
聯電8月營收191.6億元年月雙減 Q3受匯率波動影響
...預計2027年起將貢獻營收。同時,聯電持續強化先進封裝布局,鎖定2.5D與3D堆疊應用,積極搶攻雲端...
...預計2027年起將貢獻營收。同時,聯電持續強化先進封裝布局,鎖定2.5D與3D堆疊應用,積極搶攻雲端...
...關鍵材料的市佔率,並積極開發膠材、膜材與載具等先進封裝所需材料,協助客戶提升良率與穩定性,打造一站式...
...、氧化鋁散熱載板,將以導電型碳化矽優先測試;在先進封裝方面,則是會嘗試在矽中介層導入半絕緣型碳化矽。...
從原子級創新、面板級封裝、GaN-on-Si 製程到淨零碳排與虛擬晶片應用,科林研發於 SEMICO...
...CON Taiwan 2025,聚焦AI晶片、先進封裝、3DIC、矽光子等前沿技術,並深入探討供應鏈...
隨著製程微縮遇到瓶頸,異質整合與先進封裝成為新解方。今年 SEMICON Taiwan 首度打造「異...
...於LCD電視面板出貨觸底價格止跌與近年轉型切入先進封裝領域、股價大漲超過2成;PCB族群的華通也大漲...
...與研發塗佈製程技術經驗,以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。 因應AI人工智慧、HPC高效能...
竑騰主要客戶為前七大封測大廠及先進封裝廠,目前已立足於全球前二十大封裝大廠,擴大市場滲透率。公司除強...
... 值得注意的是,隨著矽光子技術持續發展,透過共同封裝光學(CPO)交換器以光纖取代傳統銅線,不僅加...
...」升級成「利益共同體」,不只是蓋工廠,而是把研發、封裝、供應鏈和人才交流一起做,讓「挺台」等於「挺美...
...。 報導提到,Amkor在H20產業鏈中負責先進封裝;南韓三星則為此提供高頻寬的記憶晶片,不過現階...
台積電目前在嘉義園區打造2座CoWoS先進封裝廠。南科管理局表示,嘉義以外各園區的震度分別為台南4級...
...年更積極拓展半導體市場商機,特別在CoWoS等先進封裝技術領域。2024年半導體占志聖總營收35%,...
...SoIC,矽光子應用也將加速推進,並持續投資面板級封裝、OSAT與晶圓代工領域。隨半導體封裝由2D轉...
...sys已逾二十年,見證模擬工具的進步。他以AI晶片封裝為例,說明3D IC透過中介層(Interpo...
...的參考樣貌。近年來,國際多家新創與車廠公開的堆疊與封裝架構高度相似,顯示輝能的設計邏輯已成為產業共識...
...在去年行政院率多個部會至嘉義科學園區宣布台積電先進封裝廠進駐,也讓鄰近嘉義市房市買氣大幅提升,去年成...
...,用於美國先進半導體製造,涵蓋六座晶圓廠、兩座先進封裝設施與一間研發中心。台積電董事長魏哲家今年3月...
...、結構、光學等模擬能力,從台積電電晶體發熱計算,到封裝變形與系統散熱設計,皆可一站式完成,以應對熱與...