尖系統的紀錄。 AMD也在大會現場設立展位（攤位編號：2731），展示其最新HPC解決方案，並邀請與會者與AMD專家面對面交流，進一步探討未來的運算技術應用方向。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電13日舉行台中零廢製造中心商轉典禮暨環境部碳捕捉合作備忘錄簽署儀式，標誌著台中零廢製造中心正式開始商業運轉，並邀請到綠色技術合作夥伴長春石化、成信實業、立盈環保科技，以及多家供應鏈夥伴、大專院校、產業公協會與政府代表，共同見證這項具代表性的綠色製造里程碑。
【記者呂承哲／台北報導】全球記憶體儲存領導品牌創見資訊 (Transcend Information, Inc.) 推出全新工業用DDR5 6400記憶體模組，模組設計符合JEDEC國際標準規範，採用Major原廠等級DRAM晶片，並通過廠內100%可靠性測試，適合用於工業自動化、智慧醫療、邊緣運算等高要求的應用場景，為工業應用提供極致的效能與可靠性。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠聯電30日舉行線上法說會，聯電共同總經理王石表示，隨著終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位有持續下降趨勢，展望第四季，市場的表現將略好於原先預期，儘管市場出現復甦跡象，但是客戶仍然保守，預估第四季晶圓出貨量與美元平均售價（ASP）將持平，新台幣營收則是受到匯率影響下滑，毛利率降至接近30%，產能利用率恐降到66%至69%。
十銓科技工控宣布，推出業界首款工業級 DDR5 6400MHz CU-DIMM/CSO-DIMM 記憶體模組，因應高頻率對訊號穩定性的影響，導入特殊元件 CKD (client clock driver) 對時脈的訊號進行緩衝與驅動，確保訊號可以在高頻狀態下依舊穩定且完整，為工業儲存技術樹立全新的標竿。 十銓具備 DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module 模組技術，可依據系統負載和運行環境調整頻率與電壓，以實現卓越的數據傳輸速度和優化的功耗表現，同時能全面支持工業應用中多變負載的需求，提供性能卓越可靠的解決方案。
【記者呂承哲／台北報導】NVIDIA 將於 10 月 23 日至 25 日在印度孟買 Jio 世界會議中心舉行盛大的 AI 高峰會，屆時將吸引全球最頂尖的科技人才齊聚一堂，探討印度如何運用 AI 技術應對全球挑戰。此次活動不僅是全球 AI 領域的盛事，更是印度 AI 發展的關鍵時刻，凸顯該國在推動科技進步和應用中的領導地位。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電17日召開法說會，受惠於年底消費電子出貨旺季，以及AI需求仍強勁成長，預估第四季261億至269億美元，平均季增13%，毛利率57％至59％，2024年資本支出將略高於300億美元。
【記者呂承哲／台北報導】美國通訊晶片大廠高通10日北美嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World North America），正式發表全新物聯網產品組合，標誌著智慧產業邊緣AI解決方案的新時代。此次推出的高通IQ系列晶片組，專為應對工業中最具挑戰性的應用而設計，提供高效能運算和安全特性，助力企業提升生產力與運營效率。
【記者呂承哲／台北報導】戶外強固型顯示器解決方案商眾福科將參加2024台北國際自動化展，展示專為戶外電動車EV充電樁設計的工業顯示器，並搭載自動車牌辨識（ANPR）技術與能源管理平台，憑藉眾福在戶外強固顯示器的豐富經驗，解決目前EV充電樁工業顯示器普遍存在面板快速老化和黑化等問題，確保顯示效果長久不衰。
【記者趙筱文／台北報導】藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近日宣布推出一項名為「藍牙通道探測」（Bluetooth Channel Sounding）的全新功能，這是一項能夠精確測量距離的創新技術，將為藍牙互連設備帶來更高的便利性與安全性。隨著這項技術的引入，日常裝置將能夠具備真實的距離感知功能，為未來的應用場景開創無限可能。
【記者呂承哲／台北報導】在工業數位轉型的驅動下，使得 IoT 和 AI 技術有了更廣泛的部署，也因而亟需具備低延遲和高傳輸速度的高頻寬網路來提供支持。因應市場孔急的需求，Moxa 推出新的 MRX 系列 Layer 3 機架式乙太網路交換器，配備 64 個連接埠，其中最多支援 16 個 10GbE 埠，可加速工業應用的資料匯集，讓使用者能輕鬆建構高頻寬網路基礎設施，更容易實現 IT/OT 多網融合。而 EDS-4000/G4000 系列 Layer 2 DIN 導軌式乙太網路交換器則支援 2.5GbE 上行鏈路選項。
【記者呂承哲／台北報導】工業通訊及網路設備領導商四零四科技（Moxa）宣布一項突破性成就，旗下 TSN-G5000 系列工業級乙太網路交換器，獲得全球第一個由 Avnu Alliance 頒發的 TSN 組件認證，並在台北國際自動化工業大展展出利用該系列Moxa TSN 交換器，建構高頻寬且兼容的統合網路架構，協助產業打造兼具互通性、確定性和可靠性的端對端通訊架構，突破僅能使用專屬系統的限制，以實現關鍵工業應用所需的時效性網路（TSN）。
【記者許麗珍／台北報導】宇隆科技（2233）加碼投資新台幣11億元，於台中港科技產業園區興建的新廠於今日正式啟用。宇隆公司表示，鑑於美中貿易戰高關稅引發客戶轉單效應及土地、廠房完整性的考量，因此於台中港科技產業園區興建新廠，並導入自動化倉儲及智慧化加工製程。
【記者趙筱文／台北報導】非營利組織藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布將由曾任職高通公司的Neville Meijers擔任執行長（CEO），該任命自5月29日起生效。Neville 將為藍牙技術聯盟帶來長期且有目共睹的變革領導力與持續的創新力，他曾以此幫助電信和無線業務邁向新高峰。
【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電日前宣布獲得美國政府66億美元的補助，在美國亞利桑那州將興建第3座晶圓廠，並將於日本熊本興建第二座晶圓廠，台積電在周四（18日）法說表示，有鑑於強勁的HPC和AI相關需求，台積電拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大我們的未來成長潛力，具有其策略重要性，台積電總裁魏哲家則是坦言，預期客戶要分擔一些成本。
【記者林浩昇／台北報導】在3D視覺/感測技術領域有著高度評價的立普思，近日宣布其具有突破性的LIPSedge S系列高分辨率3D立體相機正式獲得國際肯定，且是全球嵌入式系統領域國際博覽會「Embedded Award 2024」中，唯一嵌入式視覺獎獲獎的企業。S205p採用安霸邊緣運算SoC，為立普思與安霸高度合作突破產品，在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。
國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球矽晶圓出貨面積約30.1億平方英吋，季減9.6%，較去年同期減少19.5%。
【財經中心／台北報導】十銓科技（4967）公布9月營收14.82億元，月增16.47%，年增113.10%，今年前9月合併營收108.72億元，年增119.22%，首度突破百億大關，亦同步寫下單月、單季及累計前3季營收創歷史同期新高紀錄。
三名消息人士告訴「日經亞洲」（Nikkei Asia），台積電轉投資的「世界先進」（Vanguard International Semiconductor, VIS）即將決定在新加坡建造旗下最先進晶圓廠。
【記者陳修凱／台北報導】台積電今天舉行線上法說會，針對海外布局方面，德國廠預計明年下半年興建，2027年開始量產，美國亞利桑那州晶圓廠目標在2025年上半年量產N4製程技術，至於日本熊本廠可望於明年底前量產，台積電也坦承，海外廠一開始生產成本高於台灣廠，原因是晶圓廠規模較小；整體供應鏈的成本較高；與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。
