日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...算架構提供高密度可擴展封裝平台。」 此技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的...
蘇姿丰：台積電是AMD重要夥伴 小晶片領域是關鍵發展方向
...合作夥伴，以及許多人在說摩爾定律放緩，AMD專注於小晶片（Chiplet）領域發展，這是AMD很重要...
AI創新應用百花齊放 Discovery節目向世界展現台灣科技實力
...I 應用在再生能源、智慧醫療與全球半導體人才培育的最新實例，揭示一顆小小晶片如何驅動改變世界的力量。
加速晶圓代工發展！英特爾宣布推出14A製程 先進封裝與美國擴產計畫
英特爾同步宣布多項生態系擴展計畫，包含「晶圓代工小晶片聯盟（Chiplet Alliance）」與「...
Touch Taiwan創新技術館亮相！工研院攜手產業推出面板級全濕式TGV解決方案
...灣在全球智慧顯示領域持續發光發熱。 為滿足AI與小晶片所需的先進封裝需求，產業技術司補助工研院研發...
SEMI矽光子產業聯盟宣布啟動3大技術專案小組 發展完整生態鏈
...技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片...
日月光暨成大共研中心攜手創新展望未來 揭3大發展方向
...解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。 ...
記憶體技術驅動AI發展！HBM4在2027導入自駕車 台積電CoWoS更加重要
...5的堆疊層數將達20層，並與更多邏輯裝置整合於單一小晶片（Chiplet）架構中，台積電在CoWoS...
夢醒時分？川普MAGA夢恐難圓 英國經濟學人：因為美國高度依賴台積電
...問題是，AI晶片需要先進封裝，來整合多個組件，稱為小晶片（Chiplet）。 儘管台積電計劃...
台股添新千金！印能上櫃首日一度狂飆27% 中籤股民最高大賺34萬
...出，異質整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵，透過小晶片（Chiplet）設計，以及晶片間的立體堆疊...
先進製程能彎道超車？台積電、英特爾2奈米激戰 這黑科技也是焦點
...方位（GAA）電晶體技術，能精確控制電流，進一步縮小晶片組件尺寸並減少漏電，對於高密度晶片設計尤為關...
搶攻AI-Chiplet先進封裝商機 興櫃股王印能科技年後掛牌
...效能運算（HPC）及人工智慧（AI）領域，特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新...
英特爾IEDM展示最新先進電晶體和封裝技術 滿足未來AI應用需求
...片對晶圓鍵合更加靈活且具成本效益。通過SLT，超薄小晶片能在不同晶圓之間實現更小尺寸和更高的功能密度...
廣達小金雞雲達前進SC24 推出搭載Intel、AMD技術伺服器系統新品
...AI 資料中心工作負載，並透過 Zen 5 核心與小晶片架構，為現代資料中心帶來創新與卓越的運算效能...
連環出招！AMD發表Ryzen 9800X3D處理器 為遊戲玩家帶來卓越效能
...速度與5.2 GHz最高提升時脈註6，代表著X3D小晶片史上最高的時脈速度。120瓦的TDP功耗加上...
對抗ARM生態系快速崛起 英特爾攜手AMD成立x86生態系諮詢小組
...當今不斷演進的環境中，隨著動態AI工作負載、客製化小晶片以及3D封裝和系統架構的進步，建立一個強大且...
Chiplet技術帶來新挑戰！印能推3款產品 大幅提高半導體製程良率
...行優化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。 印能推出的BMAC(...
穎崴推出晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案 迎接AI時代挑戰
...外，隨著AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為推動半導...
台積電助攻最強者現身！輝達GTC大會 黃仁勳發布Blackwell新款AI晶片
...來降低製程複雜度並改善晶片的生產週期。台積電並透過小晶片（Chiplet）先進封裝技術，一舉將8顆H...
避美中貿易戰火！日本、歐盟攜手合作 研發晶片、電池先進材料
...也在筑波建立的日本3D IC 研發中心，著重於研究小晶片堆疊和先進封裝技術的材料領域。 此外，由由...
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