調研機構Counterpoint Research分析,晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長,其中AI需求持續強勁,為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外,消費電子、網通設備與蜂網等非AI區塊的需求回溫,也將支撐市場成長,進一步強化產業的長期潛力。
2025年,3nm與5/4nm等先進製程的產能利用率(UTR)預計將維持在高水準,受NVIDIA導向的AI需求以及Apple、Qualcomm與MediaTek的新一代晶片釋出支撐。相比之下,成熟製程(28/22nm及以上)的UTR復蘊速度較為遲緩,主要因消費電子、網通與車用市場需求較弱。其中,8吋晶圓產能利用率的復蘊將落後於12吋成熟製程,主因其在車用與工業應用預計佔比較高。
Counterpoint Research預測,車用晶片的庫存調整將持續至2025年上半年,加深對成熟製程產能利用率(UTR)的壓力。此外,全球IDM業者(如英飛凌Infineon 和恩智浦 NXP)受高庫存水位影響,可能縮減對成熟製程代工廠的委外訂單。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示,展望2025年,全球晶圓代工產業將維持穩健成長,預計2025至2028年間營收年均成長率(CAGR)將達13-15%。產業成長將主要受相關先進製程推動,以及CoWoS與3D封裝等先進封裝技術的加速採用影響。隨著高效能運算(HPC)與AI應用需求持續上升,這些技術將成為未來3-5年內的核心成長動能。台積電憑藉技術領先優勢,預計將繼續導領產業發展,並進一步鞏固市場競爭力。
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